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「高通下一代旗舰芯片曝光:主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺」共 99 条 · 第 4 页
中央通讯社

路透:ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA

(中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导)分析,荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位,其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备,ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工,财务长达森表示,AI热潮已改变客户的心态。 报导,艾司摩尔(ASML)每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机(EUV)是制造先进人工智慧(AI)晶片不可或缺的工具,订单几乎已排满至2027年,同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿

09/14
theregister

AMD的Threadripper Halo是一款面向资金雄厚研究人员的本地AI工作站

机器学习研究人员现在有了一个新的且昂贵的选择来进行本地AI计算。 AMD刚刚从其备件库中拼凑出了一款对标DGX Station的产品,配备高达576 GB的HBM3e内存,并将其命名为Threadripper Halo。 该系统在IFA 2026上发布,计划于明年上市,标志着AMD的Instinct加速器首次以工作站形态提供。 但与我们今年早些时候评测的AI Halo类似,Threadripper

09/05
凤凰网科技

上线66万英伟达Blackwell GPU!马斯克要把Colossus 2建成全球最大AI数据中心

快科技9月27日消息,马斯克旗下AI公司xAI正推进位于孟菲斯的Colossus数据中心项目。该项目于2024年开工建设,一期工程Colossus 1已投入运营,主要采用英伟达Hopper GPU;二期工程Colossus 2同样落地孟菲斯,并将主要采用英伟达Blackwell GB300 GPU。 马斯克表示,Colossus 2计划在2026年底前上线66万块英伟达Blackwell GPU,

09/27
cnbeta

英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场

英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称,英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列,以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡,都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题,而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源,而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关

09/17
cnbeta

AMD低调推出99美元Ryzen 5 5500F 延续AM4插槽生命力

在内存等核心元器件价格走高的市场背景下,芯片制造商AMD再次展现了对其经典AM4平台的坚定承诺,低调推出了一款面向入门级市场的全新处理器Ryzen 5 5500F。该处理器定价仅为99美元,具备6核心12线程规格,不仅为预算受限的装机玩家提供了一个极具亲和力的装机选择,也标志着发布长达近十年的AM4老平台仍在持续获得官方产品线的实质性扩充。 与此前采用单片整合架构(Cezanne,基于锐龙5000

09/11
cnbeta

传索尼PS6理论性能将超越RTX 5080

外媒GameGPU对之前泄露的规格进行了分析,推算PS6主机的理论性能最高可达80 TFLOPS,数值可能超过了英伟达的RTX 5080,但相关规格尚未获得官方确认。 此次分析采用的泄露参数显示,这款AMD定制图形芯片或使用RDNA 5定制架构和台积电3纳米制程,配备54个计算单元,最高频率为3.6GHz。其显存接口为160位GDDR7,速率最高32Gbps,热设计功耗限制在160W。按照上述参数

09/20
凤凰网科技

华为副董事长汪涛:发布全球首个NPO技术超节点升腾960

该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造,采用正交架构和全液冷设计,基于灵衢实现内存统一编址,可扩展至4096卡规模,实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示,华为AI战略的核心是算力,坚持围绕“超节点+集群”,通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模,超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持

09/17
cnbeta

爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU

硬件舅舅Kepler_L2表示,2027年AMD可能仅推出一款新GPU,即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划,这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称,AT2将是2027年唯一发布的新GPU,AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法,AMD下一代产品将先从中端型号开始,而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示:“AT2是明年唯

09/17
cnbeta

台积电8月销售额同比飙升53.3% 创历史新高

台积电周四报告称,8月份销售额创下历史新高,得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币(约合163.5亿美元),同比增长53.3%,环比增长10.1%。这是该公司连续第四个月实现月度营收增长。 在7月举行的第二季度财报电话会议上,台积电表示,与人工智能相关的市场需求持续“极为强劲”。 台积电此前报告称,第二季度利润同比增长超过77%,并预计第三

09/10
信报财经

花旗高盛料英央行今年稍后加息 因通胀压力持续

花旗加入高盛行列,预计英伦银行将于今年稍后加息,理由是通胀压力持续存在,可能迫使决策者继续收紧货币政策。 高盛预计,英国央行将于今年11月加息25个基点;花旗则预计,今年稍后将加息一次,明年初再加息一次,时间可能分别于11月和2月。两家券商此前均预计,英国央行将于今年全年维持利率不变。 「最近几周,批发能源价格大幅上涨,整体通胀升幅高于英国央行预期,同时经济增长数据强劲」。 能源价格上涨加剧市场对

09/14
华尔街见闻

下周重磅日程:美国非农与中国PMI、OpenAI开发者大会、美光财报

09月28日 - 10月04日当周重磅财经事件一览,以下均为北京时间: 见闻财经日历提醒下周重点关注: 宏观数据方面聚焦美国非农、PCE与中国PMI。 “美联储最爱通胀指标”8月PCE与9月非农将先后公布,直接考验美联储10月加息路径。当前市场定价10月加息概率接近70%,长端美债收益率已升至2007年以来高位。若就业数据超预期,反而可能加剧紧缩担忧。国内方面,中国PMI数据出炉,市场关注经济成

09/27
联合早报

中国官媒:上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破

中国科技巨企华为星期一(9月7日)发布Mate XT 2三折叠屏手机,搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出,上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二(9月8日)刊发署名“金观平”的评论文章指出,麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路,实现了晶片性能和能效双重升

09/08
thenextweb

高通将其旗舰手机芯片一分为二,推出骁龙8 Elite Gen 6

高通将其旗舰手机芯片一分为二。周二在毛伊岛举行的骁龙峰会上,高通推出了骁龙8 Elite Extreme Gen 6和骁龙8 Elite Gen 6,这两款芯片均基于2纳米工艺制造。 CNBC记者基夫·莱斯维ング(Kif Leswing)报道称,这些芯片由台湾积体电路制造公司(台积电)生产。Gizmodo网站的凯尔·巴尔(Kyle Barr)在活动现场对高通的参考手机进行了基准测试。 高通移动业务

09/25
LoopDNS 资讯播报

↩️ 据科技媒体 The Information 报道,DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示,采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一,预计华为最早将于 2026 ...

LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知:美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练,表明国产硬件已具备大规模训练能力;同时,华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制,反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家

09/22 全文见 凤凰网科技
日经

华为发布麒麟9050Pro芯片,用于三折叠新机

华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机(9月7日,来自直播视频)中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体,但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部,缩短了数字信号的传输路径。提高能效,

09/08
cnbeta

科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局

国际知名投资银行派珀·桑德勒(Piper Sandler)在最新发布的研报中披露,英特尔代工服务(Intel Foundry)旗下的顶级先进制程——14A(1.4纳米级)技术节点,目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点,并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代

09/18
凤凰网科技

华为发布业界首个NPO技术超节点,openEuler成为中国服务器操作系统份额第一

凤凰网科技讯 9月17日,华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套,升腾950超节点已规模商用;升腾960芯片研发进度超出预期,其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪,960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进,2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首

09/17
凤凰网科技

全球首发骁龙2nm旗舰芯片!小米18 Pro系列国际版官宣年内发布

快科技9月24日消息,日前,小米18 Pro系列在国内正式发布,带来小米18 Pro和小米18 Pro Max两款机型,售价5999元起。 今日,小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布,小米18 Pro系列国际版将在年内发布。 据了解,去年的小米17 Pro系列并未登陆海外市场,仅推出小米17和小米17 Ultra国际版。 这也意味着,小米18 Pro系列将首次把妙享背屏带向全球市场。 性能方面

09/24
cnbeta

索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出

索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称,该设备计划于2027年底推出,但索尼尚未确认这些信息,也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称,Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器,配备6个Zen 6架构核心,其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存,使用1

09/17
cnbeta

全球GPU价格压力或进一步扩大 日本零售商警告显卡仍将继续涨价

在显存供应紧张和图形处理器市场持续动荡的背景下,显卡价格上涨趋势似乎仍未结束。日本大型零售商 Applied Group 近日向消费者发出提醒称,未来数周至数月内,部分显卡产品预计还将迎来新一轮价格上调,计划升级电脑硬件的用户最好尽早做出购买决定。 这一警告发布之际,市场已经经历了一轮异常剧烈的涨价潮。此前的行业统计显示,2026年8月至9月期间,英伟达 RTX 50 系列显卡价格中位数上涨约41

09/08
𝕏 @fxtrader

高盛:尽管美联储加息,仍维持2027年底黄金价格预测为5400美元/盎司。

央行储备多元化配置持续仍是看好黄金的主要结构性驱动力。继续认为黄金预测偏向上行,但在此过程中也面临更大的双向波动。

09/18 全文见 加美财经
cnbeta

英伟达投资联发科35亿美元 双方携手推进NVLink Fusion合作

英伟达于当地时间8月31日宣布,将向联发科投资35亿美元,并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作,联发科曾设计GB10系统级芯片,为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。 双方确认,未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架,旨在让非英伟达处理器和加速器成为英

08/31
彭博社

据《The Information》报道,中国或将允许阿里巴巴购买英伟达新款芯片

据《The Information》援引知情人士消息报道,中国政府已发出信号,可能允许阿里巴巴集团和字节跳动等公司购买英伟达(Nvidia Corp.)的新款 RTX Pro 5500 芯片。 报道称,中国工业和信息化部近期要求部分企业上报其购买该款本月发布的高端图形处理器芯片的计划,包括采购数量及用途,并告知部分企业其打算批准这些采购申请。 由于从安全到人工智能竞争等一系列双边紧张局势,英伟达在

09/27
cnbeta

美光推出全球首款512GB DDR5内存条 单台服务器内存容量可突破12TB

人工智能与超大规模数据处理需求正不断推高服务器内存容量的发展速度。存储芯片巨头美光日前宣布,已成功演示全球首款容量达到512GB的DDR5服务器内存模块,标志着企业级内存技术迈入新的密度时代。该产品不仅刷新了单条DDR5内存容量纪录,也为未来人工智能服务器和云计算基础设施提供了更大的扩展空间。 据介绍,这款512GB DDR5 RDIMM模块传输速率最高可达9200MT/s,属于目前性能最强、容量

09/16
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