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英特尔14A传来重大进展：缺陷下降速度创22纳米以来最佳
英特尔14A（1.4纳米级）制程的缺陷密度下降速度超出公司预期，创下22纳米以来最佳表现。CFO David Zinsner在德意志银行2026年科技大会上称，"自22nm以来从未见过这样的表现"。 14A计划2027年下半年风险量产，2028年进入大规模量产。距投产尚有约两年，开始在14A上开发产品，外部代工客户从评估技术数据转向询问产能分配。 好消息与三重限定"14A的缺陷密度优于我们设定的目
英特尔14A制程目标性能仅落后A14不到5% 先进工艺竞争进入关键阶段
全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回行业领先地位的决心。 根据英特尔管理层最新披露的信息，14A制程被视为公司未来最重要的技术节点之一，也是其晶圆代工业务吸引外部客户的核心武器。英特尔认为，在14A正式
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺
若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产
全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
Linux内核LZ4压缩算法迎来近十年来最大更新 性能最高提升21%
Linux内核正在对广泛使用的LZ4压缩算法进行一次重要升级。开发者日前提交了一组大型补丁，希望彻底重构内核中的LZ4实现方式，不仅带来显著性能提升，也将结束该代码长期与上游项目分离维护的局面。 目前，Linux内核中的LZ4代码实际上是一份独立维护的分叉版本，其基础代码大致停留在2017年至2018年的状态。此后多年间，LZ4上游项目持续进行了大量错误修复、性能优化以及代码改进，但这些更新并未
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
英特尔确认Nova Lake-S处理器将采用LGA1954插槽
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S的相关信息不断传出，其中处理器插槽一直是外界关注的重点。据悉，英特尔将放弃现有的LGA1851插槽，为即将推出的Core Ultra 400系列处理器启用全新的LGA1954插槽。 此前，LGA1954的相关记录已于数月前出现在运输清单中，外界也曾曝光过该插槽的外观。如今，英特尔通过官方内部工具进一步确认，Nova Lake-S将与LGA1954插槽搭配
英特尔LGA 1954插槽零部件提前现身AliExpress
随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器逐渐接近上市，其配套的LGA 1954平台也开始出现越来越多实物和供应链信息。近日，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已经出现在阿里全球速卖通上，售价约16美元。虽然这并不是可以直接安装在主板上的完整CPU插槽，但其已经属于可焊接到主板上的正式零部件，意味着相关平台的生产准备工作正在进一步推进。 此次出现的产品被卖家描述为“LGA 1954
高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.
IonQ股价上涨，此前公司称取得重大量子计算突破
IonQ股价周三飙升，此前该公司表示展示了量子计算行业首个端到端实时量子纠错解码器。 IonQ周二宣布的这一里程碑使得单个标准计算机处理器能够在运行过程中持续在后台发现、修复和解码计算机错误。 成功的测试有望缓解一个重大的行业瓶颈，即以前的系统在修复敏感系统中的错误时容易不堪重负，导致系统延迟。 该股最新上涨超过11%，盘前交易中一度上涨15%。如果涨势保持，这将是IonQ自8月7日上涨11.8%
英伟达市盈率降至十多年来最低 获利力能否持久或遭市场质疑
英伟达的股票估值不断下跌，正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。数据显示，英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍，处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半（当时英伟达的营收与获利增速较慢），且大幅低于今年5月创下的25倍以上预估市盈率。 TCW主题股票和可持续增长股票高级投资组合经理Eli Horton表示，这表明市场对该公司目前获利能力的
Mozilla Firefox 156正式发布：大幅优化内存与CPU开销并强化Linux图形性能
Mozilla Firefox 156今日正式发布，重点针对系统资源利用率、多任务响应速度以及底层图形架构进行了深度优化。新版本显著削减了多标签页场景下的内存与CPU占用，并进一步完善了面向Linux等平台的现代图形后端支持，标志着该浏览器在性能与能效平衡上迈出了关键一步。 在核心性能层面，Firefox 156对内部进程管理与缓存回收机制进行了系统性重构。针对长时间运行或同时打开数十个网页的高负
FreeBSD 14.5正式发布 修复多项安全漏洞 进一步改善硬件支持
FreeBSD项目近日正式发布FreeBSD 14.5-RELEASE。作为FreeBSD 14稳定分支面向仍未准备升级至FreeBSD 15用户的一次维护更新，新版本主要带来漏洞修复、安全更新、硬件驱动改进以及其他稳定性调整，并未以引入大规模新功能为主要目标。 此次更新修复了多个安全问题，涉及远程代码执行、拒绝服务攻击、内核栈问题以及释放后使用等漏洞。项目方面还指出，近期FreeBSD安全公告中
台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产
台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14，是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示，A14原
微软确认将优化Windows 11开机速度并改善8GB内存体验 但未披露具体数据
在近日举行的 IFA 2026 展会上，微软官方确认正针对 Windows 11 系统展开新一轮关键性能优化，其中包括大幅缩短系统开机启动时间，使锁屏界面几乎能够瞬间呈现。同时，微软再次明确承诺，即将到来的重大更新将显著改善 Windows 11 在 8GB 内存（RAM）设备上的运行表现，并让 Windows Hello 等安全特性的响应更为迅速。不过，微软在此次活动中并未公布具体的性能提升幅度
AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是
英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K
英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他