日本村田制作所10月30日宣布，将在未来5年向积层陶瓷电容器（MLCC）生产投入1万亿日元。该公司将应对近期不断增长的人工智能（AI）服务器需求，并着眼于搭载AI的终端普及等趋势，提高供应能力。

　MLCC具有稳定电流的作用，是所有电子设备不可或缺的零部件。简单计算，该公司计划每年向MLCC设备投资2000亿日元，约为以往投资规模的2倍。

　在1万亿日元的设备投资中，约3500亿日元将用于建筑物。在日本国内，该公司将在冈山县濑户内市投资约1500亿日元，新建2座生产MLCC和陶瓷原料的厂房，分别计划于2028年末和2030年竣工。该公司还计划在岛根县安来市新建工厂。此前，MLCC在日本国内的生产基地仅有岛根县和福井县两处，今后将连同冈山县扩大至3处。

　该公司还将扩充海外生产基地。除将在泰国工厂于2030年建设生产厂房外，还将在菲律宾工厂此前未投入使用的区域新引进生产设备。剩余约6500亿日元将投向日本国内外现有工厂的生产设备。

　该公司计划通过对中国、日本和东盟（ASEAN）各基地实施一系列设备投资，将MLCC销售额从2025财年（截至2026年3月）的逾9000亿日元，提高至2030财年（截至2031年3月）的两倍以上。

　在当天举行的线上财报说明会上，社长中岛规巨表示：“决定投资的最主要原因，是面向数据中心需求的MLCC供应量尚未达到充足水平”。

　每台AI服务器需使用1.5万至2.5万个MLCC，是每部智能手机所需数量的10倍以上。随着全球数据中心建设增加，MLCC需求正在迅速上升。

　面向AI服务器的MLCC需要适应高电压和高温，在技术上难度尤其高。村田制作所在全球MLCC市场拥有40%的份额，在同样用于AI服务器的尖端产品领域则掌握“50%以上的份额”（中岛社长）。订单集中涌向村田制作所，近期工厂开工率持续维持在约95%的高水平。

　另一方面，围绕AI投资，也有观点担忧其可持续性。美国超大规模云服务商已宣布对数据中心进行巨额投资，沉重的财务负担令过度投资风险浮现。在利率上升导致融资愈发困难的背景下，也有外资证券分析师指出，市场已开始计入投资放缓的风险。

　如果对AI数据中心的投资低于预期，将对供应链相关的电子零部件产业造成重大影响。能否不止于数据中心等基础设施建设，还通过搭载AI的终端和机器人普及，形成扩大产业覆盖面的良性循环？市场正关注村田制作所这一关键举措能否成功。