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三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包
三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。 据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
谷歌加快芯片推出速度以在AI领域保持领先，技术主管称
台北——谷歌正在加快其自主研发芯片的开发和推出进度，从每代芯片两年周期转变为每年推出两款芯片，最终甚至更多，以在人工智能竞赛中保持领先，该公司AI基础设施主管周三表示。
三星电子和SK海力士，DRAM产量受制于HBM期间，中国加速渗透通用DRAM市场
2026-09-22 10:05▲ 长鑫存储的存储器半导体图片。/长鑫存储 三星电子和SK海力士为了应对人工智能（AI）的特殊需求，将生产能力集中在高带宽存储器（HBM）上，而智能手机、笔记本电脑等使用的通用DRAM市场的空位被中国长鑫存储（CXMT）迅速占据。22日，市场调研机构集邦咨询的数据显示，长鑫存储（CXMT）全球DRAM市场的占有率（以销售额为准）从今年第一季度的7.6%跃升至第二
印度芯片雄心为富士胶片和东京电子打开大门
新德里/河内——印度已启动一项雄心勃勃的计划，推动发展本土半导体器件供应链，并推出大规模补贴项目，以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这一快速增长市场的日本企业创造了绝佳机会。 Semicon India周四在新德里开幕，吸引超过600家国内外企业。总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，印度正准备承担这一角色。 印度芯片产业正迅速成形。2021年，莫迪政府宣布了
Marvell公司正在推动GlobalFoundries加快晶圆生产的进度。
今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell 的光学技术有望使其成为下一家市值万亿美元的公司。周四，Marvell 宣布与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）扩大合作伙伴关系，向实现这一目标迈出了重要一步。格芯以其在硅光子制造领域的卓越表现而闻名。根据此次合作，双方将共同致力于扩大格芯位于佛蒙特州伯灵顿晶圆厂的硅锗（SiGe）晶圆产能。硅锗常用于生产光收发器（将电信号
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产