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「全球首发骁龙2nm旗舰芯片!小米18 Pro系列国际版官宣年内发布」共 40 条 · 第 2 页
TheVerge

先小米,后世界:为何Arm可能为手机游戏带来巨大的图形提升

中国将率先体验一项可能改变手机游戏制作和游玩方式的英国技术。今天,小米18 Fold在中国大陆发布,其定制的Xring O3芯片内置了Arm Mali G2-Ultra NX图形处理器。这有什么特别之处?经过五年的开发,Arm现在在其GPU内部拥有了这项技术。 通过效仿Nvidia的策略,搭载Arm芯片的手机即将拥有类似PC的技术,使游戏运行更快、分辨率更高、采用先进的照明技术,且功耗不高于当前水

09/08
𝕏 @fxtrader

彭博社对苹果9月新品发布会的前瞻汇总:

iPhone 18 Pro和Pro Max的整体外观与去年的版本几乎完全相同,除了配色从橙色换成酒红色,但灵动岛面积缩小;与Duo一样采用A20 Pro芯片,续航时间提升,液冷散热系统改进;采用全新镜头和专业级软件,Pro Max新增机械光圈,提高景深能力和夜间弱光成片效果;首次推出折叠屏手机iPhone Duo,A20 Pro芯片加自研C2调制解调器,支持Apple Pencil;入门版存储25

09/09
华尔街见闻

华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日

中国央行连续22个月增持黄金,8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用,到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold,10999元起售,披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机,起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产,首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%

09/08
今日印度

苹果推出搭载Siri AI的iPhone 18 Pro,John Ternus领衔发布

09/10
cnbeta

高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数

高通宣布,自9月1日起,其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户,凡是在9月1日之后出货的芯片,都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示,由于供应商成本持续上涨,公司已经无法继续自行承担全部增加的开支,此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。 苹果近年来一直在推进自研基带芯片,但目前仍向高通采购调制解调器芯片,用于iPhone 17系列。随着iPhon

09/01
风向旗参考快讯

高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作

高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片:第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机,甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖,从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示,高通的朋友还透露一个好消息:官方开始重视PC游戏转译,不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动,而是

09/23 全文见 凤凰网科技
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苹果发布神秘预告视频 iPhone Duo与iPhone 18 Pro传闻再升温

苹果将在太平洋时间今天上午 10 点举行发布会,外界普遍预计公司将公布新款 iPhone 及其他新品。发布会开始前,苹果新任 CEO John Ternus 公开了一段神秘预告视频,为这场活动再添悬念。 这段短片画面中,一束光照射在 iPhone 边缘,而光源则来自一个会变化大小的六边形形状。外界猜测,这可能是在暗示 iPhone 18 Pro 传闻中的机械光圈升级。 传闻称,iPhone 18

09/09
cnbeta

联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程,330亿+晶体管

此外,“融合计算架构”,将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合,以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构,配备双超大核,并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术,支持AI与P并行运行。 具体来看,该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz,配备34.5MB L2+L3+系统缓存,率先支持LPDDR6

09/15
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苹果在线商店下线维护 iPhone 18 Pro系列预售即将正式开启

在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max开启全球预售前夕,苹果官网在线商店按惯例进入维护状态,为新一轮产品销售做最后准备。随着新机上市时间临近,全球消费者即将迎来今年最受关注的苹果新品抢购活动之一。 根据Apple Store页面显示的信息,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将于月12日正式开放预订。苹果在维护页面上写道“我们喜欢大家的热情”,并

09/12
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高通下一代旗舰芯片曝光:主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺

高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久,外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示,高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC,预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺,并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息,这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7,内部型号为SM8

09/26
华尔街见闻

下周重磅日程:中美CPI、苹果折叠屏iPhone首秀、小米华为发布会、欧央行决议

中美通胀数据美国8月CPI是美联储9月议息前最后一份通胀读数,当前美联储“传声筒”沃勒已表态倾向维持利率不变。 中国8月CPI/PPI定调内需成色,机构普遍预计CPI回升至0.9%附近、PPI在3.2%—3.8%区间存在分歧;8月进出口检验外需韧性,机构预计出口同比约23%。 “机圈”盛宴下周消费电子迎来罕见的三强同周对决——华为Mate XT 2小米18 Fold同日登场,前者首发Harmony

09/06
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A20 Pro强大算力让iPhone 18 Pro运行270亿参数模型速度较前代翻倍

苹果最新推出的A20 Pro芯片正在展示其在端侧人工智能领域的真正潜力。一项最新实测显示,搭载A20 Pro的iPhone 18 Pro能够在本地运行拥有270亿参数的大型AI模型,其生成速度达到上一代iPhone 17 Pro的两倍,引发外界对于手机本地AI能力的新一轮关注。 此次测试由开发者Adrien Grondin进行。演示中,iPhone 18 Pro运行了名为Bonsai 27B的27

09/20
风向旗参考快讯

高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代

高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台,面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程,搭载Oryon CPU,最高主频达到5GHz,并升级图形处理和端侧AI能力。 其中,Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型,并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno

09/23 全文见 techcrunch
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A20 Pro芯片焊点图曝光 iPhone 18 Pro或迎图形性能与内存带宽大幅升级

据吞吐带宽的显著跃升。 根据业内人士对芯片引脚排布与电路结构图的深入解析,A20 Pro预计将首次配备7核心GPU,较前代A19 Pro的6核心配置增加约16%。在通用计算部分,该芯片依然维持6核心CPU架构,由2颗高性能核心与4颗高能效核心组成。值得注意的是,4颗能效核心共享的二级缓存(L2 Cache)容量已从前代的6MB扩展至8MB,更大容量的缓存将有效加速设备处理大型数据集与日常后台任务的

09/03
联合早报

下午察:华为小米抢先出牌 苹果来势汹汹

去年9月,华为和苹果把新品发布会选在同一天,两大手机品牌在中国市场“打擂台”的意味十足。一年后,双方的新品发布会再次前后脚举行。不过这一次,华为没有等苹果,比苹果早了两天半,而中国另一家手机品牌小米也同日加入战局。 华为星期一(9月7日)下午率先发布新一代超高端三折叠手机Mate XT 2,小米也在同一天推出折叠屏手机小米18 Fold。 两家中国手机厂商都抢在苹果之前出牌。苹果将在新加坡时间星期

09/08
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微软发布搭载骁龙X2 Plus芯片的新一代12英寸Surface Pro

在高通骁龙峰会上,微软正式发布了第二代12英寸Surface Pro二合一平板电脑。新机型全面换装高通新一代骁龙X2 Plus处理器,在维持便携无风扇设计的同时,大幅提升了图形处理、端侧AI运算以及电池续航效率。 根据官方公布的数据,得益于6核骁龙X2 Plus芯片以及高达80 TOPS算力的Hexagon NPU,全新12英寸Surface Pro在端侧AI推理性能上较前一代提升了95%,图形处

09/24
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