高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体

台积电、英特尔和三星在AI竞赛中均押注ASML的最新芯片设备

台北——台积电周二表示，将从2030年开始启用ASML制造的全球最先进芯片制造设备，而三星电子则计划最早在2028年采用，英特尔称已使用该新机器进行大规模生产。

打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”

如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十

京杭深位列中国AI算力城市排名前三

2026年中国人工智能（AI）算力城市排行榜中，北京、杭州、深圳位列前三。图为9月20日，在杭州举办的第五届全球数字贸易博览会上，太空人工智能相关应用吸引关注。（中新社） 2026年中国人工智能（AI）算力城市排行榜中，北京、杭州、深圳位列前三，上海、广州、成都、南京、武汉、济南、苏州进入前10。据中新社报道，《2026年中国人工智能计算力发展评估报告》星期一（9月21日）在北京发布。根据《报告》

AI基础设施峰会记忆体荒成焦点 HBF、HBC新技术受瞩

（中央社记者张欣瑜旧金山16日专电）AI基础设施峰会在矽谷举行，科技巨头聚焦产业瓶颈。任职Google的图灵奖得主派特森指出第一大瓶颈是记忆体，「我们确实可能进入以记忆体为中心的时代」。英特尔执行长陈立武则表示，明年情况会更加严峻。 AI基础设施峰会（AI Infra Summit）15至17日在矽谷举行。台厂世芯、晶心科、华擎、创意、宜鼎、神达、华邦电等多家业者参展，横跨客制化晶片设计、处理器矽

不造手机，阿里凭什么做AI手机“Agent底座”？

智东西9月23日报道，刚刚，网信部公告新增荣耀YOYO Claw等3款手机端侧生成式AI服务备案。就在昨天，2026云栖大会现场，荣耀刚宣布即将发布的Magic9系列将成为首批搭载阿里Qwen Intelligence的正式机型，荣耀Robot Phone同步支持。 此前苹果智能国行版备案时，曾传出引入千问大模型。如今荣耀与千问的合作首先“靴子落地”，AI手机产业分工格局加速变化。 Qwen In

阿里巴巴计划开发5万亿至10万亿参数AI模型，并发布新芯片

三星最新愿景：将AI系统的响应速度提升10倍

IT之家 9 月 17 日消息，据韩媒《The Chosun Daily》报道，日，在美国加州圣克拉拉会议中心举行的“AI 基础设施峰会”上，AI 内存的未来成为讨论话题。 半导体企业还在峰会上公布了新产品路线图。三星电子希望借助上个月发布的下一代 AI 内存 zHBM，将 AI 加速器的响应速度提升 10 倍。 三星电子美国公司“现有对话式 AI 系统每秒为每位用户处理 100 个词元（Toke

高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切

凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、

看看加速数据中心繁荣的新建筑技术

随着科技巨头竞相确保计算能力并抢占先机，AI数据中心正以创纪录的速度建设。

开启AIDC建设新范式，深度拆解华为全球首个3D数据中心

智东西9月22日报道，近日，华为发布全球首个3D数据中心，以工程创新重塑AIDC基础设施架构，以“立体堆叠”取代“平面铺开”，将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦，推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变，为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径，引领新一代AIDC建设新范式。 ▲华为发布全球首个3D数据中心3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“IT层”严格分离的理念，通

阿里发布智能体电脑等多款产品 发力基建与应用落地

9月23日，阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相。图：视觉中国　　【财新网】9月23日，阿里云首款智能体电脑Qwen Book在2026云栖大会上亮相，财新记者在云栖大会上看到，Qwen Book展台有不少人围观，参观人员关注其AI能力、与哪些应用打通、Token（词元）消耗情况等。　　在2026云栖大会上，阿里公布多项业务进展，发布多款新产品和产品升级，重点在于AI基础

顶尖风投a16z：顶尖人才涌向AI基建，基础设施设计将“推倒重来”

需求以千倍速扩张，而芯片、内存、电力、数据中心的供给最快也要三到五年才能跟上——顶尖风投a16z认为，在需求呈现指数级增长、核心组件订单已排至数年后的背景下，传统的计算堆栈已被推至物理极限，一场围绕AI时代的基础设施重构正在全面开启。 近日，硅谷顶级风险投资机构a16z（Andreessen Horowitz）正式宣布推出"机器时代基金"（Machine Age Fund），专注投资AI基础设施领