搜索结果
华为突破冯诺依曼单机架构:发布全新架构 能实现百万级处理器成为一台计算机
快科技9月18日消息,不少网友最近都在热议一个话题,难道大家上学时课本里教了几十年的计算机基础理论真的要迎来重大更新了?华为刚刚正式官宣突破了传统冯诺依曼单机架构,推出了面向AI时代的全新计算体系。 华为此次正式对外发布的AI时代全新计算架构命名为Peerium,这套架构最核心的能力,是可以把百万级别的独立处理器整合为一台性能统一调度的超级计算机,彻底打破过往算力集群的性能天花板。 华为相关技术负
华为副董事长汪涛:发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造,采用正交架构和全液冷设计,基于灵衢实现内存统一编址,可扩展至4096卡规模,实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示,华为AI战略的核心是算力,坚持围绕“超节点+集群”,通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模,超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
华为轮值董事长汪涛今日介绍华为面向智能时代的重要部署:一是华为AI战略的核心是算力,坚持硬件变现;
二是“超节点+集群”,打造中国坚实算力底座,为世界构建新的选择;三是构建开源开放的算力生态,支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”;四是盘古大模型聚焦华为产品智能化,增强自身产品竞争力;五是提供线下+线上的灵活算力方案,加速行业智能化;六是创新多样性算力,推进AI入端、上车,智能无所不及;七是围绕“用算”构筑新一代通信网络,把智能传递给每个人、家庭和企业。
通信墙不破,AI Agent算力不立!华为超节点“黑科技”详解
智东西9月19日报道,在9月17日‑19日举办的华为2026年全联接大会上,华为围绕灵衢互联超节点集群升腾960芯片、升腾960超节点、OceanStor M900 AI记忆存储等一系列AI基础设施新品,引起产业多方其中,“灵衢”成为贯穿所有发布、高频出现的关键词,引起了很多人的好奇。灵衢是什么?有什么过人之处? 华为常务董事、ICT BG CEO杨超斌在主题为“灵衢互联,架构创新,构建Agent
开启AIDC建设新范式,深度拆解华为全球首个3D数据中心
智东西9月22日报道,近日,华为发布全球首个3D数据中心,以工程创新重塑AIDC基础设施架构,以“立体堆叠”取代“平面铺开”,将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦,推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变,为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径,引领新一代AIDC建设新范式。 ▲华为发布全球首个3D数据中心3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“IT层”严格分离的理念,通
华为发布业界首个NPO技术超节点,openEuler成为中国服务器操作系统份额第一
凤凰网科技讯 9月17日,华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套,升腾950超节点已规模商用;升腾960芯片研发进度超出预期,其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪,960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进,2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首
华为造车再划界
华为麒麟9050 Pro芯片发布:灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示,通过软、硬、芯、云深度协同,Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%,实现卓越性能再突破。 据了解,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片,在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时,HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍,这次HarmonyOS 7的互
科研人员揭示脑神经高效运算机制 可助力下一代类脑芯片研发
神经科学与计算技术交叉领域近日取得重要研究进展。来自国际联合科研团队的最新发现,成功揭示了人脑神经网络在处理复杂信息与记忆检索时的高效协作机制,这一成果为突破传统计算架构的能效瓶颈、打造更接近人类大脑工作方式的下一代“类脑计算机”(Neuromorphic Computing)提供了全新的理论支撑与技术路线。 在传统的冯·诺依曼计算机架构中,计算单元与存储单元处于分离状态,两者之间频繁的数据传输不
刚刚,华为升腾960超节点提前登场!韬定律立功性能翻倍,剑指英伟达
智东西9月17日上海报道,昨日,华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏,今日,华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上,华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相,华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
华为高层内部万字长文:对于ICT业务及计算领域,华为的目标是成为英伟达
近日,华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。在这份近万字的纪要中,郭平回应了人工智能、大模型战略、6G等大众关心的热点话题。 去年6月,华为创始人、首席执行官任正非在接受《人民日报》采访时,称“人工智能也许是人类社会最后一次技术革命”,并认为人工智能发展要经历数十年、数百年,中国有很多优势。 最大的机遇“全球顶尖企业正高度关注并积极实践人工智能的应用。我们也将实现人工智能视为华为最
华为发布AI行业落地新路径:“七步法”、“垂直作战组织”、“DIMAK”
智东西9月18日报道,今日,在华为全联接大会2026上,华为发布了“AI落地七步法”与“DIMAK工程体系”,依托行业垂直作战组织,以“新方法、新组织、新工具”破解Agentic AI深度嵌入行业核心场景、规模化应用难题。 “AI落地七步法”是面向行业推动场景落地的关键步骤路线指南,回答“怎么走”; “DIMAK”工程体系,则回答“用什么走“,提供五类工程工具,支撑企业快速用好AI。 华为还发布了
打破“算力存储通信”三堵墙,升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词,那必然会是“智能体(Agentic AI)”。 从能聊到能干,智能体浪潮下,AI在各领域开始加速赋能,AI编程的爆发进一步带来生产力的质变,在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发,2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿,暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务,模型也越来越大,顶级MoE模型参数量直接来到“十
华为推出OceanStor M900 AI记忆存储
《科创板日报》17日讯,在今日的华为全联接大会2026上,华为推出基于灵衢打造AI记忆存储-OceanStor M900。Agent与长序列需要多层次KV Cache架构,面向Agent推理系统,华为提出了多层KV缓存架构,推出基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”的华为L3.5层PB级KV缓存——OceanStor M900集群。同时,M900采用混合介质加优化Retention算法,可
华为发布麒麟9050Pro芯片,用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机(9月7日,来自直播视频)中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体,但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部,缩短了数字信号的传输路径。提高能效,
华为追赶英伟达:把单卡之争变成一场集群战
“华为的目标是成为英伟达”。他同时划定了边界。华为的核心优势不在于拥有自研大模型,而在于支持客户构建优秀的大模型,确保全球各种大模型都能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 三天后,9月17日,华为全联接大会2026上,升腾960超节点、灵衢UnifiedBus互联协议、CANN开源生态、华为云Agentic Cloud、SCALE伙伴体系陆续发布。把这些发布串起来看,郭平那句话不是一次内部
华为对英伟达的回应不是更快的芯片,而是一台大得多的机器
人工智能“很可能是人类历史上最后的技术革命,”华为轮值董事长汪涛在上海举行的华为全联接大会2026上表示。 他的开幕主题演讲标题为“推进智能体世界,构筑坚实硅基基础”。随后,华为花了三天时间展示它希望用来承载这场革命的机器。
一文看懂升腾超节点:AI Infra已进入系统工程阶段
AI大模型竞赛,正在进入新的量级。海外,十万亿参数的大模型已经逐步变成现实;国内,数万亿参数的大模型也在加速追赶。为了训出真正的SOTA模型,算力集群从万卡走向10万卡已成为标配。 然而,卡越堆越多,真正被利用起来的算力,却没有同步增长。华为的仿真数据显示,在10万卡集群中,卡间通信可能消耗了40%以上的训练时间,算力利用率往往不到30%。也就是说,大量昂贵的算力,并没有真正用于计算。 对于训练周
华为计划2027年推出新款AI芯片,挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布,该公司将在第一季度推出960DT芯片,在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争,华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示,华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品,能够支持多达100万个AI处理器的超
中国官媒:上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一(9月7日)发布Mate XT 2三折叠屏手机,搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出,上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二(9月8日)刊发署名“金观平”的评论文章指出,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路,实现了晶片性能和能效双重升
华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了!
据央视财经,该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片,实现芯片性能的跨越式提升。 据,麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式,内部增设垂直互联通道,好似加装“电梯”,信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器,分别为骁龙8至尊版第6代(Snapdragon 8 Elite Gen 6)和骁龙8至尊版第6代至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)。两款芯片均将AI作为核心升级方向,重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示,新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
AI瓶颈打破者:中国华为推出高速光模块
华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块,率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE)上,展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒(Tbps)近封装光学(NPO)产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线,能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大
高通新王牌:个人 AI 时代来了
为期两天的骁龙峰会,高通一口气拿出了好几个全新平台,从手机、电脑、耳机,到手表、眼镜、VR/XR。面对即将到来的个人 AI 时代,高通已经完全准备好了。 “(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。