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马斯克：中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快
9月25日晚，微信公众号“央视财经”发布对美国特斯拉CEO埃隆·马斯克的专访。马斯克就中国人工智能（AI）大模型、电力与算力基础设施、全球AI安全监管、商业航天合作以及中国制造业的独特优势等议题分享见解。“央视财经”截图对于中国大模型的发展，马斯克不吝赞美。他表示，中国AI大模型“整体而言非常出色”，尤其在考虑到中国AI企业可用算力有限的情况下，大模型表现堪称优秀，单位算力产出的性能几乎是全球顶尖
华为云全面攻向智能体！MiniMax、金山办公都在用，5招整治AI落地疑难杂症
智东西9月18日报道，今日，在2026华为全联接大会上，华为董事、华为云CEO周跃峰博士宣布华为灵衢升腾950智算集群云服务即将全球上线，全新智能体记忆系统CMS记忆存储将上线国内市场，智果AgentArts企业级智能体平台将在年底海外商用，行业AI梦工厂将上线政务智能体专区、AI硬件专区。 华为高级副总裁、企业销售总裁陈雷宣布推出企业算力引擎SCALE伙伴支持体系，发布SMECE企业算力引擎和D
报告：中国AI发展重心从大模型转向智能体
报告指出，中国AI产业发展重心正逐渐从大模型和算力竞争转向智能体规模落地、应用变现。中国电信研究院周六发布《智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）》。 报告显示，当前AI正进入以智能体为主要形态的全新发展阶段，智能体让复杂的AI技术隐形化、普惠化，大众和企业无需掌握专业技术，借助智能体就能完成全流程的复杂任务。目前，智能体已进入办公自动化、电商运营、工业控制及游戏等多个领域。 中国电信研究
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
华为成为中国先进芯片国产化道路上的推手
通过投资各类DUV光刻机元组件生产商，这家科技巨头发挥的作用类似于“项目管理”。 在中国力争从自己的半导体供应链中剔除外国技术的计划中，华为(Huawei)处于核心位置，其支持的多家公司所研发的元组件应用于可生产最先进芯片的机器。 据多位知情人士透露，这家中国科技巨头正广泛投资于光刻机制造产业，同时帮助促成相关企业与中芯国际(SMIC)等中国领先晶圆厂的合作，目的是打造能够替代外国供应商的本土供应
长鑫存储拟布局闪存领域 应对全球存储芯片短缺
据报道，中国动态随机存取存储芯片龙头企业长鑫存储正筹划进入NAND闪存市场。消息人士透露，该公司计划在北京新厂设立NAND闪存研发生产线并成立研究院，目前已与部分客户就供应计划展开探讨。此举旨在全球存储芯片持续短缺的背景下拓宽客户群体，同时也将使其与三星等外企及国内NAND巨头长江存储展开正面竞争。 在全球人工智能需求爆发与美国出口限制双重推动下，中国存储芯片产业链正加速自主化布局。此前长鑫存储与