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三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍
IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
AI基础设施撞上“墙”！Marvell：铜连接、内存瓶颈成下一阶段算力扩张关键
AI算力竞赛正从单纯的芯片之争，演变为一场涵盖互连、内存与网络的系统级博弈。 Marvell高管近日在Six Five Summit 2026上指出，随着推理模型驱动内存需求急剧膨胀、数据中心规模突破物理极限，铜连接已逼近性能天花板，光学互连与内存扩展技术正成为下一阶段算力扩张的核心变量。Marvell定制云解决方案业务执行副总裁Will Chu表示，市场长期聚焦于XPU本身，却忽视了围绕XPU的
据悉铠侠考虑在美国上市筹资100亿美元
知情人士称，铠侠控股公司正考虑通过在美国上市存托凭证筹资至少100亿美元，可能加入其他人工智能相关公司的行列，寻求利用投资者的强劲需求。 因消息未公开而要求匿名的知情人士称，铠侠一直在与包括美国银行、高盛集团和摩根大通在内的贷款机构洽谈，此次发行可能于明年进行。知情人士称，这家总部位于东京的存储芯片制造商在日本回购了价值数十亿美元的股票后，希望通过在美上市获得更多流动性。 知情人士称，发行美国存托
DeepSeek让记忆体股票投资者重新审慎
在DeepSeek最新人工智能模型引发对需求强度的疑虑后，重返韩国记忆体制造商股票的基金经理们再次受到警示。 三星电子和SK海力士股价周五均下跌超过3%，回吐了7月大幅抛售后的初步反弹。 DeepSeek表示已减少其AI模型所需的高带宽内存数量，这加剧了市场对科技股的担忧，同时市场还担心美国加息。 此前，由于大型科技公司持续支出的迹象、股价估值低廉、丰厚盈利和慷慨的股东回报，市场对这两家芯片公司的
川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议
川崎重工业已签署一项协议，将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议，合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明（Hideaki Nishimoto）表示……
三季报在即，三星电子和海力士面临“极高预期”，考验“全球AI交易”
AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进，韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近，其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据，第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润，而SK Hynix
马斯克想自己制造燃气轮机部件 但这绝非易事
只有少数几家公司能够制造AI数据中心亟需的燃气轮机关键部件。埃隆·马斯克想要自己生产这些部件。这让这个寡头垄断市场中的投资者感到不安。上周末，马斯克在X平台上确认，SpaceX将开始制造用于天然气燃气轮机的叶片和导叶。他在回应The “通过在SpaceX内部进行铸造，我们可以将天然气轮机的上线时间加快多达18个月，这将是一个深刻的游戏规则改变者。” 埃隆·马斯克6月在纳斯达克市场网站通过视频连线在