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AMD超越高通成为全球第三大无晶圆半导体公司
据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂商总营收的比重进一步升至64%。 博通位列第二，营收超过188.9亿美元，同比增长112%，是本季度增速最突出的头部厂商之一。 AMD排名升至第三，营收超过115.3
芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请
9月15日：由Silver Lake和英特尔支持的芯片制造商Altera于周二表示，已秘密提交美国首次公开募股（IPO）申请。 上周曾报道称，据知情人士透露，该公司正在筹备最早于今年进行的上市，可能筹资超过20亿美元。 Altera生产可编程芯片，应用于数据中心、电信网络、工业设备、人工智能应用以及航空航天和国防系统。
AMD认为，随着企业寻求更高的生产效率，对人工智能（AI）技术的需求并未出现放缓。
AMD预计，随着企业继续采用人工智能来提高生产力，对人工智能计算的需求将保持强劲，同时该公司扩大了芯片、软件、网络和完整计算解决方案的影响力。AMD首席技术官兼技术与工程执行副总裁Mark Papermaster表示，该公司仍然看到对人工智能基础设施的强劲需求，企业处于采用该技术的早期阶段。他表示，公司可能会对如何使用人工智能来管理成本变得更加选择，但这并不意味着人工智能整体采用放缓。 他补充说，
Arm首席执行官称，他更有信心其新款AI芯片能够实现20亿美元的更高营收目标
Arm Holdings首席执行官Rene Haas周三告诉CNBC的Jim Cramer，他越来越有信心该公司能够满足华尔街对其新数据中心芯片（称为AGI中央处理器）的更高收入预期。 “我们对此感觉很好。我们对此感觉真的很好，”哈斯在旧金山的“Mad Money”节目中说道。 这些评论意义重大，因为需求并不是Arm首个用于数据中心的内部中央处理器的主要问题。相反，投资者一直关注该公司是否能够确保