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「中国发布全球首个人工智能+脑机接口标准」共 32 条 · 第 2 页
财新

T早报|OpenAI、Anthropic、DeepMind合作AI安全工作;外交部回应AI风险焦虑;梁汝波称字节跳动将加大投资企业市场

阶跃发布语音大模型StepAudio 3 9月15日,阶跃星辰发布 Step Audio 3 系列模型,包括 StepAudio 3 Realtime、StepAudio 3 ASR、StepAudio 3 TTS、StepAudio 3 Gen 和 StepAudio 3 Music。该系列模型主要面向真人级语音生成、完整音频内容生成、实时语音交互、复杂场景语音理解和音乐创作等场景。 腾讯会议联

09/16
财新

央行陆磊讲述智能体支付的四个“时代之问” 坚持规则和标准先行

陆磊指出,近年来,新一轮科技革命和产业革命加速突破,全球人工智能技术创新进入前所未有的活跃期,正在深刻地改变人类的生产和生活方式。 【财新网】让AI Agent(人工智能体)帮忙点奶茶、买机票、订酒店、买保险......随着AI Agent商业化的触角延伸,智能体支付逐渐触达越来越多的生活场景。 “过去一年中,国内外的银行卡组织、支付机构以及科技公司密集发布了10多项智能体支付相关协议,未来产品层

08/28
财新

GPT周报|OpenAI拓展巴西市场;MiniMax 8月ARR超8亿美元;智谱认领神秘模型“牛来”

OpenAI拓展巴西市场8月27日,OpenAI宣布正式落地巴西,启动商业化运营。以周活跃用户计算,巴西是ChatGPT全球三大市场之一,过去一年该国用户数量近乎翻倍,巴西用户每天向ChatGPT发送约2.15亿条消息。OpenAI称,巴西用户正从尝试体验AI,转向将其投入日常工作场景,巴西地区ChatGPT企业版订阅数量同比增长五倍,巴西现已跻身OpenAI商业客户规模前十市场。2026年6月,

08/31
南华早报

资本热捧推动更多中国脑机接口企业筹备IPO

作者:Julie Zhang。一批本土中国脑机接口(BCI)企业正筹备在境内市场进行首次公开募股(IPO),利用该行业作为私募资本新宠的地位。 这一趋势符合高科技企业纷纷涌向上海证券交易所纳斯达克式科创板的普遍模式。 在BCI候选企业中,总部位于上海的阶梯医疗(Arfysica Innovation)是最新一家提交科创板上市辅导备案的公司,根据向中国证监会(CSRC)提交的文件,该公司聘请华泰联合

09/08
凤凰网科技

华为发布业界首个NPO技术超节点,openEuler成为中国服务器操作系统份额第一

凤凰网科技讯 9月17日,华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套,升腾950超节点已规模商用;升腾960芯片研发进度超出预期,其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪,960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进,2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首

09/17
财新

ARM的自研AI CPU获联想、字节跳动两大中国客户 智能体时代CPU格局如何变化?

【财新网】9月8日Arm Everywhere China 年度大会上,ARM)宣布,已引入联想集团(00992.HK)和字节跳动火山引擎两家新合作伙伴,后续将在中国市场部署ARM自研芯片AGI CPU(通用人工智能中央处理器),其中,火山引擎已将首批基于该平台的智能体沙箱推向市场。不过,ARM在采访中并未透露具体合作细节和时间规划。 “我们对 Arm AGI CPU 的早期评估表明,其在主流云工

09/09
南华早报

深度求索称新款 Flash 人工智能模型在网络安全和编程基准测试中击败 Kimi K3

深度求索(DeepSeek)发布了 V4.1 Flash 模型,宣称其性能超越了上一代旗舰产品,同时降低了推理成本并提升了运行速度——这是中国激烈的价格与性能大战中的又一最新举措。 这家中国人工智能开发商周四表示,V4.1 Flash 采用了全新的“因果-编码器-解码器”(Causal-Encoder-Decoder)架构。尽管它构建于 5520 亿参数的大规模框架之上,但采用了混合专家(MoE)

09/10
南华早报

中国AI芯片制造商海光信息计划从数据中心拓展至机器人领域

据中国媒体报道和公司消息,中国芯片制造商海光信息即将发布一款面向包括机器人在内的物理世界应用的新芯片,将业务重心从目前的数据中心领域拓展出去。 该产品发布会定于周二举行,标志着海光进军一个为直接与环境交互的机器提供动力的新芯片品类,因为物理人工智能变得日益重要。 据界面新闻和官方背景报纸《中国证券报》周日报道,这款新芯片是公司CPU1000系列的迭代产品,旨在满足“低功耗、嵌入式和边缘计算需求”,

09/21
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