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「华为副董事长汪涛:发布全球首个NPO技术超节点升腾960」共 36 条 · 第 2 页
凤凰网科技

华为推出OceanStor M900 AI记忆存储

《科创板日报》17日讯,在今日的华为全联接大会2026上,华为推出基于灵衢打造AI记忆存储-OceanStor M900。Agent与长序列需要多层次KV Cache架构,面向Agent推理系统,华为提出了多层KV缓存架构,推出基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”的华为L3.5层PB级KV缓存——OceanStor M900集群。同时,M900采用混合介质加优化Retention算法,可

09/17
英国金融时报

华为轮值董事长称中国AI公司应加快开发

徐直军称,中国研究人员需要加快开发速度,追赶美国前沿实验室,才能同样感受到AI发展所带来的风险。 华为董事长敦促中国AI公司加快开发,追赶前沿的美国实验室,这与硅谷发出的呼声形成反差。随着人们日益担忧AI构成的生存风险,美国科技企业最近呼吁放慢AI发展步伐。 华为轮值董事长徐直军在周四举行的记者会上表示,中国研究人员需要加快开发速度,这样他们才能像美国同行那样感受到AI发展所带来的风险。他接着说道

09/18
罗塞塔简报

华为计划2027年推出新款AI芯片,挑战英伟达

华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布,该公司将在第一季度推出960DT芯片,在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争,华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示,华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品,能够支持多达100万个AI处理器的超

09/17
联合早报

中国官媒:上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

中国科技巨企华为星期一(9月7日)发布Mate XT 2三折叠屏手机,搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出,上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二(9月8日)刊发署名“金观平”的评论文章指出,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路,实现了晶片性能和能效双重升

09/08
凤凰网科技

高通CEO安蒙:智能体时代,并不是让AI替我们包办一切

凤凰网科技讯 9月23日,在2026高通骁龙峰会现场,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示,智能体时代已经到来,AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为,推理能力成为关键,边缘侧将发挥重要作用,而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称,智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切,而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称,出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、

09/23
风向旗参考快讯

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台,面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程,搭载Oryon CPU,最高主频达到5GHz,并升级图形处理和端侧AI能力。 其中,Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型,并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

09/23 全文见 techcrunch
cnbeta

华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载

华为表示,通过软、硬、芯、云深度协同,Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%,实现卓越性能再突破。 据了解,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时,HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍,这次HarmonyOS 7的互

09/07
财新

高通孟朴:智能体跨终端协同需2027年至2028年落地

资料图:孟朴。图:视觉中国  【财新网】“我经历了IT革命、互联网革命,AI这轮技术革命是中国产业界准备最充足的一次”,9月24日,高通公司中国区董事长孟朴在2026高通骁龙峰会期间接受财新等采访指出,互联网革命初期,中国人才、资金积累不足,主要处于跟随状态,当前,中国在资金、人才等产业要素上已形成较好的基础。  孟朴表示,过去两年,AI眼镜、AI可穿戴设备等新型终端不断出现,AI终端的产品化和商

09/25
cnbeta

高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器,分别为骁龙8至尊版第6代(Snapdragon 8 Elite Gen 6)和骁龙8至尊版第6代至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)。两款芯片均将AI作为核心升级方向,重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示,新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

09/23
华尔街见闻

华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了!

据央视财经,该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片,实现芯片性能的跨越式提升。 据,麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT

09/07
日经

华为和小米在引领手机进化

| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”(图片来自直播视频) |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日(美国西部时间9日)发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能(AI)功能在内,中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出,好用才是真正的价值。 作为新产品

09/10
thenextweb

高通将其旗舰手机芯片一分为二,推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上,高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6,这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング(Kif Leswing)报道称,这些芯片由台湾积体电路制造公司(台积电)生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔(Kyle Barr)在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

09/25
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