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DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
AMD神秘APU“Gainsborough”现身驱动资料 或用于Steam Deck 2
AMD一款此前未公开的APU代号“Gainsborough”近日出现在Radeon Adrenalin 26.9.2驱动相关资料中，引发其可能成为Valve下一代Steam Deck处理器的猜测。该线索最初由AnandTech论坛用户发现；AMD官方驱动说明没有提及Gainsborough，因此目前尚无AMD或Valve确认这款芯片及其用途。 除驱动资料外，据称相关海关记录显示，数台标注Gains
RSA-896在Claude帮助下已被破解
2026年9月19日，Anthropic工程师Stephen A. Weis在Claude的协助下，公布了RSA-896的质因数分解结果——这是一个源自RSA安全公司历史性“RSA因数分解挑战赛”的半素数，包含270位十进制数字，并由两个448位素数乘积而来。 这一成果将整数分解的公开纪录从862位提升至896位，且距离上一项纪录被打破仅过去了十六天。 这是短短两周内连续取得的第二个AI辅助密码分
高通将其旗舰手机芯片一分为二，推出骁龙8 Elite Gen 6
高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上，高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6，这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング（Kif Leswing）报道称，这些芯片由台湾积体电路制造公司（台积电）生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔（Kyle Barr）在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务
传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080
外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析，推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS，数值可能超过了英伟达的RTX 5080，但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示，这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程，配备54个计算单元，最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7，速率最高32Gbps，热设计功耗限制在160W。按照上述参数
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
富士通准备出售其自主研发的“Monaka”Arm芯片，该芯片可能用于与服务器制造商竞争。
富士通将于11月开始销售其Monaka处理器以及包装这些处理器的服务器。这家日本巨头早在2023年就开始谈论Monaka，当时该公司嘲笑该处理器源自其为Fugaku超级计算机设计的硅，但适合数据中心使用。Fugaku是2020年至2022年全球最强大的超级计算机，首次亮相六年后仍在500强排行榜上排名第九。谁不想要在数据中心为这个庞然大物提供动力的技术呢？ 然而，正如The今年早些时候报道的那样，
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
AI网络初创公司竞相取代英伟达的NVLink
随着英伟达通过其NVLink Fusion技术扩大影响力，竞争对手网络供应商正争相将替代性互连和交换机推向市场。在本周的AI Infra峰会上，Delos Data和Cornelis Networks正式加入了scale up网络竞赛。像NVLink这样的scale-up fabric，正是让英伟达得以将8块、72块乃至如今576块GPU当作一个巨型AI加速器来运行的关键。 为了追赶，AMD等竞争
英伟达备受争议的DLSS 5于9月3日发布，需要强大的GPU性能
英伟达本周正式推出DLSS 5，此前在3月的一次引发分歧的公告中，我们曾将这项AI超分辨率技术比作“视频游戏的实时生成式AI滤镜”，并称其为“视频游戏的运动平滑，但更糟糕”。 DLSS 5将正式支持RTX 50系列台式机和笔记本电脑GPU，并通过GeForce Now云游戏提供，但截至目前，唯一支持该技术的游戏是《》，该游戏将于太平洋时间9月3日晚上9点在PC上发布。 在发布时，英伟达盛赞DLSS
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
华为官网调整智界V9配置描述：“辅助驾驶冗余架构”升级为“L3级自动驾驶架构设计”
凤凰网科技讯 9月27日，华为官网显示，鸿蒙智行智界V9 Max+及以上版本的配置描述已由此前的“辅助驾驶冗余架构”变更为“L3级自动驾驶架构设计”。在智界V9发布时，相关页面标注为“辅助驾驶冗余架构”。 据悉，智界V9作为鸿蒙智行首款旗舰MPV，于今年6月开启交付，新车售价区间38.98万-51.98万元。公开资料显示，该车是行业首款搭载896线激光雷达的MPV。
微软定于10月7日举行特别发布会 Surface新品与Windows AI生态或迎重要更新
微软公司向各大科技媒体发送邀请函，宣布将于当地时间10月7日在美国旧金山举办一场特别发布会活动。本次活动将聚焦于微软旗下两大核心支柱业务——Windows操作系统与Surface硬件生态的协同演进，外界普遍预计微软将在会上公布下一代Surface系列硬件以及深度融合于Windows系统的新一批人工智能特性。 虽然微软在官方邀请函中保持了一贯的克制，并未直接透露具体的产品发布清单，但从此前供应链流出
荣耀发布2升级AI工作站：AMD、Intel与NVIDIA三平台齐上阵 本地大模型部署瞄准企业市场
荣耀正式发布全新天工AXB35人工智能工作站。这款产品采用仅约2升容积的超小型机箱设计，却提供AMD、Intel以及NVIDIA三种不同硬件平台配置，主打本地AI推理、企业知识库、多智能体应用以及专业内容创作等高性能场景。 作为曾经从华为独立出来的消费电子厂商，荣耀此次推出的天工AXB35并非面向普通迷你电脑市场，而是直接瞄准快速增长的企业级AI计算需求。整机尺寸仅为70毫米×192毫米×203毫
苹果A20 Pro芯片核心规格泄露 主频或飙至4.9GHz
随着苹果下一代旗舰芯片研发进入关键阶段，关于iPhone 18 Pro系列核心动力心脏的详细技术规格被外媒与半导体供应链深度曝光。最新泄露的工程基准数据显示，基于台积电最新2纳米先进制程工艺打造的苹果A20 Pro芯片在频率极限、图形架构以及内存带宽等维度均实现了爆发式跃升，其中CPU主频据称最高可飙升至创纪录的4.9GHz，其图形核心更迎来大幅升级，综合内存带宽甚至逼近了苹果桌面级M3芯片的水准
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
苹果考虑采用英伟达技术重返服务器市场，The Information 报道
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芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请
9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
苹果M5 Ultra版Mac Studio交付周期延长至16至18周
苹果M5 Ultra版Mac Studio的交付周期已延长至16至18周。按照目前的等待时间计算，部分订单可能要到2027年1月才能交付。 苹果于今年8月发布M5 Ultra芯片，并更新了Mac Studio产品线。不过，新款机型目前仍面临生产限制，需求增加也进一步拉长了交付时间。 苹果此前已多次调整相关产品配置。今年4月，搭载M4芯片、16GB内存和256GB存储空间的599美元基础款Mac m
AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力
在内存等核心元器件价格走高的市场背景下，芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺，低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元，具备6核心12线程规格，不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择，也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构（Cezanne，基于锐龙5000
联发科Dimensity CX C10 Max处理器亮相 Googlebook平台的重要核心硬件
联发科正式发布全新Dimensity CX C10 Max处理器，并宣布其将成为Google全新Googlebook笔记本平台的重要核心硬件之一。作为Dimensity CX产品家族的首款成员，这款芯片被联发科定位为新一代AI PC平台旗舰产品，希望借此进一步拓展其在移动设备之外的计算市场版图。 根据联发科公布的信息，Dimensity CX C10 Max采用台积电3纳米工艺制造，配备八核心CP
微软为较小尺寸的 Surface Pro 和 Laptop 换装高通 X2 Plus 芯片
微软正在用高通最新的骁龙 X2 Plus 芯片刷新其 12 英寸 Surface Pro 和 13 英寸 Surface Laptop 设备。 这些较小尺寸的 Surface 设备保留了去年的相同设计和硬件特性，内部搭载了更快、更强大的芯片，但价格更高（多亏了 RAMageddon！）。 去年 12 英寸 Surface Pro 起售价为 799.99 美元，而今年将于 10 月 13 日首发，起