英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场

英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关

聊聊天就能调GPU！英伟达AI新专利：自动写脚本定位性能问题

快科技9月27日消息，近日英伟达提交了一项专利申请，计划打造一个AI助手，让开发者能够用自然语言询问GPU性能问题。 该系统可以读取性能报告、生成脚本提取所需数据，进而解释程序在哪些环节浪费了GPU资源，或为何运行速度低于预期。 根据专利描述，这是一套基于大语言模型的“聊天界面”，与GPU性能分析工具相连接。开发者可以直接询问某个工作负载为何运行缓慢、哪一部分构成了性能瓶颈，或者同一程序两个版本的

为何AMD万亿市值来得合情合理

AMD 首席执行官苏姿丰执掌这家芯片企业的表现堪称亮眼。2012 年她以高管身份加入 AMD 时，这家公司几近破产。2014 年正式出任 CEO 之后，苏姿丰凭借标志性的谦逊态度与对技术的热忱，彻底重塑公司，使其成为英伟达最强劲的对手。她主导完成多笔重大交易，包括收购赛灵思；还与 Meta 达成合作，未来这家社交媒体巨头最多可能持有 AMD 10% 的股份。 苏姿丰掌舵之下，AMD 股价一路高歌猛

华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出

华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外

[GIF] Google Gemini 4 Pro测试表现亮眼，多项指标跃居行业前列

Google Gemini 4 Pro测试表现亮眼，多项指标跃居行业前列 谷歌最新大模型Gemini 4 Pro在权威平台Arena及多项基准测试中展现出卓越性能。 在 Three.js 3D渲染与代码生成测试中，该模型响应速度与生成质量均显著超越同类竞品；在智能体编码、知识工作及终端操作等测评中亦斩获多项最佳成绩。 该模型在保持旗舰级性能的同时具备极高性价比，预示着谷歌在前沿AI领域的研发节奏正

阶跃发布旗舰模型Step 5 Preview：跻身全球权威榜单开源前三

凤凰网科技讯 9月20日，阶跃StepFun正式发布新一代旗舰基座模型Step 5 Preview，面向真实世界Agentic任务设计。该模型采用稀疏MoE架构，总参数量600B、激活参数仅27B，支持100万Token上下文窗口，原生支持文本与视觉输入。即日起全量开放I，模型权重将于10月15日开源释放。 在全球权威的Artificial Analysis Intelligence Index中

华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。

华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导

谷歌宣布正加速推进旗舰级 Gemini 4 AI 模型研发

谷歌科技巨头即将推出其最新旗舰人工智能模型 Gemini 4，以在与 Anthropic 和 OpenAI 的竞争中重新赢得优势。谷歌 DeepMind 新任最高领导人 Kavukcuoglu 在 AI Agenda Live 峰会上表示，Gemini 4 目前正处于后训练阶段的早期，团队正在对其进行精调与安全性测试，目标是“远早于”今年年底发布。 该模型是自去年 Gemini 3 系列发布以来的

AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块

华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大

华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达

华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超

英伟达推出开放智能体安全平台，实现自主AI监控

英伟达推出开放智能体安全平台，用于自主AI监控。2026年9月28日，英伟达推出了开放智能体安全平台，这是一个旨在为自主AI智能体提供持续、芯片级监控和安全性的框架。 该平台解决了前沿实验室报告的“智能体漂移”和未经授权的系统突围风险。 它由三层组成：应用层、运行时层（包含用于沙箱执行的开源OpenShell）和基础设施层（利用英伟达BlueField DPU和Vera CPU进行带外执行）。 该

新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱

根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于

Meta:明年上半年将部署AI晶片Arke

Facebook母公司Meta表示，计划在明年上半年开始在旗下数据中心，部署代号为「Arke」的新款自家研制人工智能(AI)晶片，以在运行AI模型时节省资金和能源。 下一代晶片Astrid月内发布Meta早在2023年已公布开发专有AI晶片的计划，目前正在测试MTIA 450系列的第三代产品Arke，下一代产品MTIA 500系列(代号Astrid)将在约一个月内完成设计工作，并于明年年底进入数据

高通将其旗舰手机芯片一分为二，推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上，高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6，这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道称，这些芯片由台湾积体电路制造公司（台积电）生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔（Kyle Barr）在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

阿里巴巴计划开发5万亿至10万亿参数AI模型，并发布新芯片

台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高

台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上，台积电表示，与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称，第二季度利润同比增长超过77%，并预计第三

Celero融资2.75亿美元，将相干光学引入AI数据中心

Celero Communications是一家成立两年的芯片初创公司，已融资2.75亿美元，完成C轮融资，估值超过30亿美元。 该公司生产用于在AI芯片、机架和整个数据中心之间通过光纤电缆传输数据的处理器。 此轮融资由Atreides Management、Valor Equity Partners和Alphabet旗下的增长基金CapitalG联合领投。

博通电话会：未来两年AI收入将连续翻倍至2300亿美元，明年Anthropic或成最大芯片客户、算力部署将达5GW

博通2026财年第三季度财报展现了其在定制AI芯片（XPU）领域的爆炸性增长，凭借出色的性价比对传统GPU形成强势替代，公司高管更罕见地给出了未来两年AI收入连续翻倍的超预期指引。 华尔街见闻提及，美东时间3日周三美股盘后，博通公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九

苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz

随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准

GPT-6 Astra真正的意义：将“AI叙事”从“需求争论”拉回“物理瓶颈”

一个模型的发布，正在改变市场争论的方向。“服务已知的AI需求，究竟需要多少基础设施？AI基建是否已经过度投资？ 但据追风交易台消息，摩根士丹利9月7日发布的报告指出，GPT-6 Astra的重要性不应被简单理解为又一次规模扩张（Scaling）叙事的延续。这并不是又一次的模型升级。 Astra代表的是能力广度（breadth of capabilities）与互操作性的实质性跃升，推理能力、工程能

科创50大涨超4%：算力硬件、半导体全线反攻，光通信CPO掀涨停潮，宁德时代再下挫，恒科指一度涨1%

光通信、CPO大爆发，有研究机构指出，当前，国内CPO产业正步入制造优势兑现、核心环节升级与产业价值重估的关键窗口期。与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋和Meta首席执行官扎克伯格的最新言论，也给全球AI产业链带来提振。此外，宁德时代延续跌势，分析认为，市场担忧宁德时代9月产量计划下调的传言，以及第三季度单位净利润可能出现环比下滑。 9月16日，A股低开后一路震荡走强，三大指数集体收红，科创板成为当

荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场

荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫

记者手记｜英特尔眼中的智能体大机会

美国加利福尼亚州圣何塞，英特尔标志。图：视觉中国　　【财新网】“预计到2026年底，超过80%的企业应用将至少嵌入一个AI智能体。IDC预测，到2031年，中国企业场景中的活跃智能体数量将达到3.5亿个。中国大模型现在每天的Token调用量已增至2024年初的5000倍。”　　在9月22日到23日举办的英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔数据中心集团副总裁、中国区总经理陈葆立给出上述预测称，就A

进入AGI时代：新一轮的AI革命

9月初，OpenAI发布新一代模型GPT-6 Astra，将其称为“世界上最智能、最对齐的模型”。这不是一次寻常的版本迭代。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）表示，Astra在网络安全、专业工作、软件工程和科学研究等领域实现了“代际跃升”，并暗示这可能是通用人工智能（Artificial General Intelligence）(AGI)时代到来的标志。硅谷的措辞历来