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威瑞森通讯砸数十亿美元扩展光纤 携康宁布局AI网路
(中央社纽约8日综合外电报导)美国电信业者威瑞森通讯今天指出,已与特殊玻璃制造商康宁签署高密度光纤供应协议。随著威瑞森加速扩展宽频网路,并强化网路基础设施以支援人工智慧(AI)运算需求,双方进一步深化合作。 报导,这项价值数十亿美元的协议建立在两家公司长达30年的合作关系上,双方并未公布财务条款。 根据协议,康宁(Corning)将在2027年至2032年期间,向威瑞森(Verizon)供应超过8
威瑞森与康宁签署光纤协议,以扩大宽带业务并支持人工智能增长
Verizon与康宁签署光纤协议,以扩大宽带并支持AI增长
Verizon周二表示,已与特种玻璃制造商康宁签署高密度光纤协议,这家电信公司正在加快宽带扩张并加强网络基础设施以支持AI工作负载。
数据中心军备竞赛延伸至电力基础设施,亚马逊80亿美元与Generac签署七年战略大单
备用发电机制造商Generac与亚马逊达成一项最高达80亿美元、为期7年的长期供货协议,推动其股价盘前一度暴涨逾30%,创彭博数据追溯至2010年以来的最大单日涨幅。 根据协议,Generac将向亚马逊数据中心供应备用发电机,并向亚马逊发行认股权证,允许其以每股200.93美元的价格购买最多169万股Generac股票。协议首批交付将于2027年至2028年完成,规模约24亿美元,年均约12亿美元
格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战,半导体晶圆代工巨头格芯(GlobalFoundries)与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子(Marvell Technology)宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子(Silicon Photonics)制造与封装技术领域的协作,旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%,此前该公司宣布与亚马逊网络服务(AWS) 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达,此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分,高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示,已授予亚马逊认股权证,允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票,总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿,高通正与亚马逊在“多代定制化
Owkin与勃林格殷格翰签署AI药物发现协议,聚焦癌症和免疫学
人工智能公司Owkin周三表示,已与德国勃林格殷格翰签署许可协议,使这家制药商能够使用其AI研究平台和患者数据,以加速发现针对癌症和免疫相关疾病的药物。
勃林格签署Owkin AI协议,加入阿斯利康和赛诺菲行列
勃林格殷格翰有限公司同意使用Owkin的人工智能模型,以帮助发现新的肿瘤学和免疫学药物。 两家公司周三表示,这项关于Owkin的AI科学家K Pro的许可协议是在2025年两家公司进行初步试点之后达成的。Owkin表示,该模型包括对患者数据网络的访问,应能帮助这家德国私营公司识别潜在的药物靶点和适应症。 制药公司正在与AI公司达成交易,希望找到新的治疗方法或加快其开发。但新工具可能是一把双刃剑——
英伟达与联发科宣布进一步深化双方长期合作。
英伟达向联发科可转债投资35亿美元。
英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能
格芯与美满电子扩大芯片产能协议,助力人工智能数据中心互联
9月17日:格芯(GlobalFoundries)与美满电子(Marvell Technology)扩大了合作协议,旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中,格芯股价上涨近6%,美满电子上涨4.5%。以下是部分要点: 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗(SiGe)技术产能,该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S
CrowdStrike将OpenAI集成到产品中,而将Anthropic留在了结账台
周三表示,将在专门构建的网络防护框架中运行OpenAI的GPT-5.6 Cyber。这个词(指harness)承担了大量工作。也正是这个词让本周另一则网络安全新闻令人担忧。 在拉斯维加斯举行的Fal.Con大会上宣布的扩大版OpenAI合作分为两部分。CrowdStrike […]
AI基础设施热潮未完,这位业绩突出的基金经理转向公用事业和能源管道
基金经理布罗克·坎贝尔开玩笑说,他的孩子们“宁愿停水停电,也不能没有 Roblox”。 玩笑归玩笑。纽约梅隆全球基础设施收益ETF经理坎贝尔最近接受《市场观察》采访时表示,他认为电信和数据服务已经成为不可或缺的基本需求。 坎贝尔说:“经济走弱时,人们不会轻易把这些服务停掉。对投资组合来说,这提供了非常好的稳定作用。” 这只基金获得晨星五星评级,过去三年的年化回报率为21%,高于基准标普全球基础设施
川崎重工与一家获得五角大楼支持的初创公司签署人工智能芯片协议
川崎重工业已签署一项协议,将一家初创公司的人工智能芯片应用到日本的空中防御平台中。这家芯片公司最引人注目。 总部位于神奈川的无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix 于上周宣布了这项合作协议,合作期从 2026 年持续到 2028 年。 负责川崎重工防务与航空航天部门的西本秀明(Hideaki Nishimoto)表示……
AI网络初创公司竞相取代英伟达的NVLink
随着英伟达通过其NVLink Fusion技术扩大影响力,竞争对手网络供应商正争相将替代性互连和交换机推向市场。在本周的AI Infra峰会上,Delos Data和Cornelis Networks正式加入了scale up网络竞赛。像NVLink这样的scale-up fabric,正是让英伟达得以将8块、72块乃至如今576块GPU当作一个巨型AI加速器来运行的关键。 为了追赶,AMD等竞争
CEO称,人工智能热潮推动美国最古老制造商之一规模翻倍
为人工智能建设更多数据中心的竞赛,正在推动对芯片和电力之外的需求。 它还需要庞大的高速光纤网络在服务器之间传输数据,这使得美国最古老制造商之一处于这一热潮的中心。 总部位于纽约的康宁公司,许多美国人因其厨具和智能手机玻璃而熟知,随着数据中心建设的加速,正在扩大光纤生产。公司成立近175年后,正在为人工智能热潮背后的基础设施提供关键部件,即连接设施内服务器的玻璃连接。 全球最热门的行业之一正在引发蓝
英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约,到2027年将提供高达2GW的AI算力
英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约,以建设其所谓的AI工厂产能,这家芯片制造商表示,该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区
瑞银转为看多欧洲股市:企业质量提升,增长动能或超越本土经济
美国财政部长斯科特·贝森特隔夜有关外汇市场干预的言论引发关注,但他还被问到欧洲在人工智能领域究竟做了什么。 贝森特的回答非常简短,也谈不上外交辞令。“什么都没有。法语叫‘rien’,西班牙语叫‘nada’。” 他还拿法国人工智能公司 Mistral 与美国同行作比较。Mistral 最近融资约30亿美元,估值约300亿美元;而 OpenAI 和 Anthropic 一旦上市,市场预计估值可能达到1
开泰银行预计AI相关贷款将弥补泰国消费贷款的疲软
由于泰国经济持续低迷拖累了消费者和小微企业的借贷需求,开泰银行(Kasikornbank Pcl)正寄希望于泰国的自然智能/人工智能(AI)投资热潮来推动贷款增长。 开泰银行联合总裁Chongrak Rattanapian表示,作为泰国资产规模第二大的银行,该行旨在向受益于科技支出激增的公司扩大信贷,包括电子制造商和数据中心运营商。 随着谷歌、亚马逊和微软等全球科技巨头不断扩建数据中心产能,泰国已
AI基础设施公司Cornelis融资2.05亿美元,蚕食英伟达的主导地位
Cornelis是一家致力于打造网络技术、帮助AI芯片更高效通信的公司,该公司周一宣布,在一轮由IAG Capital Partners领投的融资中筹集了2.05亿美元。 该公司同时发布了一款名为Active Compute Fabric的产品,这是一种网络技术,旨在解决大量GPU时间浪费在等待数据抵达上的问题。Cornelis希望通过一种让芯片能够同时处理和发送信息的网络架构来应对这一挑战。 这
卡尼访英 与伯纳姆讨论AI挑战及网络安全合作
英国首相伯纳姆与加拿大总理卡尼周三讨论了人工智能(AI)带来的机遇与挑战,并同意政府与科技业界有必要加强合作,应对共同关切的问题,保障网络安全。 唐宁街10号表示,两人也讨论深化防务合作,包括“多边防务机制”与由加拿大主导的“防务安全韧性银行”(DSRB)所发挥的互补作用。 DSRB在争取欧洲较大国家支持方面一直面临挑战,英国和德国此前均与该项目保持距离。 不过,英国财政大臣里夫斯今年6月在国会表
Wipro与CrowdStrike联手帮助企业应对AI驱动的网络威胁
Wipro和CrowdStrike推出了一个网络安全指挥中心,随着人工智能使攻击变得更加复杂,该中心旨在帮助企业更快地检测、评估和响应网络威胁。
德迅与亚马逊达成供应链及云能力合作协议
这家瑞士公司宣布了旨在支持未来商业机会的长期合作伙伴关系后,其股价上涨超过3%。
英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
英伟达正在考虑采用玻璃基板,并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作,将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存(HBM)用量,大幅提升数据处理速度。 据报道,SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露,该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作,共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示,玻璃通孔(TGV)的金属