苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU

苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr

苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz

随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准

液氮极冷测试揭示A20 Pro结合新型蒸发腔散热系统的巅峰性能

随着下一代旗舰智能手机性能大战拉开帷幕，业内针对苹果新一代 A20 Pro 芯片的极限性能测试取得了突破性进展。最新发布的极限超频测试报告显示，在搭配全新设计的第二代热管（Vapor Chamber）散热模块以及液氮（LN2）极冷散热环境的极限加持下，A20 Pro 芯片展现出了前所未有的峰值性能与惊人的能效表现，彻底释放了该颗顶级芯片的物理潜能。 作为苹果专为旗舰移动设备打造的下一代芯片，A20

A20 Pro强大算力让iPhone 18 Pro运行270亿参数模型速度较前代翻倍

苹果最新推出的A20 Pro芯片正在展示其在端侧人工智能领域的真正潜力。一项最新实测显示，搭载A20 Pro的iPhone 18 Pro能够在本地运行拥有270亿参数的大型AI模型，其生成速度达到上一代iPhone 17 Pro的两倍，引发外界对于手机本地AI能力的新一轮关注。 此次测试由开发者Adrien Grondin进行。演示中，iPhone 18 Pro运行了名为Bonsai 27B的27

A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级

据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析，A20 Pro预计将首次配备7核心GPU，较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分，该芯片依然维持6核心CPU架构，由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是，4颗能效核心共享的二级缓存（L2 Cache）容量已从前代的6MB扩展至8MB，更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的

苹果发布iPhone 18 Pro和18 Pro Max

苹果在周三的发布会上宣布了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。18 Pro和Pro Max提供深黑色、银色、“冰川”和酒红色，并配有颜色匹配的背板玻璃。它们还搭载了全新的A20 Pro芯片，据称是iPhone中电池续航最长的机型。 在周三的演示中，苹果强调了新手机如何很好地适配Apple Intelligence和Siri AI，包括Siri AI更具表现力的语音。 A

跳过19命名：苹果iPhone 20 Pro系列早期屏幕信息曝光，测试无边四曲面设计

IT之家 9 月 21 日消息，博主 @数码闲聊站 今日爆料了苹果 iPhone 20 Pro iPhone 20 Pro —— 6.41"±26861236p± iPhone 20 Pro Max —— 6.96"±29121340p±博主表示，苹果 iPhone 20 Pro 系列正测试无边四曲面设计，屏幕打孔方案（小灵动岛）。 有网友询问命名为何不是 iPhone 19，“目前供应链信息是跳

评测：苹果价格高昂的 M5 Ultra Mac Studio 让我成为了“氛围感程序员”

今年春天，苹果正式宣布：Mac Pro 已成过去式。当苹果还在使用英特尔处理器和 AMD 显卡时，可扩展、可升级的塔式机箱设计是有意义的。但苹果自研芯片将 CPU、GPU 和内存接口整合在一起，使得这种升级方式不仅多余，而且根本无法实现。至少在不牺牲芯片核心优势的前提下是这样。 事实证明，苹果芯片凭借快速的 CPU、强劲的 GPU 和统一内存架构，非常适合现代“专业”工作负载，即在本地运行语言模型

苹果M6芯片GPU跑分曝光，相比M5提升约20%

IT之家 9 月 20 日消息，苹果 M6 芯片近日出现在 Geekbench 跑分数据库中，其 12 核 GPU 分别录得 4071 分、22783 分的单核 / 多核成绩，已经能够在多核方面追平 M3 Max。 如今，苹果 M6 的 GPU 跑分成绩已经出现在 Geekbench 平台。在 Metal 基准测试中，该芯片的 12 核 GPU 录得 92000 分成绩。作为对比，MacBook

土法液冷！网友用冰苏打水解决A20 Pro过热降频：性能暴增25%

苹果明年或带来20周年特别版 全面屏、曲面玻璃和A21芯片成最大看点

苹果刚刚发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，但有关下一代iPhone的消息已经开始浮出水面。根据最新报道，苹果计划在2027年推出一款纪念初代iPhone问世20周年的特别机型，外界目前普遍将其称为“iPhone 20”。如果目前的爆料最终成为现实，这款设备可能迎来iPhone X以来最大规模的外观设计变化。 2007年由史蒂夫·乔布斯正式发布的初代iPhone将在

伯恩斯坦：Tau缩放定律奏效，华为缩小与苹果移动芯片差距

根据股票研究公司伯恩斯坦（Bernstein）的报告，华为技术有限公司本月初发布的最新智能手机处理器麒麟9050 Pro，已将其与苹果芯片的技术差距从上一代的约四年缩小至三年左右。 伯恩斯坦估计，该芯片采用的技术相当于7纳米工艺节点。在Geekbench 6多核测试中，其表现优于苹果的3纳米A17 Pro芯片。Geekbench 6是一项广泛使用的基准测试，用于衡量处理器在多个中央处理器核心上处理

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管

此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6

AMD加入1万亿美元俱乐部，芯片制造商因AI需求而集体上涨

9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在AI计算领域的日益重要地位。 AMD股价上涨9%，达到610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 A

报告称2026年第二季度全球显卡出货量创下历史新高

全球独立显卡市场正在经历一场反常而强劲的需求爆发。据市场调研机构Jon Peddie Research发布的最新行业追踪报告显示，尽管独立图形处理器的终端平均销售价格持续走高，2026年第二季度全球桌面独立显卡的出货量依然打破了历年同期纪录，迎来了前所未有的出货高峰，展现出PC游戏玩家与硬件爱好者令人惊叹的换机韧性。 按照传统消费电子市场的产销规律，每年第二季度通常处于硬件换代的相对淡季，出货量往

AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商

9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是

英伟达市值超越标普500五大板块总和 相当于美国GDP的16.3%

英伟达目前已占到标普500指数总市值的约8%。这一压倒性体量几乎完全由人工智能热潮造就，这家芯片巨头的市值，甚至超过了该指数11个行业板块当中5个板块的市值总和。 美国独立宏观市场研究通讯Kobeissi Letter在X平台发布的数据显示，英伟达单家公司的市值，已经超过标普500指数中能源、公用事业、房地产、必需消费品和原材料五大板块的市值总和；除信息技术、通信服务、金融、医疗保健以及非必需消费

Geekbench回应网传“苹果M6 Pro芯片跑分”：数据存在矛盾、真实性存疑

IT之家 9 月 20 日消息，本周一份据称属于苹果 M6 Pro 芯片的跑分结果现身 Geekbench，不过相应跑分信息目前被认为“很可能是伪造的”。 Geekbench 创始人 John Poole 向外媒 MacRumors 透露，他发现这份 M6 Pro 跑分数据存在“内部矛盾”，因此认为该成绩可能并不真实。相关测试结果此前出现在 Geekbench 数据库中，但目前尚无法证明其确实来自

手机SoC最新份额出炉：联发科第一 海思稳步上涨

市场研究机构Counterpoint发布2026年第二季度全球智能手机-SoC芯片市场份额报告，数据显示全球智能手机SoC整体出货量同比下降21%，存储成本上涨、手机厂商主动控库存，是本轮市场收缩的核心原因。 从各厂商份额来看，联发科以31%的份额保持行业第一，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐13%，三星9%，海思（HiSilicon）份额提升至5%，其余厂商合计占1%。 对比一季度

苹果M6 Pro跑分意外曝光 传闻生命周期缩短 仍在稳步推进

尽管近期市场不断传出苹果可能缩短部分M系列芯片生命周期、加快产品迭代节奏的消息，但最新曝光的一组基准测试结果显示，代号M6 Pro的新一代苹果芯片已经进入测试阶段，相关研发工作仍在按计划推进。 根据最新发现的跑分记录，一款搭载M6 Pro芯片的苹果设备已经出现在性能数据库中。虽然苹果并未公开确认该产品存在，但相关信息显示，这枚新处理器延续了苹果近年来持续强化专业级计算平台的路线。从曝光数据来看，M

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布

在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对

华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年

原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯

苹果被曝正酝酿自iPhone X以来最大变革

作为iPhone诞生二十周年的纪念之作，苹果计划在2027年秋季推出被称为“iPhone 20”的全新旗舰机型。供应链及行业最新消息显示，该设备将迎来苹果自2017年推出十周年纪念款iPhone X以来最激进、最重大的外观与架构重构，其产品地位与颠覆程度有望全面复制当年的里程碑时刻，并重新确立未来数年智能手机的形态范式。 工业设计层面，新机最核心的突破在于彻底迈向“一整块无缝玻璃”的极简形态，被视

NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%

在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。