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「以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor将把日本打造为光芯片主要枢纽」共 35 条 · 第 2 页
中央通讯社

晶圆代工到晶片设计 台湾半导体产业链扩大领先韩国

SEMICON国际半导体展现场厂商陈设晶圆制品。(中央社档案照片)(中央社首尔24日综合外电报导)「朝鲜日报」旗下媒体Chosun Biz报导,台湾在巩固全球半导体晶圆代工强国地位后,正进一步扩大在半导体设计(无晶圆厂,fabless)领域的影响力。联发科过去是一家以手机晶片为主的无晶圆厂半导体公司,之后进军PC系统单晶片(SoC)市场,如今更进一步与辉达(Nvidia)合作,拓展客制化伺服器晶片

09/24
cnbeta

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长,全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露,台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产,目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上;与此同时,由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求,大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基

09/12
cnbeta

台电将对AI半导体及数据中心等耗电大户涨价

台积电是全球芯片代工产能最大、技术最先进的公司,在这背后也意味着大量的用水用电,现在电力公司都撑不住了,会给台积电这样的大型耗电用户涨价。据当地媒体报道,电力供应商台电公司9月份的计划曝光,会针对AI半导体及数据中心等耗电大户进行涨价,涨幅在15-20%左右但民生、小企业等用户的电价不会上涨。 这波涨价中台积电自然是最受影响的,因为他们的耗电量实在太大了,半导体产业占了台电公司17.71%的发电量

09/07
日经

三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉(右起第4人)等人(9月8日,横滨市西区) |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能(AI)半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作,提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流,成为共同推动下一代封装产业发展的原动力

09/09
日经

索尼芯片部门将与沙特阿美合作开发工厂维护AI

东京——索尼集团的半导体部门将与沙特阿美(沙特国有石油公司)合作,为工厂维护操作开发一个人工智能模型。索尼希望该项目将有助于扩大其图像传感器的应用。

09/01
香港01

马斯克为自建半导体工厂解话:台湾未来或因「某原因」断供晶片

全球首富、特斯拉行政总裁马斯克(Elon Musk)近日透过线上会议,出席All-In峰会时表示,选择在美国国内打造Terafab半导体工厂,因为「我们有点担心,或许在某个时候,由于某种未知的原因,台湾晶片将无法供应。」峰会的主持人问马斯克为何会选择自行建造Terafab半导体工厂,是什么需求让马斯克觉得,他必须做这件事,他必须建立这个平台。 「我们有点担心,或许在某个时候,来自台湾的晶片会因为某

09/17
cnbeta

SK海力士旗下Solidigm传正评估在美国建造NAND闪存工厂

据路透社援引多名知情人士消息透露,韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix)旗下的存储芯片供应商 Solidigm 正考虑在美国本土投资建设一座全新的 NAND 闪存生产工厂。这一潜在的重磅投资计划标志着全球芯片巨头正进一步响应美国推动半导体制造业回流的政策导向,旨在强化面向北美市场及关键客户的供应链韧性。 Solidigm 是SK海力士在2020年通过收购英特尔(Intel)NAND闪存及固态

09/18
日经

日本AI数据中心规模到30年代中期将增至4.5倍

| NTT集团新设的数据中心(4月,京都府精华町) |日本经济新闻调查了在日本国内运营数据中心的26家主要企业的新建计划。询问各家企业的计划并进行了统计(包括已公布项目在内)。结果显示,26家企业中有22家计划在日本扩大面向AI的基础设施。 显示数据中心规模的用电容量将在2026~2033年至少增加3.8吉瓦。从2025年底的1.1吉瓦增至2033年的4.9吉瓦,增至约4.5倍。 美国房地产服务企

09/08
cnbeta

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以此扩大其在代工市场的影响力。 据悉,三星电子泰勒工厂近期启动基于2纳米工艺的晶圆生产,进入AI5芯片试产阶段。工厂部分产线将从明年开始生产供应特斯拉的AI5芯片,并开

09/18
日经

富士通2027年起出口AI半导体

富士通将开始出口面向人工智能的半导体。该公司利用超级计算机“富岳”的技术开发了用于计算的逻辑半导体,计划从2027年起在日本国内以及美国、亚洲销售。富士通将扩大在全球的供应规模,以此作为日本先进逻辑半导体重新崛起的起点。 随着AI迅速普及,利用大量信息快速得出正确答案的AI推理需求不断增长。AI推理主要使用作为逻辑半导体的CPU(中央处理器)。日本企业过去也曾参与CPU的开发和生产,但多数已经退出

09/14
法国国际广播电台

美商务部长证实准备对半导体加征新关税:所有相关企业都知道即将到来

尽管面临科技行业警告,美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)证实,特朗普政府正在酝酿针对半导体的新一轮关税措施,旨在抑制外国市场并促进国内生产与投资。 卢特尼克周三在“我认为,你们将看到的是有针对性且深思熟虑的关税政策,如果你在这里(美国)建厂,就无需缴纳(关税);但如果你不在这里建厂,就得为进入这个世界上最大的市场付钱”。 “所有相关企业都知道它们(关税)即将到来”。此前,科技界人

09/02
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