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高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用
【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上，高通宣布，手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品，分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和NPU（神经网络处理器）的基础架构相同，均采用台积电2纳米工艺，这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。 相比至尊版，超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术，帮助芯片在
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
运营商临时页面意外提前泄露苹果iPhone 18 Pro多项核心配置与发售细节
在苹果公司即将召开秋季新品发布会前夕，美国最大电信运营商威瑞森（Verizon）官方平台疑似因后台系统配置失误，意外提前上线了iPhone 18 Pro系列的产品预约占位与促销详情页面。尽管相关链接在曝光后被迅速紧急下线，但页面缓存与截图已在社交网络和科技社区广泛流传，提前揭晓了这款年度旗舰的核心规格、存储档位、全新配色以及首发以旧换新优惠方案。 根据威瑞森提前泄漏的网页元数据与产品规格清单显示，
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
T早报｜DeepSeek扩招150人；Meta发布个人AI智能体Muse；华为“韬定律”芯片麒麟9050 Pro首现身
DeepSeek扩招150人 为史上单次最大规模招聘9月8日，DeepSeek发布招聘信息，招聘人数达到150人。招聘包含两大方向，一类是服务端开发工程师，覆盖大模型研究平台、Agent框架组件、研发效率基建、DeepSeek I、线上服务、数据工程六大方向；另一类则是Agent弹性计算研发工程师，涉及平台开发和底层系统。DeepSeek Harness团队负责人崔添翼在社交平台称，这个计算机领域
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz
随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准
华为首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机来了！
据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT
华为发布业界首个NPO技术超节点，openEuler成为中国服务器操作系统份额第一
凤凰网科技讯 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套，升腾950超节点已规模商用；升腾960芯片研发进度超出预期，其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪，960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进，2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首
阶跃发布旗舰模型Step 5 Preview：跻身全球权威榜单开源前三
凤凰网科技讯 9月20日，阶跃StepFun正式发布新一代旗舰基座模型Step 5 Preview，面向真实世界Agentic任务设计。该模型采用稀疏MoE架构，总参数量600B、激活参数仅27B，支持100万Token上下文窗口，原生支持文本与视觉输入。即日起全量开放I，模型权重将于10月15日开源释放。 在全球权威的Artificial Analysis Intelligence Index中
华尔街见闻早餐FM-Radio | 2026年9月8日
中国央行连续22个月增持黄金，8月购金节奏进一步加快。 适时启动6G商用，到2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。 小米推出首款“中折叠”旗舰手机小米18 Fold，10999元起售，披露造芯累计投入210亿元。华为发布首款“韬定律”逻辑折叠芯片手机Mate XT 2三折叠手机，起售19999元。长鑫LPDDR6芯片率先实现旗舰手机端首发量产，首发搭载小米18 Fold。 摩尔线程20%
T早报｜OpenAI、Anthropic、DeepMind合作AI安全工作；外交部回应AI风险焦虑；梁汝波称字节跳动将加大投资企业市场
阶跃发布语音大模型StepAudio 3 9月15日，阶跃星辰发布 Step Audio 3 系列模型，包括 StepAudio 3 Realtime、StepAudio 3 ASR、StepAudio 3 TTS、StepAudio 3 Gen 和 StepAudio 3 Music。该系列模型主要面向真人级语音生成、完整音频内容生成、实时语音交互、复杂场景语音理解和音乐创作等场景。 腾讯会议联
下一代旗舰模型Gemini 4发布时间或“远早于”今年底
Google DeepMind部门负责人Koray Kavukcuoglu周三表示，Google接近发布其最新旗舰模型 Gemini 4，这是这家科技巨头在人工智能模型竞赛中落后于竞争对手 Anthropic 和 OpenAI 后期待已久的进展。 Kavukcuoglu 在一次活动上表示，Gemini 4 正处于被称为“后训练”的开发阶段的初期，在此阶段，基础 AI 模型将得到完善，以使其表现可靠
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
AI丨谷歌匿名测试新模型 能力价格胜竞争对手
Arena近日出现一款名为「gemini-3.8-flash」匿名模型，据报为谷歌Gemini 4 Pro早期版本。(路透资料图片) 人工智能(AI)模型竞技场Arena近日出现一款名为「gemini-3.8-flash」的匿名模型，经多名开发者实测后，认为极可能是谷歌(Google)的Gemini 4 Pro的早期版本。基准测试显示，该模型在程式编码、AI代理、推理及电脑操作等多项能力上领先Op