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华为何庭波入选AI百大 《Time》称她芯片女王
《时代》杂志公布了2026年度全球人工智能领域100位最具影响力人物，华为何庭波入选领导者类别。 《时代》在介绍中称她为中国的“芯片女王”，认为她已成为华为摆脱美国芯片依赖进程中的核心人物。 《时代》写到，2019年5月17日凌晨，美国将华为列入实体清单，何庭波向海思员工发出内部信，团队多年秘密研发的备用芯片在一夜之间全部启用。 何庭波自2003年起执掌华为芯片研发，主导了SoC设计、光电和先进封
三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布
三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能，还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕，并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估，重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年
富士通2027年起出口AI半导体
富士通将开始出口面向人工智能的半导体。该公司利用超级计算机“富岳”的技术开发了用于计算的逻辑半导体，计划从2027年起在日本国内以及美国、亚洲销售。富士通将扩大在全球的供应规模，以此作为日本先进逻辑半导体重新崛起的起点。 随着AI迅速普及，利用大量信息快速得出正确答案的AI推理需求不断增长。AI推理主要使用作为逻辑半导体的CPU（中央处理器）。日本企业过去也曾参与CPU的开发和生产，但多数已经退出
华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出
华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外
英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍
英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市
豪掷1413亿 Anthropic携手辉达被投企业锁定算力供应
（旧金山1日法新电）Anthropic已与一家由辉达支持的美国初创公司签署了一份价值350亿美元（约1413亿令吉）的协议，以获得云计算算力。此举是这家AI开发企业在激烈竞争先进计算资源的背景下达成的又一项重大交易。 据知情人士向透露，这家总部位于旧金山的AI实验室已与Lambda达成了一份为期六年的协议。Lambda总部位于加州圣何塞，提供AI云计算服务。 据媒体报道，Lambda将获得由另一家
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机