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华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
黄仁勋解释NVIDIA为何豪掷近130亿美元收购Hugging Face
人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）正式宣布以约129.3亿美元收购知名开源AI模型社区与开发者平台Hugging Face。根据交易条款，英伟达将向Hugging Face股东支付约119亿美元现金及股票，并向加入英伟达的Hugging Face员工分配约10亿美元的激励激励。 这一交易成为英伟达历史上规模最大的收购案之一，标志着其生态版图正在从底层AI算力硬件加速向顶层模型分发、评估及开发生
AI基础设施撞上“墙”！Marvell：铜连接、内存瓶颈成下一阶段算力扩张关键
AI算力竞赛正从单纯的芯片之争，演变为一场涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。 Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期聚焦于XPU本身，却忽视了围绕XPU的
谷歌云通过与埃森哲的合作，在AI部署大战中加速追赶
谷歌云与埃森哲正在合作成立一个联合部门，专门派遣工程师深入企业内部，帮助他们更好地采用谷歌的AI工具和服务。 这个名为“埃森哲Gemini企业业务集团”的新部门，是谷歌进军竞争日益激烈的“前线部署工程师”（FDE）领域的最新尝试。AI领域的竞争对手们（包括OpenAI、Anthropic、Microsoft和Amazon）最近都纷纷成立了独立的业务部门，押注AI模型的落地应用能够发展成为一个价值数
华为上半年营收4678亿元 同比增长9.55%
值得一提的是，上半年华为研发费用高达1213.82亿元，创历史新高，较2025年同期的969.50亿元大幅增加约244亿元，增幅超过25%。研发费用占营收比重也从上年同期的约22.7%提升至约25.9%。 华为发布2025年年度报告时表示，面向未来，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶以及人工智能等战略高地，持续加大研发投入，将AI及安全嵌入每一个产品和网络，做强核心竞争力，构筑合作共赢的升腾、鲲
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十
英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍
英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市
英伟达市盈率降至十多年来最低 获利力能否持久或遭市场质疑
英伟达的股票估值不断下跌，正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。数据显示，英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍，处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半（当时英伟达的营收与获利增速较慢），且大幅低于今年5月创下的25倍以上预估市盈率。 TCW主题股票和可持续增长股票高级投资组合经理Eli Horton表示，这表明市场对该公司目前获利能力的
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升