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【周刊提前读】中国AI应用催生海量算力需求 国产芯片你追我赶崛起中
人工智能（AI）算力需求暴增，中国产AI芯片则迎来一轮发展红利，“得产能者得客户”。 “今年全国算力需求爆发式增长，高端卡一卡难求，变成完全的卖方市场，价格不断抬升，涨幅十分惊人。”杭州市算力资源调度服务平台浙江算力科技有限公司（下称“浙江算力科技”）业务负责人告诉财新，其平台算力已租赁一空，大集群算力产品出现多家客户排队等候的情况。 浙江算力科技为杭州国资企业，通过自建和集中社会闲置算力，统一管
Google旗下机器人公司Intrinsic宣布开源核心基础设施
Google母公司Alphabet旗下智能机器人软件公司Intrinsic当地时间9月22日宣布，将其工业机器人平台的核心组件开源，并推出名为Intrinsic Core的基础软件平台。该项目在加拿大多伦多举行的ROSCon 2026大会上正式公布，采用较为宽松的Apache 2.0开源许可证，目标是让更多机器人开发者能够直接使用经过预先配置的基础软件，加快智能机器人和“物理AI”的开发。 Int
亚马逊携手TBC，利用人类神经元打造更快、更经济的AI模型
加利福尼亚州帕洛阿尔托——在位于旧金山的 The Biological Computing Co.（TBC）实验室里，大约有 10 万个神经元（其中一些是从大鼠大脑中提取的，另一些则是从人类皮肤细胞中培养出来的）被放置在一个培养皿中，这些神经元与 4,096 个电极相连。 TBC 的首席执行官兼联合创始人亚历克斯·克森德佐夫斯基（Alex Ksendzovsky）通过将公司的旧 logo 和新 l
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
联发科称，在供应紧张之际，新款AI手机芯片可降低内存占用
台北消息——联发科正与客户合作优化其移动芯片的计算性能，以应对正推高零部件成本的存储芯片供应短缺问题。 这家全球按出货量计算最大的智能手机芯片开发商于周二宣布推出其最新的高端智能手机芯片——天玑9600 Pro。该芯片采用台积电领先的2纳米制造工艺打造，这与苹果用于高端iPhone 18 Pro系列核心芯片及其首款折叠屏智能手机iPhone Duo的工艺相同。 联发科资深副总经理兼无线通信事业部总
高通收购机器人软件公司PickNik
机器人前瞻9月24日报道，昨天，高通宣布已与机器人软件企业PickNik达成收购协议，交易条款暂未披露。 PickNik于2015年在美国成立，专注于机器人操作软件的开发。据公开资料显示，2023年10月，该公司宣布完成200万美元（约1342万元）的Pre-Seed轮融资，投资方为Stellar Ventures和Cypress Growth Capital。在拿到这笔融资之前，PickNik就
DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro
在高通骁龙峰会上，微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器，在维持便携无风扇设计的同时，大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据，得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU，全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%，图形处
华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯
高通将其旗舰手机芯片一分为二，推出骁龙8 Elite Gen 6
高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上，高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6，这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道称，这些芯片由台湾积体电路制造公司（台积电）生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔（Kyle Barr）在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十
科研人员揭示脑神经高效运算机制 可助力下一代类脑芯片研发
神经科学与计算技术交叉领域近日取得重要研究进展。来自国际联合科研团队的最新发现，成功揭示了人脑神经网络在处理复杂信息与记忆检索时的高效协作机制，这一成果为突破传统计算架构的能效瓶颈、打造更接近人类大脑工作方式的下一代“类脑计算机”（Neuromorphic Computing）提供了全新的理论支撑与技术路线。 在传统的冯·诺依曼计算机架构中，计算单元与存储单元处于分离状态，两者之间频繁的数据传输不
单机跑Kimi K3首破5.85毫秒，同等投资Token产能提升10倍！浪潮信息破局Agent算力难题
2026年，Agent的火爆程度空前。而同期Token消耗量的增长更为惊人：从2026年的0.026Peta（千万亿），增长到2030年的152667Peta。Agent数量增长约28倍，Token消耗却增长数百万倍。需求侧增长如此之快，算力供给能接住吗？今年有两个案例十分典型：一是Kimi K3。这个总参数量2.8万亿的模型，权重文件达到1.56TB，普通AI服务器的GPU显存连权重都装不下，官
高通推出两款新智能手机芯片，重点强调人工智能
高通今天发布了两款旗舰智能手机处理器，分别名为骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6，重点致力于提供更好的AI功能。 在其年度骁龙峰会上，高通表示这些新芯片有助于增强AI智能体的个性化体验。这些芯片配备了新的传感中枢，可以运行高达2.02亿参数的小型模型。借助全新的传感中枢，智能手机可以在本地运行个人速记员并区分不同的说话者。此外，它还能根据你的使用习惯建立
小米开源MiMo-V2.6：融合3D空间推理、多模态感知能力
凤凰网科技讯 9月22日，小米正式发布并开源Xiaomi MiMo-V2.6系列，包含Pro与Flash两个原生全模态模型。官方称这是其探索RSI（递归自我改进）路径的关键一步，通过规模化扩展强化学习算力，让模型在持续探索与反馈中拓展智能边界。 跑分方面，MiMo-V2.6-Pro在Artificial Analysis综合智能指数中取得46分，超过Kimi K3和Qwen3.8 Max，成为当前