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AI基础设施撞上“墙”！Marvell：铜连接、内存瓶颈成下一阶段算力扩张关键
AI算力竞赛正从单纯的芯片之争，演变为一场涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。 Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期聚焦于XPU本身，却忽视了围绕XPU的
如何让美中人工智能竞赛不那么危险
2026年1月14日，在中国东部浙江省杭州市，中国人工智能初创公司DeepSeek总部所在的大楼。
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
CVC马拉松首席执行官认为高等级数据中心债务存在投资良机
据多萝西·马（Dorothy Ma）和乔西·赖希（Josie Reich）报道，CVC马拉松首席执行官布鲁斯·理查兹（Bruce Richards）表示，高等级数据中心债券提供了信用领域最具吸引力的投资机会之一。 他在周二接受彭博电视采访时表示：“科技交易状况良好。我想说的是：如果是投资级债券，只要你有资本，就买吧，因为你能获得非常可观的风险调整后回报。” 他补充说，对于非投资级债券，要“确保这是
美芯片生产加速 三星台积电面临人才争夺战
美国政府加速发展本土芯片生产，与此同时，三星、台积电等芯片大厂在美扩产，半导体产业面临人才短缺挑战。麦肯锡（McKinsey）与SEMI基金会最新报告显示，到2030年，美国半导体产业可能面临高达15.7万名工人缺口。三星位于美国德州奥斯汀的半导体部门执行副总裁乔恩‧泰勒（Jon Taylor）对CNBC表示，目前最大担心是人才培养跟不上。麦肯锡数据显示，全美每年工程岗位毕业生中，仅3%进入半导体