台北——对于新兴芯片材料制造商艾微科技（IV Technologies）的总经理杨伟仁来说，最大的烦恼并非寻找新业务——需求正以前所未有的速度蓬勃发展——而是如何找到足够多的工程师和技术人员来跟上公司快速扩张的步伐。

“我们目前正在台湾中部扩建新工厂，并积极招聘以支持扩张，”杨告诉《日经亚洲》。“然而，我们发现我们的客户、同行和供应链合作伙伴也都在积极招聘。”

“我尝试了所有渠道，并询问了我的大学同学，看看他们是否有学弟学妹可能感兴趣，”他说。“但其中一人告诉我：‘抱歉，兄弟！基本上，任何活着的工程师都已经被大公司挖走了。’”杨的公司在一个细分领域运营——生产用于芯片制造和先进芯片封装的高质量化学机械抛光垫——但其招聘难题并非个例。

全球人工智能基础设施的蓬勃发展正在极大地推动从内存芯片、印刷电路板到激光器和组装服务的各种产品需求，亚洲的芯片制造商和供应商正 embarking on 史上最大规模的扩张以跟上步伐。这些扩张计划需要数百甚至数千名工人。

台湾及亚洲其他地区位于人工智能硬件供应链的中心，该地区人才争夺战具有全球意义。新工程师、建筑工人、销售代表和其他职位的短缺可能会减缓芯片行业的蓬勃发展，而这种发展对于满足人工智能需求至关重要。

作为一家规模相对较小的利基公司，IV Technologies正面临来自其主要竞争对手的激烈人才竞争，这些竞争对手包括曾是杜邦一部分的Qnity，以及日本的富士纺，甚至还有其客户台湾积体电路制造股份有限公司和联华电子股份有限公司。但正如德州仪器副总裁兼德州仪器日本、台湾、韩国及南亚地区总裁Luke Lee告诉《日经亚洲》的，即使是他们以及其他大型全球企业也在招聘方面举步维艰。

“整个行业都面临着同样的挑战，不仅是半导体行业，其他[相关]行业也面临着同样的挑战，因为现在招聘足够的人才非常困难，”Lee说。他表示，在越南等地，公司正在争夺有限的人才库，而在人口正在下降的台湾、日本和韩国，这一挑战则更为严峻。

在日本，2025年的总和生育率——即一名女性一生平均生育的孩子数量——为1.14，而韩国为0.82。截至今年8月，台湾人口已连续32个月下降，其生育率仅为0.69。

格芯（GlobalFoundries）高级副总裁兼新加坡工厂制造与总经理陈友恭（Tan Yew Kong）在接受《日经亚洲》采访时表示：“全球范围内，半导体人才短缺的挑战是真实存在的，尤其是在先进封装和硅光子领域。人工智能驱动的产能扩张正在加剧对新兴技能的竞争，而传统招聘渠道既没有为此建立，目前也无法满足需求。”

2026年 Semicon Taiwan 展会上的 WinWay 展位。此次行业盛会吸引了大量观众来到台北。（Ken Kobayashi 摄） 今年早些时候，日经亚洲估计，亚洲主要芯片制造商已承诺在 2026 年投入超过 1360 亿美元用于建设芯片制造和封装产能——但由于需求超出预期，其中几家已经进一步提高了资本支出计划。

全球最大的芯片封装和测试服务提供商 ASE 也在其中，今年已两次上调其资本支出计划，从 2026 年初的 70 亿美元增至最近的 105 亿美元。

日月光集团执行长吴田玉将此次扩张形容为公司史上最大规模的扩张。「整个硬体供应链正以我们前所未见的创纪录速度扩张。每个人都在打破纪录，这意味著我们的客户面临著巨大的压力，需要加快速度，他们也在推动我们加速。」吴田玉说。

「我们今年必须为这些新的扩张至少招聘 3,000 人，明年至少再招聘 1,000 人。当然，招聘人才几乎到处都是一个挑战。」吴田玉补充说。

台湾 104 人力银行（台湾最大的求职招聘平台）的首席人才永续长 Weber Chung 表示，台湾人才短缺问题相当严重。

半导体行业几乎所有职位的供需比都远高于2，这意味着平均而言，每个求职者对应着两个以上的职位空缺，钟先生告诉《日经亚洲》。他说：“在某些领域，例如厂房建设，短缺更为严重。每个求职者最多可以有12个工作机会。”一位前空乘人员、计划加入科技行业的陈女士（Ivy Chen）告诉《日经亚洲》，今年的求职环境与几年前她首次尝试转行时截然不同。

陈女士说：“几年前，当我第一次想重返职场时，我曾将简历投给许多科技公司，但都石沉大海。今年，我投出的每一份简历都得到了面对面的面试机会。大多数公司都问我，尽管我没有科技背景，但多久能入职。”

一家高科技设施建造商“联合集成服务公司”（United Integrated Services）的一位高管在接受《日经亚洲》采访时，谈到了公司在招聘员工方面面临的挑战。

“我们在寻找年轻人才方面确实遇到了一些严重的短缺问题，”这位高管说。“对于一些关键技术人员，比如电镀技师，平均年龄已经超过50岁了。”

另一位芯片行业高管表示：“我认为职位描述将是任何能够行动和学习的人，并且可以过来申请工作的人。”一位日本芯片生产工具供应商的高管表示，人才竞争的加剧让该行业头疼不已。“我们的一名应届毕业生，在我们公司只有大约一年半的工作经验，就被我们的竞争对手以高出30%的薪资挖走了……而我们的薪资在业内已经被认为相当高了，”这位高管说。

如今，一位仅有两年经验的设备工程师，月薪可达10万新台币（约合3150美元），这还不包括奖金，一位芯片设备高管表示。“这样的薪资水平过去至少需要六到七年的工作经验……你可以看到台湾人才竞争有多么激烈。”9月2日，人们在台北参加2026年台湾国际半导体展。该岛的科技供应链对人工智能基础设施的蓬勃发展至关重要。（摄影：Ken Kobayashi）作为台湾积体电路制造公司和美光科技的芯片封装设备供应商，精材科技公司董事长张世明（Hoton Chang）告诉《日经亚洲》（Nikkei Asia），招聘已成为公司快速扩张的最大瓶颈之一，因为公司需要至少将产能提高50%。

“我们实际上需要聘请更多的人力资源专家来帮助我们招聘更多人。我们不仅去学校，还深入社区寻找工人，”张说。“今年年初以来，我们大约有200个职位空缺。我们不断增加人手，但不知何故，数百个职位空缺依然存在，因为每个部门都在要求增加人手。”张说，公司还计划聘请一些外国工人，并逐步将生产计划从每天一个班次增加到1.5个班次，最终达到两个班次。

“我们还要求所有员工联系他们的朋友和熟人，如果他们成功推荐新人入职，我们会提供推荐奖金，”张说。

台湾企业正加紧努力吸引学生投身半导体行业。（图片由国立阳明交通大学提供）并非所有人都如此绝望。作为英伟达（Nvidia）、亚马逊网络服务（Amazon Web Services）和Meta等公司的主要散热解决方案供应商，奥创科技（Auras Technology）董事长林文伯（Steve Lin）表示，由于建设人工智能数据中心的需求激增，公司员工已从2023年的约100人激增至400人。

林文伯在接受《日经亚洲》（Nikkei Asia）采访时表示：“当然，我们也面临着人才短缺的挑战，但我相信，如果价格合适，我们能找到任何人。”

与此同时，台湾政府也已介入提供帮助。近期已成立了近10所半导体学校，并与芯片公司合作培养所需人才。

过去，台湾科技公司偏爱毕业于岛内四所顶尖大学——台湾大学、清华大学、阳明交通大学和成功大学的求职者。如今，该行业已基本摒弃了这种偏见，扩大了潜在员工的招聘范围，许多公司还与大学或其他培训机构合作，培养更多工程师。

尽管付出了这些努力，该行业对劳动力的需求依然巨大。仅台积电今年就计划在台湾招聘约8000名新员工，同时也在为其在美国等地的工厂扩大海外招聘。其全球员工数量已从2022年初的65931人激增至2026年初的91353人，四年内增长了38%以上。

台积电欢迎对半导体充满热情且具备英语能力的优秀人才。此外，我们也在招聘生产线操作员，”一位发言人告诉《日经亚洲》并表示，这些职位的候选人不仅包括大学毕业生，也包括高中毕业者。

本周，台积电正与包括厂房建设商、设备和材料供应商在内的众多供应链合作伙伴联合举办招聘会，以吸引更多人才加入该行业。这家芯片制造商还首次派遣两位高管回到母校，直接与学生交流，鼓励更多年轻人投身芯片制造行业。

另一个挑战是人工智能。尽管这项技术尚未在芯片行业取代人类，但它正在重塑公司所寻求的技能。根据 104 人力银行的一项调查，过去五年台湾半导体行业的人工智能相关职位增加了 67%，而在日益增长的各类职位中，每 5 个新职位就有 1 个需要某种形式的人工智能能力。

“我们所有新员工都必须学会如何使用人工智能、智能制造技术和数据分析，”英伟达和AMD的主要基板供应商景硕科技（Kinsus Interconnect Technology）的首席执行官兼总裁Scott Chen在接受《日经亚洲》采访时表示。“在过去的五年里，我们一直专注于培训年轻员工。从他们入职第一天起，他们就会接受智能制造方面的培训，包括数据分析和智能生产。” 格芯（GlobalFoundries）的高级副总裁Tan Yew Kong也看到了近年来招聘方面的变化。“半导体行业的人才需求变化速度比传统的招聘渠道更快，这得益于人工智能、数字化以及先进封装和光子集成等新兴技术的驱动。”

“除了技术专长，企业在日益数字化的数据驱动环境中蓬勃发展，还需要员工具备适应能力、学习敏锐度和数据素养，”他说。招聘热潮也催生了一些意想不到的趋势。

“不只是工程师。我们还看到各种支持性岗位需求强劲，从厨师、消防员到保安，都被吸引加入芯片或科技公司，”104 人力银行的钟说。“有趣的是，我们也看到芯片行业对金融和会计专业人才的需求显著增加。”根据 104 人力银行发布的《2026 半导体人才报告》，截至 6 月，该行业金融和会计经理的薪资年增长率已超过 15%。工厂经理的平均薪资较去年同期上涨了近 10%。