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2026年第二季度独立显卡出货量逆势增长12.2%
尽管全球PC市场整体表现疲软、存储芯片价格持续上涨，独立显卡市场却在2026年第二季度交出了一份出乎意料的成绩单。最新行业数据显示，独立图形处理器（dGPU）出货量在第二季度实现显著增长，不仅打破了传统淡季规律，也显示出配备独立显卡设备的市场需求仍具备较强韧性。 市场研究机构 Jon Peddie Research（JPR）发布的数据显示，2026年第二季度独立GPU出货量环比增长12.2%，同比
宏碁CEO指出长期内存短缺预测不实，预计2027年下半年PC价格将下跌
宏碁董事长兼CEO陈俊圣向DigiTimes记者表示，主要内存供应商可能通过强调短缺恐惧持续到2030年来维持高利润率。 他指出，只有某些高端DDR5产品和利基CPU仍供应短缺，而内存和SSD供应已经充足。 陈预计PC价格将在2026年底上涨5%至20%，2027年上半年趋于平稳，并在2027年下半年随着更便宜的中国产能上线而下降。文章还指出SSD、PCB和玻璃纤维布的价格持续上涨。
内存荒持续至2027年 中小手机笔记本厂商开始花式自救
根据最新调查显示，包括Fairphone、Jolla在内的独立品牌已开始重新设计产品主板，并建立严苛的芯片检测机制，以应对预计将持续到2027年的供应危机。存储巨头SK海力士首席执行官在近期明确预警，2027年将成为行业历史上供应最糟糕的一年，需求缺口将延续至2030年以后。 受此影响，市场调研机构Counterpoint预测今年全球手机出货量将同比下降13.9%，跌至10.8亿部，这是有记录以来
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
消息称索尼延续谨慎供货策略，PS5 Pro直到明年年初都将供不应求
IT之家 9 月 19 日消息，月 16 日，外媒 PlayFront 援引索尼发给经销合作伙伴的内部消息称，PS5 Pro 供不应求的局面将持续到 2027 年初。 PlayFront 获得的一份内部备忘录显示，面对暂时性的市场供应限制和旺盛需求，索尼将继续对 PS5 Pro 采取更谨慎的供货策略。备忘录指出，高需求与有限产能同时存在，供应紧张最早也要到 2027 年初才可能缓解。 报道指出，《
苹果明年或带来20周年特别版 全面屏、曲面玻璃和A21芯片成最大看点
苹果刚刚发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，但有关下一代iPhone的消息已经开始浮出水面。根据最新报道，苹果计划在2027年推出一款纪念初代iPhone问世20周年的特别机型，外界目前普遍将其称为“iPhone 20”。如果目前的爆料最终成为现实，这款设备可能迎来iPhone X以来最大规模的外观设计变化。 2007年由史蒂夫·乔布斯正式发布的初代iPhone将在
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
AMD Linux内核驱动加速适配GDDR7显存 为下一代RDNA 4显卡铺平道路
随着下一代图形处理器的日益临近，AMD正加快在Linux开源生态中的新硬件铺路工作。最新的AMDGPU Linux内核驱动补丁显示，AMD的工程师们正在积极推进对GDDR7显存技术的支持与底层适配，为即将到来的新一代显卡做好软件准备。 在最新的驱动更新和补丁提交中，AMD针对AMDGPU内核驱动模块引入了专门针对GDDR7显存的探测、频率监控以及功耗管理代码。补丁信息表明，AMD工程师不仅为GDD
传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
随着全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。 在当前大模型基
AMD将推出Ryzen 5 7500处理器 进一步扩充AM5平台入门级产品线
据多方消息显示，AMD正在准备为AM5平台推出一款全新的Ryzen 5 7500桌面处理器。这款基于Zen 4架构的新产品预计将定位于现有Ryzen 5 7500F和Ryzen 5 7500X3D之间，进一步丰富AMD在主流与入门级市场的产品布局。 此次消息最早由知名爆料人士Roland Quandt披露。根据曝光的规格信息，Ryzen 5 7500将采用代号“Raphael”的Zen 4架构设计
苹果新一代Xserve服务器传闻将回归 搭载M8 Ultra并引入英伟达NVLink
苹果正在评估推出新一代机架式服务器产品的可能性，并考虑将未来的M8 Ultra处理器与英伟达的NVLink Fusion互连技术结合，以满足人工智能基础设施和高性能计算市场日益增长的需求。 根据曝光的信息，苹果目前正在研究一种面向外部客户销售的机架式服务器方案。虽然苹果早已在内部大规模部署自有服务器，为云服务和在线业务提供支持，但此次计划与过去有所不同，新产品将不再局限于苹果内部使用，而是有望面向
华为的下一代 Ascend NPU 可能会成为中国在该领域最好的选择。
在年度 Connect 大会上，华为发布了新一代人工智能加速器，其性能表现有望远超英伟达目前在中国市场所能提供的任何产品。对于习惯了从这家全球最热门的 AI 军火商那里购买“缩水版”产品的中国开发者来说，这无疑是一个利好消息。不仅如此，这款代号为“升腾 960DT”（其中 DT 显然代表解码/训练）的芯片预计将提前三个季度问世，于 2027 年第一季度正式发布。该加速器配备了高达 288 GB 的
英特尔确认Nova Lake-S处理器将采用LGA1954插槽
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S的相关信息不断传出，其中处理器插槽一直是外界关注的重点。据悉，英特尔将放弃现有的LGA1851插槽，为即将推出的Core Ultra 400系列处理器启用全新的LGA1954插槽。 此前，LGA1954的相关记录已于数月前出现在运输清单中，外界也曾曝光过该插槽的外观。如今，英特尔通过官方内部工具进一步确认，Nova Lake-S将与LGA1954插槽搭配