搜索结果
Anthropic 2万亿美元IPO生变：招股书推迟公布 中期选举前上市
据报道，知情人士周五称，Anthropic预计最早将于10月中旬开始推介其首次公开招股(IPO)，并在11月美国中期选举前几天完成上市。两位知情人士表示，Anthropic原本预计最早将于下周公开其IPO招股说明书，这是启动此次上市最后阶段的关键一步。但他们补充说，该公司如今预计要到9月下旬才会公布招股书，并提醒包括时间安排在内的计划仍可能发生变化。 这一调整意味着Anthropic上市计划推迟。
人工智能基础设施提供商 Crusoe 在最新一轮融资中估值达 309 亿美元
9 月 17 日：人工智能基础设施提供商 Crusoe 周四表示，已筹集 39 亿美元资金，投后估值达到 309 亿美元，原因是市场对支持人工智能工作负载的计算能力需求持续激增。 Crusoe 于 2018 年作为一家加密货币企业成立，后来转型为构建人工智能基础设施，是提供专业人工智能云和数据中心服务的“新云”（neoclouds）企业之一。 F 轮融资由 Atreides Managemen
Anthropic 计划在 IPO 前推出新 AI 模型
据三位知情人士透露，Anthropic正考虑推出一款新的人工智能模型，以应对OpenAI自发布GPT-6 Astra以来获得的势头。此举正值该公司预计进行IPO之前，且其CEO此前呼吁全行业放缓步伐。 知情人士称，这一潜在发布旨在应对来自直接竞争对手的竞争压力，其时机紧随Anthropic CEO达里奥·阿莫代伊呼吁全球AI社区放缓发布新能力的步伐以解决安全担忧之后。 “我们必须放缓提升AI模型能
台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开