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扁平光纤展现出卓越传感能力 压力灵敏度最高提升1000倍
科学家研究地球是圆的，已经有2000多年历史，但“地平论”支持者依然对此深信不疑，有些人甚至愿意“走到世界尽头”寻找证据，只是至今还没找到所谓的尽头。抛开地球形状不谈，瑞典皇家理工学院与英国南安普敦大学的研究人员近日开发出一种技术，证明在光纤传感领域，扁平结构可能明显优于圆形结构。 研究团队研制出一种扁平带状的二氧化硅光纤。这种光纤可以通过结构设计，对物理作用产生远强于传统圆柱形光纤的响应，因此能
中国搭建地球和月亮“高速太空光纤” 40万公里外实现高速传讯
（北京31日综合电）中国科学院空间应用工程与技术中心宣布，中国在地月激光（雷射）通信试验任务中取得重要突破，成功在超过40万公里的地月距离上建立起双向激光链路，首次实现地月双向高速激光通信，象征中国空间激光通信正式从近地轨道迈入地月空间。 《央视》报道，空间激光通信是一种利用激光传输信息的通信方式，具有频宽大、速度快、方向准、保密性好的优势，奈何距离越远，技术挑战越大。 这项成果就如同在地球和月球
Morphotonics融资4000万欧元，将其显示技术扩展至数据中心
荷兰的 ASML 可能是光刻技术领域的领军企业——该公司使用其设备在计算机芯片制造厂（称为“晶圆厂”）中将图案蚀刻到硅晶圆上。另一家荷兰公司 Morphotonics 的规模较小，但其业务领域与 ASML 相关：两者都从事纳米压印光刻（NIL）技术的研究与开发。这种技术用于制造增强现实（AR）眼镜及其他光学产品的显示屏。Morphotonics 表示，该公司受益于 ASML 的供应链体系，并与许多
从月球传照片，4分钟缩短到12秒 中国速度如何实现
过去，从月球轨道传回一张8K超高清全景月球照片，地面人员要等上四五分钟。如今，同样的照片只需12秒左右就能传完。带来这一变化的，正是我国近日完成的地月双向高速激光通信试验。该试验在40万公里的地月距离间建立起稳定、高速的激光链路，相当于在地球与月球之间搭起一条“信息高速公路”。 地月尺度双向激光通信示意图。中国科学院空间应用工程与技术中心地月激光通信有什么优势？实现地月双向激光通信要克服哪些技术难
科学家首次成功测定无容器可盛装的极端超流体 揭示量子流体核心物理特性
物理学界在极端物质状态研究领域取得突破性进展，科研团队首次成功对一种没有任何传统容器能够盛装的非凡量子材料——超流氦进行了高精度微观特性测定。这项实验成果不仅攻克了困扰物理学界数十年的测量难题，更为深入探索量子流体力学以及极端环境下的物质演化规律开辟了新途径。 当液氦被冷却至接近绝对零度（零下273.15摄氏度）的临界转变点时，会发生量子相变进入超流态。处于超流态的物质完全丧失了黏滞性，流动时不会
这是首款配备光学镜头位移的4K 120Hz超短焦投影仪
保留细节的光学镜头位移并不是你在运行Google TV的超短焦投影仪上能预料到的功能，但这正是Awol Vision新款LuxVision所具备的。 它还承诺，在距离墙壁仅7.5英寸时，可投射出亮度惊人（6000 ISO流明）的4K 120Hz图像，尺寸达120英寸。垂直镜头位移是这里的亮点。 大多数超短焦投影仪使用数字技巧将图像投射到其后的墙壁或屏幕上。 LuxVision可以通过光学方式上下调
科学家首次实时观测到单一声音量子的湮灭
国际顶尖物理学研究团队在量子物理领域取得里程碑式突破，首次在实验室内实时且无破坏性地观测到了单个声子（Phonon，即声音能量的最小基本单元）从存在到完全衰减消失的全过程。这一实验成果不仅填补了宏观声波与微观量子力学之间相互转化的观测空白，也为未来量子计算架构与量子传感器的设计提供了全新的实验范式。 在微观物理世界中，光以光子的形式被量子化，而固体材料内部原子集体振动所传递的声音则被量子化为声子。
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
Marvell公司正在推动GlobalFoundries加快晶圆生产的进度。
今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell 的光学技术有望使其成为下一家市值万亿美元的公司。周四，Marvell 宣布与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大合作伙伴关系，向实现这一目标迈出了重要一步。格芯以其在硅光子制造领域的卓越表现而闻名。根据此次合作，双方将共同致力于扩大格芯位于佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能。硅锗常用于生产光收发器（将电信号
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
液氮极冷测试揭示A20 Pro结合新型蒸发腔散热系统的巅峰性能
随着下一代旗舰智能手机性能大战拉开帷幕，业内针对苹果新一代 A20 Pro 芯片的极限性能测试取得了突破性进展。最新发布的极限超频测试报告显示，在搭配全新设计的第二代热管（Vapor Chamber）散热模块以及液氮（LN2）极冷散热环境的极限加持下，A20 Pro 芯片展现出了前所未有的峰值性能与惊人的能效表现，彻底释放了该颗顶级芯片的物理潜能。 作为苹果专为旗舰移动设备打造的下一代芯片，A20
联发科推出天玑 9600 Pro 及 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米与 3 纳米工艺
联发科发布天玑 9600 Pro 和 9600M 芯片，采用台积电 2 纳米和 3 纳米工艺。 2026 年 9 月 15 日星期二，总部位于台湾的联发科推出了两款新的智能手机芯片：基于台积电 2 纳米工艺打造的天玑 9600 Pro，以及采用 3 纳米工艺的天玑 9600M。 这些芯片面向高端手机市场，配备增强型神经处理单元（NPU），用于设备端生成式 AI，其中天玑 9600 Pro 声称提示
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
AI瓶颈打破者：中国华为推出高速光模块
华为技术有限公司推出了一款旨在消除人工智能基础设施瓶颈的高速光模块，率先在争夺下一代数据中心连接标准的主导权中占得先机。 这家总部位于深圳的科技巨头在本周于深圳举行的中国国际光电博览会（CIOE）上，展示了其所谓的业界首款7.2太比特每秒（Tbps）近封装光学（NPO）产品。 该技术用光信号替代了传统的铜线，能够以比现有系统更高的速度和更低的功耗在AI处理器之间传输大量数据。 随着AI集群规模扩大
格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
研究人员将真空环境变成超导工具 量子真空涨落可使超导性能提升5.4%
中国科学技术大学、中国科学院以及上海交通大学、麻省理工学院等机构的研究人员取得一项新的超导研究进展。他们利用一种经过特殊设计的太赫兹“暗腔”，人为增强原本极其微弱的量子真空涨落，并首次在实验中观察到这种真空涨落能够增强超导性能。研究结果显示，在特定条件下，六层厚度的二硒化铌（NbSe₂）器件超导临界温度最高可以提高5.4%，同时临界电流和临界磁场也得到明显增强。 这项研究由中国科学技术大学的曾长淦
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要