美国半导体行业协会（SIA）10月9日发布研究报告指出，尽管美国不断扩大本土芯片制造能力，试图降低对中国的技术依赖，但芯片生产所需的设备、零部件和原材料仍与中国供应链有着密切联系。

仅根据设备制造商的总部所在地判断供应来源，可能严重低估这种依赖。

报告显示，美国半导体产业每年采购约270亿美元的制造设备和材料。按供应商总部所在地计算，95%的采购来自美国、欧洲和日本企业，中国企业仅占约1%。

但按照设备和材料实际生产或组装地点计算，美国、欧洲和日本的合计份额降至68%，中国占比则升至5%。东南亚的占比也从不足1%升至10%。

更深层的依赖存在于关键矿产和稀土供应链。

报告估计，中国占全球镓供应量的约95%，钨供应量的约85%。镓是制造部分化合物半导体的重要原料，钨则用于生产芯片制造过程中沉积薄膜所需的化学材料。

在稀土领域，中国供应了全球约95%的钕、镨和铽。这些元素用于制造高性能永磁体，而永磁体又是半导体生产设备中精密电机、机械臂、真空泵及其他运动控制系统的重要组成部分。

即使设备由美国或日本企业制造，其中的电机、磁体和其他关键零部件仍可能依赖中国生产的材料。经过多层供应商加工后，这些依赖关系很难从最终产品的产地或品牌识别出来。

研究人员分析了约200类半导体制造商直接采购的设备和材料，并进一步追踪近100类上游原材料、加工材料及零部件。

结果发现，如果只考察直接供应商，约11%的采购类别属于高供应风险。但将上游供应链纳入评估后，超过四分之三的采购类别至少依赖一种高度脆弱的上游投入品，超过一半依赖两种或更多高风险投入品。

这项研究评估的是供应中断的潜在风险，并不代表相关设备或材料已经出现大规模断供，也不能将所有风险都归因于中国。

中国目前已对镓、部分钨产品和多种稀土相关物项实行出口许可管理。

报告援引中国海关数据指出，截至今年6月，中国向日本出口的部分受管制关键矿产，包括镓、镝、铽和钇，已经降至零或极低水平。日本企业又是美国半导体产业的重要设备和材料供应商，因此这些限制可能进一步影响美国的上游供应链。

寻找替代来源也并不容易。

美国半导体行业协会指出，对于部分关键材料和设备，在美国建立足以满足实际需求的新产能可能需要10年甚至更长时间。

即使工厂建成，让新供应商及其材料通过半导体行业严格的质量认证，还可能需要额外3至4年。

报告建议，美国扩大关键材料的本土生产能力，建立战略库存，与盟友共同发展替代供应链，同时加强新材料和回收技术研发。

但协会也承认，将芯片制造所需的全部设备和材料转移到美国生产，在经济和实际操作上都不可行。

这份报告反映出美国半导体产业面临的现实矛盾：美国可以在本土建设更多芯片工厂，并限制先进芯片技术出口中国，但支撑这些工厂运转的设备和原材料，仍可能在供应链的多个环节依赖中国。