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据报道，苹果正在开发面向人工智能时代的企业级服务器
据《The Information》报道，苹果公司正在利用其自研芯片开发企业级服务器，并已与英伟达公司就使用其网络设备进行了讨论。 报道援引多位匿名消息人士的话称，苹果将向人工智能开发者、政府及其他企业销售该服务器。 该产品预计要到2029年才会上市，并将提供两个版本：一个配备两颗苹果即将推出的M8 Ultra芯片，另一个性能更强的版本则配备四颗M8 Ultra芯片。 据报道，英伟达的NVLink
高通与苹果延长专利许可协议
在这张2023年2月17日拍摄的示意图中，可以看到印刷电路板上的半导体芯片。REUTERS/Florence Lo/Illustration 在FAST上阅读本文摘要。 FAST 9月24日：高通周四表示，已延长与苹果的专利许可协议。 来源：路透社
长鑫存储与长江存储被曝已准备可用三年的ASML DUV光刻机
为了应对日益收紧的半导体制造设备出口管制，中国两大头部存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）被曝在过去数个季度内展开了大规模战略储备。最新行业调查报告指出，两家芯片巨头已提前采购并储备了充足的阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机及关键零部件，其现有储备量足以支撑未来长达三年的扩产与日常晶圆制造需求。 近年来，随着欧美多国针对先进制程半导体制造设备的限制范围逐步从极紫外（EUV
2027年DRAM无悬念大缺货 存储原厂突发“友善通知”
据Digitimes报道，近期业界陆续收到上游存储器原厂的“友善通知”，明确转达2027年出货量将大幅紧缩，DRAM供需缺口非常大，甚至原厂2027至2028年产能几乎都被预订完。十铨总经理陈庆文表示，真正严重的缺货可能落在2027年上半年，届时外部能取得的货量非常少，十铨将只能挑选客户供货。他担忧存储芯片相关厂商挑客户因素恐怕牵动后续营收。 陈庆文指出，DRAM需求目前比NAND闪存更加稳固，缺
长鑫存储计划进军NAND闪存市场，以应对AI驱动的存储短缺
中国DRAM专业企业长鑫存储技术有限公司正准备进军NAND闪存市场。 据消息人士透露，长鑫存储计划在北京建立研发生产线和研究院，以开发NAND芯片，旨在人工智能服务器需求推动的全球存储短缺背景下扩大客户群。 此举将使长鑫存储与国内竞争对手长江存储以及三星、SK海力士、美光等全球领先企业展开直接竞争。 这一扩张与北京在美国出口限制下实现半导体自给自足的目标一致。 长鑫存储在中国DRAM领域占据主导地
据报道，苹果正在打造搭载 M 系列 Ultra 芯片的 AI 服务器
苹果公司正在研发一款 AI 服务器，该服务器将使用其 Mac 台式机中常见的高性能 M 系列 Ultra 芯片。 这款潜在产品预计于 2029 年发布，这将是苹果近二十年来首次推出的服务器产品，并有望利用苹果硬件在 AI 开发人员中日益增长的受欢迎程度。 据《The Information》报道，该企业级服务器将提供两种配置，分别包含两颗或四颗苹果未来的 M8 Ultra 芯片。 据报道，该项目在
苹果考虑采用英伟达技术重返服务器市场，The Information 报道
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三星内存持续涨价可能逼迫苹果再次上调iPhone售价
苹果可能在明年再次提高部分iPhone产品的售价。最新消息称，苹果已经接受三星电子针对下一代iPhone所提出的更高内存供应价格，而持续上涨的内存成本可能最终转嫁给消费者。 目前全球内存市场正经历一轮明显的供应紧张。人工智能数据中心持续建设，使服务器DRAM和HBM等高性能内存的需求大幅增长，内存厂商因此将更多产能投入利润更高的AI相关产品。与此同时，智能手机厂商仍然需要大量移动设备内存，这使包括
高通与苹果续签芯片专利许可协议 2027年4月起继续生效
高通9月24日宣布，已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系，也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围，高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。 高通并未公布此次协议具体的商业条款，包括授权费用以及新协议的具体期限，两家公司也没有对外披露更多细节。高通与苹果目前的合作关系源自20
苹果发布神秘预告视频 iPhone Duo与iPhone 18 Pro传闻再升温
苹果将在太平洋时间今天上午 10 点举行发布会，外界普遍预计公司将公布新款 iPhone 及其他新品。发布会开始前，苹果新任 CEO John Ternus 公开了一段神秘预告视频，为这场活动再添悬念。 这段短片画面中，一束光照射在 iPhone 边缘，而光源则来自一个会变化大小的六边形形状。外界猜测，这可能是在暗示 iPhone 18 Pro 传闻中的机械光圈升级。 传闻称，iPhone 18
长鑫存储已开始小批量生产HBM3E内存
据《The Information》报道，中国存储器巨头长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3E内存。这意味着，中国存储器制造商目前仍落后于正逐步转向HBM4E生产的韩国企业约两代。不过，对于长鑫存储而言，这仍是一个重要里程碑。 长鑫存储预计将在今年年底前实现每月约35万片DRAM晶圆的制造能力，并计划在未来几年继续扩大产能。目前，HBM3E的生产规模仍非常有限，表明相关制造刚刚进入风险试产
苹果新一代Xserve服务器传闻将回归 搭载M8 Ultra并引入英伟达NVLink
苹果正在评估推出新一代机架式服务器产品的可能性，并考虑将未来的M8 Ultra处理器与英伟达的NVLink Fusion互连技术结合，以满足人工智能基础设施和高性能计算市场日益增长的需求。 根据曝光的信息，苹果目前正在研究一种面向外部客户销售的机架式服务器方案。虽然苹果早已在内部大规模部署自有服务器，为云服务和在线业务提供支持，但此次计划与过去有所不同，新产品将不再局限于苹果内部使用，而是有望面向
中国存储芯片技术加速追赶全球领先水平 韩国产业协会称部分领域差距已缩小至1至3年
中国存储芯片产业正在以前所未有的速度缩小与全球领先厂商之间的技术差距。根据韩国半导体产业协会最新评估，中国两大存储器企业长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）在关键技术领域已实现显著追赶，其中NAND闪存领域的技术差距已缩小至约1年，DRAM领域约为2年，而高带宽存储器（HBM）领域的差距约为3年。 这一评估结果引发韩国半导体行业广泛关注。值得注意的是，仅在数年前，业内普遍认为中国存储器产业与
高通与苹果续签全球许可协议，2027年起生效
萨拉·弗里尔报道：作为全球最大的智能手机处理器制造商，高通根据手机厂商的出货量收取许可费。高通负责许可业务的高级副总裁约翰·韩表示：“我们很高兴延长与苹果的许可协议。” 智能手机市场低迷给高通造成的压力超出预期。高通将芯片生产外包，公司表示正将部分成本上涨转嫁给客户，以帮助利润率逐步恢复。人工智能计算机需求激增加剧了存储芯片短缺，迫使包括苹果在内的高通客户减少手机产量。纽约盘前交易中，高通和苹果的