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卢伟冰：小米18 Pro会在今年内登陆国际市场，国外媒体和用户呼声很高
IT之家 9 月 27 日消息，小米 18 Pro 系列手机已于 9 月 23 日晚正式发布，搭载第六代骁龙 8 至尊版系列移动平台，后置徕卡 2 亿大底主摄 + 2 亿大底长焦，配备 AI 百变背屏，售价 5999 元起。 IT之家注意到，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰昨晚发文，谈及了小米 18 Pro 系列手机在海外上市的事宜。他透露，系列新机会在今年内登陆国际市场
微软为较小尺寸的 Surface Pro 和 Laptop 换装高通 X2 Plus 芯片
微软正在用高通最新的骁龙 X2 Plus 芯片刷新其 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop 设备。 这些较小尺寸的 Surface 设备保留了去年的相同设计和硬件特性，内部搭载了更快、更强大的芯片，但价格更高（多亏了 RAMageddon！）。 去年 12 英寸 Surface Pro 起售价为 799.99 美元，而今年将于 10 月 13 日首发，起
财经早知道｜华为时隔六年再次发布高性能芯片
中国8月末外汇储备报34383亿美元，环比增加195亿美元，为连续第2个月增长，主要原因是汇率折算和资产价格变化等因素的综合作用。 中国8月末黄金储备报7673万盎司，环比增加65万盎司，中国央行已连续第22个月增持黄金。 时隔六年，华为再次发布高性能芯片麒麟9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。该芯片对逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时
台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期
随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。 按照目前的规划，台积电截至2026年底的2纳米月产能预计约为9万片，3纳米月产能则达到约18万片。到了2027年年中
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力
在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000
小米开源MiMo-V2.6：融合3D空间推理、多模态感知能力
凤凰网科技讯 9月22日，小米正式发布并开源Xiaomi MiMo-V2.6系列，包含Pro与Flash两个原生全模态模型。官方称这是其探索RSI（递归自我改进）路径的关键一步，通过规模化扩展强化学习算力，让模型在持续探索与反馈中拓展智能边界。 跑分方面，MiMo-V2.6-Pro在Artificial Analysis综合智能指数中取得46分，超过Kimi K3和Qwen3.8 Max，成为当前
骁龙峰会：高通5GHz手机芯片、AI耳机和Linux个人电脑
高通本周在毛伊岛举行的骁龙峰会上，将其芯片定位为人工智能代理（AI agents）的硬件基础。在为期三天的活动中，高通发布了两款旗舰手机芯片以及一款用于AI耳机和眼镜的芯片，同时为X2笔记本电脑处理器引入了Linux支持。 据CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）于周二发表了峰会开幕演讲。另据The Elec报道，阿
苹果发布iPhone 18 Pro和18 Pro Max
苹果在周三的发布会上宣布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。18 Pro和Pro Max提供深黑色、银色、“冰川”和酒红色，并配有颜色匹配的背板玻璃。它们还搭载了全新的A20 Pro芯片，据称是iPhone中电池续航最长的机型。 在周三的演示中，苹果强调了新手机如何很好地适配Apple Intelligence和Siri AI，包括Siri AI更具表现力的语音。 A
小米新款18 Pro手机在隐私显示技术上超越三星
小米新款18 Pro和18 Pro Max今日在中国发布，采用了比今年三星Galaxy S26 Ultra更灵活的隐私显示技术。它们结合了回归的后置屏幕、两颗20000万像素摄像头以及高通最新的骁龙8精英版Gen 6芯片。全球发布已确认将于今年晚些时候进行——这一消息尤其受欢迎，因为去年的17 Pro手机跳过了国际市场。 两款18 Pro手机外观与17 Pro类似，采用了围绕后置摄像头构建的类似紧
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总：
iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同，除了配色从橙色换成酒红色，但灵动岛面积缩小；与Duo一样采用A20 Pro芯片，续航时间提升，液冷散热系统改进；采用全新镜头和专业级软件，Pro Max新增机械光圈，提高景深能力和夜间弱光成片效果；首次推出折叠屏手机iPhone Duo，A20 Pro芯片加自研C2调制解调器，支持Apple Pencil；入门版存储25
苹果M6 Pro跑分意外曝光 传闻生命周期缩短 仍在稳步推进
尽管近期市场不断传出苹果可能缩短部分M系列芯片生命周期、加快产品迭代节奏的消息，但最新曝光的一组基准测试结果显示，代号M6 Pro的新一代苹果芯片已经进入测试阶段，相关研发工作仍在按计划推进。 根据最新发现的跑分记录，一款搭载M6 Pro芯片的苹果设备已经出现在性能数据库中。虽然苹果并未公开确认该产品存在，但相关信息显示，这枚新处理器延续了苹果近年来持续强化专业级计算平台的路线。从曝光数据来看，M
DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
联发科Dimensity CX C10 Max处理器亮相 Googlebook平台的重要核心硬件
联发科正式发布全新Dimensity CX C10 Max处理器，并宣布其将成为Google全新Googlebook笔记本平台的重要核心硬件之一。作为Dimensity CX产品家族的首款成员，这款芯片被联发科定位为新一代AI PC平台旗舰产品，希望借此进一步拓展其在移动设备之外的计算市场版图。 根据联发科公布的信息，Dimensity CX C10 Max采用台积电3纳米工艺制造，配备八核心CP
手机SoC最新份额出炉：联发科第一 海思稳步上涨
市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。 从各厂商份额来看，联发科以31%的份额保持行业第一，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐13%，三星9%，海思（HiSilicon）份额提升至5%，其余厂商合计占1%。 对比一季度