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「华为全联接大会:升腾960超节点正式发布!新款AI芯片将提前9个月推出」共 36 条 · 第 2 页
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高带宽内存短缺冲击供应链 中国本土AI芯片厂商集体大幅上调加速卡售价

据报道,随着全球高带宽内存(HBM)供应短缺持续加剧并抬高生产成本,包括华为和寒武纪在内的中国领先人工智能芯片制造商正大幅上调现有及下一代AI处理器的报价。这一成本压力不仅直接冲击了中国本土科技企业构建英伟达替代方案的努力,也使得中国算力基础设施扩容面临更高的资金门槛。 知情人士透露,华为技术有限公司已将其升腾950DT(Ascend 950DT)算力加速卡的指导报价上调至超过25万元人民币(约合

09/10
财新

T早报|OpenAI、Anthropic、DeepMind合作AI安全工作;外交部回应AI风险焦虑;梁汝波称字节跳动将加大投资企业市场

阶跃发布语音大模型StepAudio 3 9月15日,阶跃星辰发布 Step Audio 3 系列模型,包括 StepAudio 3 Realtime、StepAudio 3 ASR、StepAudio 3 TTS、StepAudio 3 Gen 和 StepAudio 3 Music。该系列模型主要面向真人级语音生成、完整音频内容生成、实时语音交互、复杂场景语音理解和音乐创作等场景。 腾讯会议联

09/16
凤凰网科技

对话高通数据中心业务总经理:从定制CPU到3D堆叠HBC,高通下出端云AI一盘棋

智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道,在骁龙峰会2026上,高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版(详情参见《刚刚,高通2nm双旗舰来了,为智能体AI重造架构,手机能跑300亿参数大模型》)会后,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流,涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计

09/23
财新

阿里发布智能体电脑等多款产品 发力基建与应用落地

9月23日,阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相。图:视觉中国  【财新网】9月23日,阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相,财新记者在云栖大会上看到,Qwen Book展台有不少人围观,参观人员关注其AI能力、与哪些应用打通、Token(词元)消耗情况等。  在2026云栖大会上,阿里公布多项业务进展,发布多款新产品和产品升级,重点在于AI基础

09/23 全文见 凤凰网科技
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华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示,通过软、硬、芯、云深度协同,Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%,实现卓越性能再突破。 据了解,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时,HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍,这次HarmonyOS 7的互

09/07
凤凰网科技

高通CEO安蒙:智能体时代,并不是让AI替我们包办一切

凤凰网科技讯 9月23日,在2026高通骁龙峰会现场,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示,智能体时代已经到来,AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为,推理能力成为关键,边缘侧将发挥重要作用,而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称,智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切,而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称,出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、

09/23
晚祷新闻

华为发布了11款人工智能芯片,这直接挑战了英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)和超威半导体(AMD)的市场地位。

华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容,将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片,扩大了硬件阵容,直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导

09/17
凤凰网科技

把时间还给科学家:华为如何筑牢AI科研底座

真正进入具体研究场景,AI科研的价值才开始变得具体。凤凰网科技 出品作者|杨乐拿到诺贝尔奖的,永远是科学家。很少有人会注意,科学家身后站着什么。 2024年诺贝尔化学奖授予蛋白质结构预测领域的科学家,AlphaFold由此成为AI进入基础科学的标志性案例。但一个模型能够预测蛋白质结构,只是故事的开始。 一篇论文可以在几个月里完成,一套科研基础设施却可能需要几年、十几年。 AI for Scienc

09/23
财新

高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用

【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上,高通宣布,手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品,分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)和NPU(神经网络处理器)的基础架构相同,均采用台积电2纳米工艺,这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。  相比至尊版,超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术,帮助芯片在

09/23
风向旗参考快讯

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布

在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上,联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程,拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看,该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz,配备34.5MB L2+L3+系统缓存,率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对

09/15 全文见 cnbeta
财新

【周刊提前读】中国AI应用催生海量算力需求 国产芯片你追我赶崛起中

人工智能(AI)算力需求暴增,中国产AI芯片则迎来一轮发展红利,“得产能者得客户”。 “今年全国算力需求爆发式增长,高端卡一卡难求,变成完全的卖方市场,价格不断抬升,涨幅十分惊人。”杭州市算力资源调度服务平台浙江算力科技有限公司(下称“浙江算力科技”)业务负责人告诉财新,其平台算力已租赁一空,大集群算力产品出现多家客户排队等候的情况。 浙江算力科技为杭州国资企业,通过自建和集中社会闲置算力,统一管

08/29
彭博社

华为今年夏天将其最佳AI芯片价格提高了60%

华为技术有限公司已通知部分客户,大幅提高其最先进AI加速器的价格,这反映出在数据中心繁荣期间,需求正迅速超过供应。 据知情人士透露,过去三个月里,华为升腾950DT的建议售价跃升了约60%,达到每块25万元人民币(约合37,300美元)。因讨论未公开,知情人士要求匿名。其中一位知情人士称,该价格的设定与英伟达的B200相呼应。英伟达和华为均以八个或更多的批次销售其人工智能处理器,其定价随订单规模以

09/10
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