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PSP 3掌机理论AI图形性能14 TFLOPS
搭载采用 RDNA 5 图形架构的 3 纳米 AMD Canis芯片以及24 GB统一内存的索尼PSP 3掌机将于2027年底推出，以在15W-25W的TDP限制内运行原生PlayStation 5游戏。 高负载游戏在内部以 540p 分辨率渲染，并使用带有帧生成功能的专用 PSSR 3.0 神经硬件超分至 1080p，以提供 30 至 60 FPS 的帧率。底座模式将 GPU 时钟提升至 1.6
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1
传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080
外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析，推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS，数值可能超过了英伟达的RTX 5080，但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示，这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程，配备54个计算单元，最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7，速率最高32Gbps，热设计功耗限制在160W。按照上述参数
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
英伟达展示DSX MaxLPS技术，AI工厂每兆瓦token吞吐量最高提升40%
IT之家 9 月 17 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 16 日）发布博文，报道称在 AI 基础设施峰会上，英伟达展示了面向 AI 工厂的 DSX MaxLPS 功耗调度系统，每兆瓦 token 吞吐量最高提升 40%。 每兆瓦 token 吞吐量是指数据中心每消耗 1 MW 电力时，AI 系统每秒能够生成或处理多少个 token。该指标把功耗纳入计算，因此更适合衡量 AI 数据
微软Auto SR超分辨率技术开始支持英特尔酷睿Ultra 3 从而扩展至更多Copilot+ PC
微软近日宣布，Windows 11内置的Automatic Super Resolution（Auto SR，自动超级分辨率）正式扩展到搭载英特尔处理器的Copilot+ PC。此前，这项技术主要面向搭载高通骁龙X系列处理器的Copilot+设备，如今随着英特尔Core Ultra Series 3处理器加入支持范围，更多没有独立显卡的轻薄型笔记本电脑也可以利用AI超分辨率提升游戏帧率。 Auto
OpenAI推出新生图模型ChatGPT Images 2.
ChatGPT Images 2.5——更快、更清晰、更智能，并配备更好的工具，让你能创造出你所梦想的一切。
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
英特尔14A制程目标性能仅落后A14不到5% 先进工艺竞争进入关键阶段
全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回行业领先地位的决心。 根据英特尔管理层最新披露的信息，14A制程被视为公司未来最重要的技术节点之一，也是其晶圆代工业务吸引外部客户的核心武器。英特尔认为，在14A正式
三张图看懂中美AI主导权之争
围绕快速发展的人工智能（AI），美国和中国正在席卷全球。在最尖端AI模型的开发方面，美国IT企业一直占据压倒性优势，但最近中国企业正在迅速追赶，中美AI性能差距正逐渐消失。AI主导权之争的最终走向有可能决定未来的经济增长乃至国际秩序。 （注）性能评估数据来自美国斯坦福大学《AI Index》。雷达图以美国Artificial Analysis截至8月底的数据为基础，将100作为最高值进
仅14MB！树莓派5纯CPU也能跑AI：离线指令毫秒级响应
快科技9月23日消息，近日开发者Cactus Compute发布了一款名为Needle 2的轻量级AI模型。 该模型体积仅为14MB，专门针对树莓派5（Raspberry Pi 5）的处理器环境进行了深度优化，能够在无需AI加速扩展板的情况下，将自然语言指令实时转换为预设的函数调用。 树莓派官方博客介绍，Needle 2并非传统的通用聊天机器人，而是专注于设备端指令执行的专用模型，当用户输入点亮L