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苹果M6芯片GPU跑分曝光，相比M5提升约20%
IT之家 9 月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783 分的单核 / 多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。 如今，苹果 M6 的 GPU 跑分成绩已经出现在 Geekbench 平台。在 Metal 基准测试中，该芯片的 12 核 GPU 录得 92000 分成绩。作为对比，MacBook
刚刚，智谱首个 RSI 成果发布，10 万国产卡用 GLM 造 GLM
两周时间，10 万颗国产 AI 加速器，一个开始优化自己的模型。 就在刚刚，智谱 GLM 首席科学家唐杰在 X 平台分享了一项关于 GLM-5.3-Flash 推理系统优化的研究。 他透露，从 GLM-5.3-Flash 首次运行在国产 AI 加速器上，到完成全部生产流量承载，仅用了两周时间。在这个过程中，系统端到端吞吐能力提升了 3.2 倍。 最让唐杰印象深刻的是，完成大量优化工作的并非只有基础
中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段
。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体
智谱GLM-5.3-FlashX模型上线：进一步形成智能、价格、速度的全面竞争力
凤凰网科技讯 9月18日，智谱宣布推出GLM-5.3-FlashX（最高200tokens/s），为企业与开发者带来更快、更流畅的模型体验。 智谱官方表示，GLM-5.3-Flash此前以“Ox Alpha”之名与全球开发者见面，调用量持续攀升。面对快速增长的需求，智谱在10万张国产芯片提供的推理算力基础上，进一步加大对Infra侧的投入与推理优化。GLM-5.3-Flash 长期保持同尺寸最强智
Gemini 4 Pro全新曝光，实测碾压Opus 5.5
Gemini 4 Pro，又曝出新的检查点了！最近，两个全新检查点（内部代号「barium-b」或 Checkpoint 2）被开发者们发现了，实测后发现，Gemini 4 Pro强得可怕！ 有开发者直呼：「在爆肝 400 小时使用 Opus 5.5 和 GPT-6 之后，Gemini 4 Pro 依然让我头皮发麻！」谷歌的新一代大杀器，展现出超强的3D 物理模拟能力、代码生成能力和长文本推理能力
传苹果OLED屏MacBook或搭载M5 Ultra芯片 但实际落地可能性存疑
多年来坊间一直传闻苹果正在开发配备OLED屏幕的MacBook Pro。如今，这款备受期待的机型似乎比以往任何时候都更接近发布，有望在2026年年底前面市。 市场调研机构Omdia的最新研究报告指出，OLED屏幕可能并不是这款定于2026年末推出的笔记本电脑唯一的重大升级。长期以来，MacBook Pro机型的芯片配置上限一直停留在Pro和Max级别，但该报告称，这款全新的OLED机型“极有可能”
民间Mod成功让英伟达RTX 20系Turing显卡运行原生DLSS帧生成
继早前技术社区成功将DLSS技术移植到前代显卡之后，全球PC硬件与游戏Mod圈再度迎来重大突破，有民间开发者成功攻破了英伟达官方对DLSS帧生成（Frame Generation）技术的硬件代际封锁，首次让基于“图灵”（Turing）微架构的GeForce RTX 20系列显卡直接运行起英伟达自家的DLSS帧生成管线。 这一技术验证不仅直接挑战了英伟达官方关于帧生成仅能由Ada Lovelace及
PS5 Pro被《GTA6》带飞卖断货 黄牛现已炒到2250美元
要说第三方厂商中谁从《GTA6》发售中获益最多，非索尼莫属。与Rockstar的独家营销协议让PS5站在了聚光灯下——最近Netflix首播的超长实机演示也是在PS5上录制的。然而，PS5 Pro在美国全面售罄。 作为目前已知体验《GTA6》的最佳硬件平台，PS5 Pro在包括官方PlayStation商店在内的几乎所有零售商处均已断货。黄牛自然不会放过这个机会——在eBay上，PS5 Pro的售
华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯