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华为将揭晓中国对Nvidia AI芯片统治的最佳答案
华为技术有限公司将于本周推出新的人工智能技术，无视美国的出口管制限制，推进其在中国取代英伟达公司并在全球舞台上竞争的雄心。 华为轮值董事长汪涛将于周四在上海举行的公司年度峰会上展示即将推出的Ascend 960 AI芯片，该芯片将于2027年上市。 分析师将关注的一些关键细节包括新组件是否足够强大来训练前沿人工智能模型。 华为监事会主席郭平在本月早些时候的一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保
高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
“灵晟”超算全球第一，日媒：中国向世界证明，即便在制裁下也能胜出
据日本“AMP”网站9月2日报道，中国超级计算机“灵晟（LineShine）”夺得全球算力榜首。不少人或许只将其视作“中国技术实力又取得进步”的普通消息，但这件事绝非单纯的超算性能竞赛，它是AI时代国家竞争格局正在发生转变的标志性事件。 在衡量超算算力的LINPACK基准测试中，“灵晟”跑出2.198百亿亿次浮点运算/秒（Exaflops）的成绩，超越此前位居首位的美国超算“埃尔卡皮坦（El Ca
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
华为和小米在引领手机进化
| 华为9月7日发布了新款三折叠屏手机“Mate XT 2”（图片来自直播视频） |华为技术和小米9月7日发布新产品。这些产品均采用更便于观看社交媒体视频的外形。美国苹果于北京时间10日（美国西部时间9日）发布新产品。华为和小米的发布抢在了苹果之前。包括人工智能（AI）功能在内，中国企业正引领智能手机的进化。 华为消费者业务高级副总裁余承东在9月7日的发布会上指出，好用才是真正的价值。 作为新产品
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
ChatGPT要卖500美元的Pro Max套餐了
ChatGPT 也要出 Pro Max 了。据今日开始热传的爆料称，OpenAI 正在筹备月费高达 500 美元的 ChatGPT Pro Max，价格是现有顶配档位的 2.5 倍，核心卖点仅有一句话：最快的 Work 与 Codex。 据推测，这里标注 600 美元是包含了 20% 的「渠道税」两周前，它才刚因 GPT-6 Astra 挤爆集群而叫停了 200 美元 Pro 档的新订阅；而在 A
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
华为、小米、荣耀手机，集体涨价
今日，华为、小米、荣耀等多品牌主力机型正式上调售价，部分旗舰涨幅高达千元。 华为 Mate 80 系列和华为畅享 90 Pro Max 进行调价。 华为 Mate 12GB+256GB 调价前 4,699 元，调价后 5,499 元16GB+512GB 调价前 5,499 元，调价后 6,299 元华为 Mate 80 16GB+1TB 调价前 7,999 元，调价后 8,999 元华为 Mate
华为盘古2.0，全栈开源
智东西9月28日报道，今日，华为宣布盘古大模型2.0开源版openPangu-2.0的预训练、SFT（监督微调）代码以及后训练RL（强化学习）代码正式开源上线。开源地址：openPangu Training Framework是面向大规模基础模型训练的统一训练框架，支持大语言模型、视觉语言模型以及多模态模型的训练与开发。 框架提供从大规模预训练、监督微调到模型持续优化的一体化训练能力，支持多维分布
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
华为今年夏天将其最佳AI芯片价格提高了60%
华为技术有限公司已通知部分客户，大幅提高其最先进AI加速器的价格，这反映出在数据中心繁荣期间，需求正迅速超过供应。 据知情人士透露，过去三个月里，华为升腾950DT的建议售价跃升了约60%，达到每块25万元人民币（约合37,300美元）。因讨论未公开，知情人士要求匿名。其中一位知情人士称，该价格的设定与英伟达的B200相呼应。英伟达和华为均以八个或更多的批次销售其人工智能处理器，其定价随订单规模以
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
华为发布《智能世界2035》最新报告，报告指出，Agentic AI正推动数字世界从“以应用为中心”走向“以智能体为中心”。
报告预测，到2035年，全球年度Token消耗量将增长10万倍，其中智能体流量占比超过90%，对算力、网络和云提出了远超传统互联网应用的要求。围绕这一判断，1、构建具备自主认知与全域通用能力的AGI，走向物理世界是AGI形成的必由之路，需在语言智能、具身智能、科学智能等多个方向协同推进；2、算力集群规模百倍提升，智能体任务成本千倍下降，计算架构从“单芯片算力”转向以“超节点”为核心的Token高转
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
T早报｜DeepSeek扩招150人；Meta发布个人AI智能体Muse；华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身
DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日，DeepSeek发布招聘信息，招聘人数达到150人。招聘包含两大方向，一类是服务端开发工程师，覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向；另一类则是Agent弹性计算研发工程师，涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称，这个计算机领域
对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋
智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计
华为Mate 90 Pro Max系列手机影像方案曝光，消息称还有超级外接镜头配件
IT之家 9 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文，曝光了 Mate 90 Pro Max 系列手机的影像方案。新机有望搭载 50Mp 1/1.28 英寸主摄，并采用“RYYB+ 可变光圈 + 抗眩光 + 新红枫”组合。 另外，博主透露，华为 Mate 90 Pro Max 系列还有“超级外接镜头配件”，体验更原生。博主表示，新机虽然是 2 亿超大底单潜望，但影像能力也很强。 据IT之家
华为Mate XT 2非凡大师正式发布：搭载麒麟9050 Pro 首发灵盾防窥屏
华为Mate XT 2 非凡大师采用三折叠玄武架构，重构铰链与屏幕工艺，由内而外层层防护，并首次在三折叠手机上支持IP58/59级防尘抗水。玄武昆仑玻璃外屏抗跌性能提升30倍、耐刮性能提升16倍。内屏采用超韧多重复合叠层，抗冲击能力提升200%。 此外，华为Mate XT 2 非凡大师带来皓白、锦紫、玄黑三款配色，以织金云锦工艺复刻丝织肌理，呈现青云纹理。镜头饰圈传承标志性星钻设计，采用钇晶宝石打
单机跑Kimi K3首破5.85毫秒，同等投资Token产能提升10倍！浪潮信息破局Agent算力难题
2026年，Agent的火爆程度空前。而同期Token消耗量的增长更为惊人：从2026年的0.026Peta（千万亿），增长到2030年的152667Peta。Agent数量增长约28倍，Token消耗却增长数百万倍。需求侧增长如此之快，算力供给能接住吗？今年有两个案例十分典型：一是Kimi K3。这个总参数量2.8万亿的模型，权重文件达到1.56TB，普通AI服务器的GPU显存连权重都装不下，官
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8