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联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
华为麒麟9050 Pro芯片发布：灵犀CPU多核性能提升52% Mate XT2首发搭载
华为表示，通过软、硬、芯、云深度协同，Mate XT2整机性能较前代Mate XTs提升42%，实现卓越性能再突破。 据了解，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。与此同时，HarmonyOS 7正式发布。 华为何刚介绍，这次HarmonyOS 7的互
联发科官宣天玑旗舰芯片首款Pro版本 定档9月15日发布
9月8日，联发科技官方微博宣布，天玑旗舰芯片系列将迎来首款Pro版本，并于9月15日正式发布。预热信息显示，能效方面采用DTCO（设计-技术协同优化）制程深度共研并重构芯片架构；游戏方面带来AI深度融合的GPU图形渲染技术与星速引擎全面进化；影像方面宣称重塑Android视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作及专业创作玩法。 结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器
特斯拉宣布为部分Model 3/Y车型OTA升级自研音响算法
IT之家 9 月 22 日消息，特斯拉中国今日宣布，近期向部分 Model 3 和 Model Y 车型推送了一项音频系统升级，通过 OTA 更新将原有的双声道音乐播放转换为 360° 环绕声效果。 特斯拉官方表示，即便使用普通音源也能提升听感体验。该功能需将车机系统升级至 2026.14.11 及更高版本。 此次 OTA 升级适用于 2023 年 9 月及之后生产的 Model 3 长续航全轮驱
三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证
据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。 三星于2021年推出第七代移动DRAM LPD
苹果发布AirPods 5耳机 搭载实时翻译与更强续航
在备受瞩目的秋季新品发布会上，苹果公司正式推出了全新一代主力无线耳机AirPods 5。本次新品延续了双版本并行的产品策略，同步推出标准版与搭载主动降噪功能的高配版两款机型，不仅在声学硬件与工业设计上进行了细致打磨，更将单次充电续航提升至5小时，并依托Apple Intelligence深度集成了备受期待的实时翻译核心功能。 作为本次AirPods 5最引人注目的软硬件协同亮点，实时翻译功能的全面
高通CEO安蒙：智能体时代，并不是让AI替我们包办一切
凤凰网科技讯 9月23日，在2026高通骁龙峰会现场，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，智能体时代已经到来，AI正从响应指令的工具演进为能够理解意图、采取行动的协作伙伴。他认为，推理能力成为关键，边缘侧将发挥重要作用，而骁龙正是面向智能体时代的处理器。安蒙称，智能体时代所承诺的并非让AI替用户包办一切，而是让技术更加实用、直观并契合需求。 安蒙描述称，出色的智能体体验应具备个性化、主动、响应迅速、
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI
Cognition推出SWE-2编程模型，旨在提升智能体性能
2026年9月10日，Cognition推出了其迄今为止最先进的编程模型SWE-2，旨在优化成本与性能的帕累托前沿（Pareto frontier）。 SWE-2基于拥有2.8万亿参数的Kimi K3模型进行后训练，采用了一种全新的强化学习（RL）算法，通过线性成本惩罚同时训练多个推理力度级别。 基准测试数据显示，SWE-2在FrontierCode 1.1 Main上的得分为50.0%，在性能上
解决隐私担忧，Meta发布首款无摄像头智能眼镜
凤凰网科技讯月24日在周三扩大了智能眼镜产品线，推出了无摄像头型号，支持广受欢迎的新款AI智能体Muse，同时增加助听器模式。 Meta周三在其Connect大会上发布了雷朋Meta Audio，这是其首款不配备摄像头的眼镜。该公司还推出了配备摄像头的雷朋智能眼镜第三代产品，以及新款价格更低的Meta自有品牌眼镜。 雷朋Meta Audio是一款主打音频的新眼镜，让Meta有机会重新审视一个曾因隐
拆解报告展示iPhone 18 Pro的可变光圈镜头与大面积蒸发腔散热系统
随着苹果公司旗舰新品 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 迎来全球发售，拆解团队与硬件分析师迅速对新机进行了深度拆解。内部结构的曝光全面揭示了苹果在新一代高端机型上的硬件布局，其中主摄可变光圈机械结构、大幅扩容的均热板散热系统以及高度集成的芯片组布局成为了本次拆解中最引人注目的技术亮点。 拆解结果显示，iPhone 18 Pro 在机身内部结构设计上沿用了一体化铝合金中框配合背部 Ce
苹果详解Apple Watch S11芯片 衍生自2纳米A20 Pro架构
在正式发布全新Apple Watch Series 12与Apple Watch Ultra 4后，苹果公司进一步披露了驱动新一代智能手表的底层算力核心——全新S11系统级封装芯片的技术细节。 作为苹果迄今为止性能最强悍的穿戴设备处理器，S11芯片深度继承并衍生自用于iPhone 18 Pro与折叠屏iPhone Duo的2纳米A20 Pro先进芯片架构，为智能手表的高频生物体征感知与端侧音频人工
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的
T早报｜腾讯WorkBuddy布局生态；阿里更新Qwen 3.8-Max；Anthropic发布Fable 5.1和Mythos 5.1
腾讯WorkBuddy布局生态 为软硬件开放智能体底座能力9月2日，腾讯WorkBuddy宣布开放平台正式上线，首批引入硬软件百余家厂商合作，面向智能硬件、行业应用与开发者等开放底层智能体能力。腾讯在WorkBuddy生态发布会上展出9款联名智能硬件，具体合作方包括Plaud、乐奇Rokid、影石、科大讯飞、安克、猛玛、京东京造等品牌；同时，通达信、广发证券、北大法宝、微盟、北森、云账房和帆软等3