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一家保密初创公司认为它刚刚破解了内存短缺难题
一家雄心勃勃的芯片初创公司花费了七年多的时间默默重新设计计算机内存架构，该公司刚刚结束隐身模式，并相信其新方法有助于缓解全球内存芯片短缺问题——前提是能够实现规模化生产。 Kepler Computing 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司，由一群物理学家和计算机科学家于 2018 年创立。该公司表示，它已经为高带宽内存（HBM）开发了一种新架构，直接解决了一些正在制约计算市场的芯片供应链
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现
高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP
苹果高管揭秘iPhone Duo背后的设计理念：灵感源于纸质笔记本
尽管苹果刚刚正式发售新一代iPhone 18 Pro系列，但公司高层的关注焦点已经部分转向即将上市的折叠屏产品iPhone Duo。近日，苹果首席执行官约翰·特努斯以及多位核心设计负责人首次详细分享了这款折叠屏设备背后的设计思考，并将其形容为史蒂夫·乔布斯长期倡导的“科技与人文艺术交汇点”的典型代表。 特努斯在接受媒体采访时表示，乔布斯曾反复强调科技与人文艺术融合的重要性，而iPhone Duo正
英伟达公布RTX Spark“N1X”芯片规格 20核与18核双版本
在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，英伟达正式公布了面向消费级RTX Spark PC平台的首款高整合SoC——“N1X”的详细规格与上市计划。作为英伟达进军完整个人电脑计算平台的核心产品，N1X将基于Arm架构的Grace CPU与最新的Blackwell RTX GPU架构融为一体，并计划于今年10月通过各大OEM合作伙伴正式上市。 英伟达确认，N1X芯片首发将提供两种不同规格的SKU配置
微软为较小尺寸的 Surface Pro 和 Laptop 换装高通 X2 Plus 芯片
微软正在用高通最新的骁龙 X2 Plus 芯片刷新其 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop 设备。 这些较小尺寸的 Surface 设备保留了去年的相同设计和硬件特性，内部搭载了更快、更强大的芯片，但价格更高（多亏了 RAMageddon！）。 去年 12 英寸 Surface Pro 起售价为 799.99 美元，而今年将于 10 月 13 日首发，起