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日本拟设新法人机构，加速防卫产业“战备化”
据日本共同社20日报道，日本政府计划2027年度设立与防卫密切相关的新法人机构，筹备室已投入工作，相关法案拟明年提交国会。该机构将统筹防卫装备出口、培育新兴企业、强化生产基础，并管理国有化军工厂，还拟效仿美国模式从企业购入装备再出口。此举遭到日本在野党质疑，被指令人联想到二战前“兵工厂”。专家认为，其实质是推动武器外销、储备持久战产能，推高亚太安全风险。日本推进防卫装备品出口遭在野党质疑据日本共同
日本未来对美投资将聚焦电力行业：贸易大臣
东京——美日关税协议下的新投资项目可能将重点放在电力行业，下一代核能计划可能重新提上日程，日本经济产业大臣赤泽亮正对《日经》表示。
小松首席财务官：将增加对北美建筑设备的供应
东京——日本建筑设备制造商小松计划加大对最大市场北美的产品供应，因为人工智能投资带动了数据中心建设需求。
日本DMG森精机、大隈加强机床网络防御
名古屋——日本机床制造商正在加强保护设备免受网络攻击的努力，以应对日益增长的海外需求以及随着物理人工智能的预期到来而增加的互联网连接前景。
中国对日本进口二氯二氢硅实施临时反倾销措施
中国商务部星期一（9月7日）初步认定，原产于日本的进口二氯二氢硅存在倾销，并决定从星期二（9月8日）起采用保证金形式实施临时反倾销措施，保证金比率最高为99.2%。 中国商务部星期一发布公告称，调查机关初步认定，原产于日本的进口二氯二氢硅存在倾销，中国国内二氯二氢硅产业受到实质损害，而且倾销与实质损害之间存在因果关系。 根据公告，从星期二起，进口经营者在进口原产于日本的二氯二氢硅时，须依据初步裁定
日本将帮助印尼改造渔港 加强海洋监视
（东京7日综合电）政府在推进帮助改造渔港的计划，使到海上保安机构的巡逻船也能停靠在渔港，从而实现港口多功能化，加强对海洋的监视和应对非法捕捞与走私的能力。 日媒《共同社》今天引述日本政府匿名消息人士报道，日本政府目前在推进的这项计划，将利用政府开发援助资金实施，同时也有意在中国加强活动的南中国海，维护海洋秩序。 改造项目预计包括延长渔港码头、设置燃料设施，日方在考虑利用日圆贷款，计划在2027年6
日本强烈抗议中国针对日本半导体材料进行反倾销调查
日本内阁官房长官木原稔8日在记者会上，就中国宣布对日本“我们对此表示强烈抗议，并已要求中方撤回相关措施。”在调查期间，相关日本商家需缴纳高额保证金。 中国商务部7日发布商务部《公告2026年第37号 公布对原产于日本的进口二氯二氢硅反倾销调查的初步裁定》，决定对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销调查。 “我们将与作为调查对象的日本企业保持密切合作，充分调查核实相关调查的进展情况及其影响，并采取适
富士通首席财务官称不太可能继续生产大宗商品级产品
东京——日本科技集团富士通正因客户公司的系统投资推动了对信息技术服务的需求，而实现强劲盈利。
日本将把对12个印太国家的安全援助增加一倍
知情人士周四表示，日本计划在本财政年度根据其官方安全援助计划，向至少12个志同道合国家的武装部队提供防务装备和其他物资，而上一财政年度为8个国家。 位于西印度洋的肯尼亚军方预计将成为该计划的首个受援国，日本政府寻求加强海上安全合作，特别是在监视和监测方面，以应对中国在印太地区日益强势的姿态。日本每年选择受援国。 在截至2027年3月的年度中，政府已为该安全援助计划拨款约181亿日元（1.14亿美元
日美洽谈在美建芯片厂 项目投资最高193亿美元
【大纪元2026年09月17日讯】（大纪元记者季薇报导）日本与美国正就兴建一座芯片厂进行磋商，这项计划是两国5,500亿美元关税协议投资方案中的项目之一。 《日本经济新闻》（Nikkei）9月17日报导，据知悉谈判情况的日美政府官员透露，相关项目总投资额可能达到2万亿至3万亿日圆（约128亿至193亿美元）。 目前讨论中的方案显示，美国芯片代工企业格罗方德（GlobalFoundries）将负责营
专家组呼吁对tokuryū犯罪集团的通信进行远程分析
日本警察厅（NPA）计划在专家组最早于本月公布最终建议后，尽早引入远程分析。
日经报道：日美讨论在5500亿美元投资谈判框架下建设芯片工厂
东京，9月17日：据日经商业日报周四报道，日本和美国正在商谈建设一家半导体工厂，作为其5500亿美元投资协议的一部分。 日经未援引消息来源报道称，该项目预计价值2万亿至3万亿日元（约128.5亿至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯运营，专注于逻辑半导体。
日本大型银行在美国冻结后重新获得Anthropic的Mythos AI访问权限
东京——日本大型银行已重新获得Anthropic强大的Claude Mythos人工智能模型的访问权限，日经新闻周四获悉，此前美国政府因网络安全问题于6月下令暂停海外访问。
日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片
日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人