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中国最大的存储芯片制造商表示已赶上三星和美光
我们的工艺能力现已与业界最先进的大规模生产技术相当。长鑫存储科技有限公司副总裁、市场部负责人罗晓东在合肥举行的世界制造业大会上表示（据路透社报道），这家中国最大的DRAM制造商刚刚宣布其第五代技术平台已进入大规模生产阶段。 长鑫存储在其官方网站上详细介绍了该技术的具体参数：芯片的活性区域尺寸为11.95纳米，存储电容器的纵横比为45:1；该公司通过四步曝光工艺实现了这些技术指标。与第四代技术相比，
全球NAND闪存市场规模二季度再实现70%的环比增长
受人工智能基础设施建设对高容量闪存需求的爆发式拉动，全球NAND闪存市场在2026年迎来了惊人的涨幅。市场研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，在第一季度环比增长90%的高基数之上，全球NAND闪存市场规模在第二季度再次实现70%的环比增长。 这一波增长势头几乎完全由售价飙升带动，而非出货量增加；仅在今年第二季度，NAND闪存的合约价环比涨幅就高达55%，这与此前Tre
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
ASML赢得台积电、三星新EUV机器订单，AI需求激增
ASML Holding NV已获得顶级芯片制造商对其最新半导体生产设备的承诺，同时达成更广泛的协议，以满足对更强大人工智能技术日益增长的需求。 三星电子和台积电计划分别于2028年和2030年开始采用这家荷兰公司的高数值孔径（High NA）EUV光刻设备进行大规模生产，加入英特尔使用每台价值4亿美元机器的行列。三星是内存芯片的领先制造商，而台积电是为英伟达和苹果等公司生产定制芯片的领导者。 这
SK海力士旗下Solidigm传正评估在美国建造NAND闪存工厂
据路透社援引多名知情人士消息透露，韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）旗下的存储芯片供应商 Solidigm 正考虑在美国本土投资建设一座全新的 NAND 闪存生产工厂。这一潜在的重磅投资计划标志着全球芯片巨头正进一步响应美国推动半导体制造业回流的政策导向，旨在强化面向北美市场及关键客户的供应链韧性。 Solidigm 是SK海力士在2020年通过收购英特尔（Intel）NAND闪存及固态
4GB与6GB GDDR7显存颗粒或于2027至2028年登场
显卡行业长期存在的显存容量瓶颈，未来几年或许将迎来重要突破。最新爆料显示，存储芯片厂商正在规划推出单颗容量达到4GB和6GB的GDDR7显存颗粒，如果相关计划顺利推进，下一代消费级和专业级显卡有望获得远超当前水平的显存配置。 消息来自业内知名爆料人士“Golden Pig Upgrade”。根据其说法，存储厂商预计将在2027年至2028年期间陆续推出4GB和6GB容量的GDDR7显存颗粒。虽然目
为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
存储紧缺部分改善 宏碁预判：PC价格2027年下半年反转
宏碁董事长陈俊圣表示，目前存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他规格缺料状况正在缓解。 不过，受零部件价格高位震荡影响，预估今年第四季度终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5%至20%，价格要到2027年下半年才有机会反转。 针对PC产业零部件供需状况，陈俊圣指出，目前零部件市场进入“高档震荡混乱期”，并非持续单向上涨，而是同时出现有人高价报价、有人急于低价出货的局面。 陈俊圣分析，目前DDR4
日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片
日本共同社9月11日报道，日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。 小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。” 小池在活动上发表讲话共同社报道称，活动上，小池向观众展示了一段人
一家保密初创公司认为它刚刚破解了内存短缺难题
一家雄心勃勃的芯片初创公司花费了七年多的时间默默重新设计计算机内存架构，该公司刚刚结束隐身模式，并相信其新方法有助于缓解全球内存芯片短缺问题——前提是能够实现规模化生产。 Kepler Computing 是一家总部位于加利福尼亚州圣何塞的初创公司，由一群物理学家和计算机科学家于 2018 年创立。该公司表示，它已经为高带宽内存（HBM）开发了一种新架构，直接解决了一些正在制约计算市场的芯片供应链
三星将在部分智能手机电池中添加安全芯片
据The Elec报道，三星导致将在其部分手机的电池中添加安全芯片。 该公司显然将把这个芯片添加到即将推出的中端手机内的电池中，包括Galaxy A系列。 尚不清楚这些安全芯片将如何使用，但该媒体推测，三星可能将这些芯片作为安全措施的一部分添加。 经过验证的电池应该能让消费者安心，确信他们的电池已经过充分测试，并符合三星的性能和安全标准。该媒体还暗示，这些电池中的安全芯片可能有助于回收过程。 从理
SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片
据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段，尚未作出最终决定。 知情人士称，目前讨论中的一种方案是，SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，并利用相关产能生产存储芯片。另一种方案则是由SK海力士、英特尔以及希望确保存储芯片供应的大型云计算企业共同成立合资企业。 目前尚不清
印度汽车行业增长可能在2027财年下半年放缓至5-6%：现代汽车塔伦·加格
现代汽车印度首席执行官塔伦·加格在SIAM 2026上表示，由于原材料成本上升和基数效应，行业增长可能在2027财年下半年放缓至5-6%，部分成本可能会转嫁给买家。 他详细介绍了即将推出的两款SUV，包括一款4米以下的电动汽车，以及现代汽车到2030年实现50%绿色产品组合的目标。
三星将向KKR的人工智能基础设施公司投资10亿美元
根据Yoolim Lee的报道，包括三星电子公司在内的三星集团各公司同意共同向Helix Digital Infrastructure投资10亿美元。 Helix Digital Infrastructure是一家由KKR & Co.支持的美国公司，此次投资进一步加深了这家韩国企业对快速发展的AI基础设施市场的布局。 参与投资的包括三星电子、三星C&T、三星SDS、三星SDI、三星
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
内存荒持续至2027年 中小手机笔记本厂商开始花式自救
根据最新调查显示，包括Fairphone、Jolla在内的独立品牌已开始重新设计产品主板，并建立严苛的芯片检测机制，以应对预计将持续到2027年的供应危机。存储巨头SK海力士首席执行官在近期明确预警，2027年将成为行业历史上供应最糟糕的一年，需求缺口将延续至2030年以后。 受此影响，市场调研机构Counterpoint预测今年全球手机出货量将同比下降13.9%，跌至10.8亿部，这是有记录以来
长鑫存储释放合作信号 与苹果供应链合作传闻进一步升温
围绕苹果与中国DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的合作传闻，在持续数月的反复猜测后再次出现重要进展。长鑫存储近日在回应相关问题时表示，公司对与全球顶级客户开展合作持开放态度，并强调其产品已具备与国际主流供应商同台竞争的能力。市场普遍认为，这是迄今为止长鑫存储对于潜在苹果合作关系最接近正面确认的一次表态。 根据公开消息，苹果近年来一直在寻找更多内存供应来源，以增强与现有供应商谈判时的主动权。目前苹果
长鑫存储第五代DRAM平台正式量产 挑战全球三大巨头格局
中国DRAM存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）宣布，其第五代DRAM技术平台已正式进入量产阶段。这一进展被视为中国存储产业发展过程中的重要里程碑，也意味着长鑫存储正在进一步缩小与三星电子、SK海力士和美光等全球领先厂商之间的技术差距。 DRAM是智能手机、个人电脑以及服务器等电子设备运行应用程序所需的核心工作内存。近年来，随着人工智能、高性能计算和移动终端性能持续提升，全球市场对先进DRAM产品的
机构预测硅晶圆价格将在2027年再涨40%
随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。 业内分析指出，这一轮硅晶圆价格飙升的核心驱动力来自人工智能数据中心的爆发式增长。根据胜高（SUMCO）等行业巨头的测算，一台AI服务器对12英寸硅晶圆的消耗量是普通通用服务器的3.8倍
三星将向英伟达和KKR支持的人工智能基础设施公司注资10亿美元
三星电子及其关联公司将共同向Helix Digital Infrastructure投资10亿美元。该公司是由全球投资公司KKR发起，并获得人工智能巨头英伟达支持的人工智能基础设施企业。 三星电子周二表示，将投资5亿美元，其余部分由三星物产、三星SDS、三星SDI、三星人寿保险和三星火灾海上保险共同出资。 此次投资正值Helix寻求通过瞄准数据中心部署及支持其所需的底层电力基础设施，来应对人工智能
回声报：遭中国“窃取”科技机密，韩国强化其“反工业间谍”武器库
据《回声报》驻东京通讯员扬·卢梭的报道，韩国政府周日（9月13日）启动一项新法，严惩窃取其科技巨头机密的个人与机构，并直指部分中国企业在半导体技术领域的惊人跃升。从三星到长鑫存储的“手工抄录”《回声报》引述首尔检方称，一名代号为“J”的工程师在 2016 年离开三星电子、转投中国长鑫存储（CXMT）之前，连续四天用手写在笔记本上，抄下了三星多年研发形成的内存芯片生产流程共 600 个步骤。 为避免
三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布
三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能，还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕，并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估，重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年
阿里吴泳铭：全力投入AI基础设施，机器将承担99.9%的思考工作
凤凰网科技讯 9月22日，在2026云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭表示，当前客户AI需求强劲，阿里将全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。 吴泳铭提出，机器动力已承担99.9%的物理工作，未来机器思考将以更快速度扩张，预期将承担99.9%的思考工作，顶级思考将从奢侈品变为可规模化供给的商品。他表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，
随着GPU替代方案蓬勃发展，三星在2.3亿美元融资轮中支持英伟达AI芯片竞争对手
三星在一轮2.31亿美元的融资中支持了一家荷兰AI芯片制造商，正值对英伟达图形处理单元替代品的投资热潮之际。 Euclyd首席执行官Bernardo Kastrup独家告诉CNBC，该公司的2亿欧元A轮融资获得了Somerset Capital Partners、由EQT和Innovation Industries管理的Scaleup Europe Fund的支持，这些机构与三星共同领投了本轮融资