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PrismML将其微型LLM引入高通驱动的智能眼镜
由加州理工学院研究人员创立、加州大学伯克利分校的Ion Stoica担任顾问的AI实验室PrismML，为其微型语言模型打造了一个可在搭载高通骁龙芯片的智能眼镜上运行的版本。 周三，在高通骁龙峰会上，这家芯片制造商展示了PrismML的1-bit Bonsai LLM，该模型可在基于骁龙AR1 Gen 1平台构建的AI智能眼镜上本地运行。 正如TechCrunch此前报道的那样，PrismML的成
瑞银：中国未来十年料难赶上ASML顶尖光刻技术
瑞银集团分析师预计，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。 据彭博社报道，“它们（中国）目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。” 北京一直向国内晶片产业投入国家资本，以实现自给自足。不过，美国主导的尖端晶片制造设备出口限制，阻碍了这一进程。 总部位于荷兰的阿斯麦，是全球唯一一家生产先进光刻机的厂商，这类设备
PrismML希望他们开发的这款小型语言模型（LLM）能够改变我们所有人使用人工智能的方式。
如果人工智能实验室PrismML还没有出现在你的雷达上，它应该是-不是因为它筹集了大量的资金（它还没有，只是2225万美元的种子轮），而是因为它所涉及的技术思想和它正在开发的潜在的行业变化技术。 PrismML认为，有能力的、高性能的、推理的大型语言模型实际上不必很大。 它正在使推理模型变得如此之小，以至于可以安装在PC和智能手机上。(It甚至有传言称，谷歌正在与苹果进行谈判，不过首席执行官巴巴克
长鑫存储与长江存储被曝已准备可用三年的ASML DUV光刻机
为了应对日益收紧的半导体制造设备出口管制，中国两大头部存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）被曝在过去数个季度内展开了大规模战略储备。最新行业调查报告指出，两家芯片巨头已提前采购并储备了充足的阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机及关键零部件，其现有储备量足以支撑未来长达三年的扩产与日常晶圆制造需求。 近年来，随着欧美多国针对先进制程半导体制造设备的限制范围逐步从极紫外（EUV
台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台湾半导体制造股份有限公司对芯片制造设备的需求自去年年底以来几乎翻了一番，一位高管表示，该公司正在扩大生产以满足人工智能需求。 这家全球最大的合同芯片制造商已将其季度设备采购预估提高至去年12月预测的约1.9倍，副首席运营官侯永清在Semicon Taiwan年度行业未来会议上的一次炉边谈话中表示。 这标志着人工智能开发商和全球数据中心建设带来的压倒性需求的最新信号。 总部位于新竹的台积电还面临台
台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产
全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程
欧洲仍在等待一家万亿美元公司的诞生，PitchBook看好领跑者
随着美国科技巨头向惊人的5万亿美元市值迈进，欧洲目前仍缺少哪怕一家加入1万亿美元俱乐部的成员。 然而，据PitchBook周五发布的研究报告显示，欧洲比以往任何时候都更接近这一里程碑，而荷兰半导体公司阿斯麦则是最有可能率先达成该目标的头号竞争者。阿斯麦是全球技术链条中至关重要的一部分。 这家总部位于费尔德霍芬的公司制造用于在先进半导体芯片上印制电路图案的复杂且极为稀缺的机器，其客户包括三星、英特尔
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国
SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。（中央社档案照片）（中央社首尔24日综合外电报导）「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导，台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后，正进一步扩大在半导体设计（无晶圆厂，fabless）领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司，之后进军PC系统单晶片（SoC）市场，如今更进一步与辉达（Nvidia）合作，拓展客制化伺服器晶片
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
阿里巴巴计划在欧洲和中东扩大AI数据中心规模
24/09/2026 - 16:57 中国数字巨头阿里巴巴周三宣布了在海外扩建数据中心的计划，目标市场为欧洲和中东地区。法新社说，阿里巴巴是中国人工智能（AI）领域的先驱之一，其AI模型千问（Qwen）是全球下载量最大的AI模型之一。 该集团表示，未来12个月内，将在土耳其、芬兰和荷兰建立首批云区域（远程计算），同时“扩大在马来西亚、
PrismML发布可在手机运行的27B模型
AI实验室PrismML正在把推理模型做得小到能装到个人电脑和智能手机上。当地时间周四，PrismML发布了Bonsai 2 27B，这是其模型系列中的最新款，将来自阿里巴巴的开源模型Qwen3.8 27B压缩到5.9GB。 这足够小，能装到一台个人电脑上，甚至可能装到一部高端智能手机上。与原版模型相比，内存占用减少了9到10倍。PrismML由一群加州理工学院研究人员创立，并由加州理工学院教授兼
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英