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高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
苹果A20 Pro打破跑分记录 干翻一众桌面CPU
苹果新一代A20 Pro处理器已经正式发布，根据目前的测试数据，这款处理器在Geekbench 7单线程得分4006分，创下手机SoC单核性能新纪录，多线程得分11460分，较前代A19 Pro提升27.1%。相比上一代A19 单核约3249分），A20 Pro单核提升23.3%，是苹果近年来最大幅度的代际性能跃升。 作为参考，A19 Pro相比A18 Pro的单核提升约为13.6%，A18 Pr
聊聊天就能调GPU！英伟达AI新专利：自动写脚本定位性能问题
快科技9月27日消息，近日英伟达提交了一项专利申请，计划打造一个AI助手，让开发者能够用自然语言询问GPU性能问题。 该系统可以读取性能报告、生成脚本提取所需数据，进而解释程序在哪些环节浪费了GPU资源，或为何运行速度低于预期。 根据专利描述，这是一套基于大语言模型的“聊天界面”，与GPU性能分析工具相连接。开发者可以直接询问某个工作负载为何运行缓慢、哪一部分构成了性能瓶颈，或者同一程序两个版本的
AMD Linux内核驱动加速适配GDDR7显存 为下一代RDNA 4显卡铺平道路
随着下一代图形处理器的日益临近，AMD正加快在Linux开源生态中的新硬件铺路工作。最新的AMDGPU Linux内核驱动补丁显示，AMD的工程师们正在积极推进对GDDR7显存技术的支持与底层适配，为即将到来的新一代显卡做好软件准备。 在最新的驱动更新和补丁提交中，AMD针对AMDGPU内核驱动模块引入了专门针对GDDR7显存的探测、频率监控以及功耗管理代码。补丁信息表明，AMD工程师不仅为GDD
一文看懂升腾超节点：AI Infra已进入系统工程阶段
AI大模型竞赛，正在进入新的量级。海外，十万亿参数的大模型已经逐步变成现实；国内，数万亿参数的大模型也在加速追赶。为了训出真正的SOTA模型，算力集群从万卡走向10万卡已成为标配。 然而，卡越堆越多，真正被利用起来的算力，却没有同步增长。华为的仿真数据显示，在10万卡集群中，卡间通信可能消耗了40%以上的训练时间，算力利用率往往不到30%。也就是说，大量昂贵的算力，并没有真正用于计算。 对于训练周
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的
进入AGI时代：新一轮的AI革命
9月初，OpenAI发布新一代模型GPT-6 Astra，将其称为“世界上最智能、最对齐的模型”。这不是一次寻常的版本迭代。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）表示，Astra在网络安全、专业工作、软件工程和科学研究等领域实现了“代际跃升”，并暗示这可能是通用人工智能（Artificial General Intelligence）(AGI)时代到来的标志。硅谷的措辞历来
长期处于劣势的AMD紧追英伟达，加入万亿美元俱乐部
周一，AMD的市值短暂突破了1万亿美元大关，使其成为少数几家拥有这一成就的芯片制造商之一。不过必须明确的是：相对于市值接近5.5万亿美元的Nvidia而言，AMD仍然处于劣势地位。尽管AMD与Nvidia的差距仍然很大，但AMD已经超越了其长期以来的竞争对手——如今市值仅为6400亿美元的英特尔。 AMD的成功在很大程度上得益于人工智能（AI）技术的蓬勃发展。不过，这一转变并非一蹴而就：AMD在A
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
顶尖风投a16z：顶尖人才涌向AI基建，基础设施设计将“推倒重来”
需求以千倍速扩张，而芯片、内存、电力、数据中心的供给最快也要三到五年才能跟上——顶尖风投a16z认为，在需求呈现指数级增长、核心组件订单已排至数年后的背景下，传统的计算堆栈已被推至物理极限，一场围绕AI时代的基础设施重构正在全面开启。 近日，硅谷顶级风险投资机构a16z（Andreessen Horowitz）正式宣布推出"机器时代基金"（Machine Age Fund），专注投资AI基础设施领
中美AI竞赛：美国在哪些领域领先、哪些领域落后？
DUSTIN VOLZ, CADE METZ2026年9月24日7月在上海举行的世界人工智能大会。中美两国正陷入一场人工智能竞赛，双方都认为这场竞赛对在军事、技术和经济领域占据上风至关重要。 Ng Han Guan/Associated Press特朗普总统将在周三晚间起迎接中国国家主席习近平进行国事访问，届时将有很多问题需要讨论，包括伊朗战争、台湾和关税问题。但在最近几周，没有任何话题比双方能否
业绩狂飙估值却遇冷，英伟达市盈率跌至十余年来低位
IT之家 9 月 22 日消息在释放警示信号：市场开始质疑这家芯片厂商能否继续维持爆发式的利润增长。 根据彭博汇总的数据，以未来 12 个月的预期盈利计算，英伟达当前动态市盈率已经不足 17 倍，股价估值处于十余年来的低位。该估值水平仅为 2025 年的一半；值得注意的是，2025 年英伟达当时营收和利润增速还更低。就在今年 5 月，其预期市盈率还在 25 倍以上。 TCW 主题股票与稳健成长股票
LLM For Algorithm Design，华为联合团队斩获SAT 2026大赛AI赛道冠军
近期，约束求解与形式化领域的国际顶级赛事 SAT Competition 2026 落下帷幕。由华为诺亚方舟实验室、华为云天筹 AI 求解器团队和华中科技大学 John Hopcroft 计算中心所组成的联合团队，获得并行 AI 赛道 SAT 组冠军。 SAT 问题被誉为计算复杂性理论中的 “珠穆朗玛峰”，从硬件验证、软件测试到密码学分析与 AI 规划，SAT 求解器已成为自动驾驶、EDA 芯片设
“国产GPU四小龙”贴身肉搏，谁先迎来业绩兑现期？
国产GPU“四小龙”之一、算力芯片“独角兽”燧原科技叩开科创板大门后不到一周，摩尔线程（688795.SH）、壁仞科技（06082.HK）、沐曦股份（688802.SH）三家公司的半年报也全部完成披露。 从扣非口径来看，四家企业主营业务均尚未实现盈利，但亏损幅度分化明显，盈利进度已拉开差距。 四家公司几乎同期起步，上市路径却各不相同——摩尔线程率先登陆科创板，沐曦股份紧随其后，壁仞科技选择港股，燧
Epoch AI报告：AI性能成本快速下降
Epoch AI的Emberson和Roodman发布的一份报告指出，在过去三年中，达到特定AI性能水平的成本平均每季度下降47%。这意味着每年下降13倍，据称比以往任何变革性技术都要快。 例如，在2025年1月，使用OpenAI o3在GPQA Diamond上获得75%的分数，每道题的成本约为0.30美元，但到2026年中期，使用GPT-5.6 Luna时降至0.0004美元，在不到18个月的
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请
9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。
NVIDIA B200芯片二级市场溢价惊人 残值超出首发售价达58%
在全球人工智能大模型军备竞赛不断升级的背景下，硬件算力市场的供需失衡正在将芯片残值推向历史罕见的高位。根据行业最新追踪与二级市场交易数据显示，英伟达（NVIDIA）旗下基于Blackwell架构的旗舰级AI加速卡B200，在二手及转售市场的残值溢价表现极其惊人，当前的市场流通价格已超出其最初官方建议发售价格整整58%，成为现代计算硬件历史上极少数“落地即升值”且长期维持高额正向溢价的半导体产品。
高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
Agent办事、花式P图、动嘴玩电脑……实测Wildcat Lake轻薄本玩AI有多爽
桂林依山傍水，连城市的轮廓，都是一座座山勾勒出来的。抬眼一望，便是翰墨丹青般的自然光景，既沉静婉约，又意境悠远。这种干净的留白之美，早已被古人融入山水画艺中，几笔山石，一带烟云，余下的留给水色，也留给看画的人。 净，并非空无一物，而是通过克制的取舍，让真正重要的东西凸显出来。这与今年推出的第三代英特尔酷睿处理器（代号Wildcat Lake）的设计理念不谋而合。 Wildcat Lake采用先进的