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高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
存储晶片价格飙升 华为小米荣耀多款手机涨价
受存储供应趋紧、晶片价格持续上涨影响，中国手机市场掀起新一轮涨价潮，华为、小米和荣耀等多个品牌均上调部分机型售价。 综合中国《证券时报》和第一财经星期二（9月1日）报道，华为、小米和荣耀近期陆续调整官方商城售价，覆盖入门、中端和高端旗舰机型。与年初多家厂商公开宣布涨价不同，本轮调价并未统一发布通知。 华为Mate 80全版本统一上涨800元（人民币，下同，约151新元），12GB+256GB版本从
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6%
周四，有关晶圆代工大厂台积电涨价传闻又迎来新版本。据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价(晶圆代工出片价格)，涨幅约为3%-6%，其中 2、3 纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 这并非市场首次传出台积电公司上调2027年报价。七月，曾有报道称台积电计划自2027年起提高代工价格，
谷歌加快芯片推出速度以在AI领域保持领先，技术主管称
台北——谷歌正在加快其自主研发芯片的开发和推出进度，从每代芯片两年周期转变为每年推出两款芯片，最终甚至更多，以在人工智能竞赛中保持领先，该公司AI基础设施主管周三表示。
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍
随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长，三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示，三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍，其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时，三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力，这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。 据半导体行业消息人士透露，三星计划将明年外包的玻璃载板清洗量提高
华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；
二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。