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「印度:QNu Labs获2100万美元融资,由国家量子任务和Speciale Invest领投」共 31 条 · 第 1 页
DealStreetAsia

印度:QNu Labs获2100万美元融资,由国家量子任务和Speciale Invest领投

索尼创新基金、Gaja Capital和Artha Ventures也参与了投资。

09/09
风向旗参考快讯

印度芯片计划已获120亿美元投资承诺

印度在新半导体政策推出后数月内,已获得来自全球和本地投资者高达 120亿美元的投资承诺。 印度技术部长阿什维尼·瓦希纳乌周四在新德里举行的印度顶级芯片行业活动上表示,这些承诺来自包括芯片设备、材料和化学品制造商在内的多家公司。 此前,印度于7月宣布设立一项新的134亿美元半导体基金,加大建设本土芯片产业的力度。 该基金旨在扩充此前 100亿美元的补贴计划,该计划已帮助塔塔集团和美光科技等企业在印度

09/18 全文见 彭博社
亚洲新闻台

加拿大将向量子初创公司Xanadu贷款1.4亿美元用于建设制造工厂

08/29
thenextweb

CloudNC融资2000万美元,用于扩展其AI加工工具并推出报价产品

CloudNC已筹集2000万美元资金,旨在将其AI加工软件推广至更多车间,并推出第二款针对报价的产品——报价是精密制造商接单时面临的商业瓶颈。 本轮融资由美国风险投资商Nimble Ventures领投,Calculus Venture Capital、Entrepreneur First和LM […]参投

09/09
DealStreetAsia

新加坡深科技初创公司N&E Innovations获得全球投资者融资

该公司已筹集约170万美元,由澳大利亚农业食品投资者Tundra Capital领投的A轮融资。

09/09
美国消费者新闻与商业频道

印度半导体行业吸引14亿美元投资,其中一半来自2025年以来

印度半导体行业吸引14亿美元资金,其中一半来自2025年以来 这些发现发布之际,距离SEMICON India 2026仅剩数日。这是该国旗舰级半导体会议暨展览会,将于9月17日至19日在新德里德瓦卡的Yashobhoomi举行。 2026年9月13日,印度标准时间下午4:43 根据Tracxn的数据,印度半导体行业在281家获得融资的公司中累计吸引了14亿美元的股权融资,其中近一半——7.01亿

09/13
DealStreetAsia

印度NSE向锚定投资者配售价值7.03亿美元股份;LIC为最大买家

印度国家证券交易所(NSE)于周三向锚定投资者配售了价值674.6亿卢比(7.0304亿美元)的股份,其中包括挪威和阿布扎比的主权财富基金,此举发生在其首次公开募股(IPO)之前。 交易所文件显示,股份配售价格为每股1,785卢比,即IPO价格区间的上限。 国有印度人寿保险公司(LIC)购买了价值400亿卢比的股份,占锚定投资者认购总额的5.93%,成为本轮最大的投资者。 其他主要投资者包括阿布扎

09/17
DealStreetAsia

印度NIIF从淡马锡等机构获得基础设施基金二期20亿美元首轮关闭

NIIF还预计将动员约9.5亿美元的共同投资资本。

08/31
DealStreetAsia

ByteAsk获得Y Combinator、Entrepreneur First等100万美元融资及其他印度交易

ByteAsk将利用这笔资金扩大其工程和研究团队。

09/24
DealStreetAsia

印度:健康科技初创公司Ultrahuman从高通等公司融资7000万美元

该公司将扩大在传感、人工智能和健康算法方面的研发。

09/04
DealStreetAsia

中国问答平台知乎向Monolith的人民币AI基金承诺投入2.23亿美元

这一承诺可能扩大知乎的投资机会渠道。

09/09
彭博社

英伟达投资的AI初创公司在澳大利亚IPO前寻求100亿美元融资

据《Kari Lindberg》报道,澳大利亚的AI初创公司Firmus Technologies Pty正在与多家贷款机构谈判,希望获得约100亿美元的融资,用于购买Nvidia公司的芯片,以建设其位于印度尼西亚的数据中心。如果这笔交易成功达成,它可能会成为亚洲最大的AI基础设施投资项目之一。 据知情人士透露,Firmus计划通过发行高级债务(senior debt)和中层债务(mezzanin

09/23
亚洲新闻台

印度国家证券交易所IPO吸引超100亿美元认购,交易员预计上市首日涨幅温和

印度国家证券交易所(NSE)的这次首次公开募股(IPO)在投标截止日(9月21日)前已筹集到超过100亿美元的资金,投资者们纷纷看好这个亚洲第三大经济体中上市公司数量的快速增长。 根据交易所的数据,这次IPO的募资金额为23亿美元,是印度历史上规模最大的IPO(仅次于现代汽车印度公司Hyundai Motor India的33亿美元募资)。在为期三天的投标过程中,共有5.0581亿股股票被认购,这

09/22
美国消费者新闻与商业频道

Jio Financial 表示,美国银行(BoFA)的1800亿卢比资金将于12月到位;Jio Credit 的产品计划和战略将重新制定

Jio Financial表示,美国银行1800亿卢比资金将于12月到位;Jio Credit的产品计划和战略将重新制定。非银行贷款机构Jio Credit将在今年12月获得来自美国银行(BoFA)的1826.8亿卢比资本,届时所有监管批准均已就位,母公司Jio Financial Services(JFS)的一位高层官员表示。 2026年9月13日,印度标准时间下午49时。该官员表示,一旦资金到

09/13
DealStreetAsia

字节跳动在人工智能大举推进中获得近300亿美元贷款

该贷款是今年亚洲第二大贷款,仅次于软银在3月份筹集的400亿美元。

09/05
彭博社

印度项目融资机构的数据中心贷款总额超过12亿美元

印度最大的国有基础设施融资机构已向至少四个数据中心批准了超过300亿卢比(3.13亿美元)的贷款,这反映了该国在人工智能建设方面的投入力度。 据管理董事Rajkiran Rai G.在接受采访时透露,这些贷款的还款期限最长为五年,分十年还清。 他表示,尽管建设周期较长,但这些项目仍能产生稳定的现金流,并指出Nabfid已从大型云服务提供商那里获得了积极反响。 对这类贷款的需求表明,印度企业在数据中

09/18
联合早报

消息:字节分拆AI制药公司完成2.9亿美元融资

中国科技巨头字节跳动在对其人工智能(AI)制药部门分拆后,据报已为该部门完成2.9亿美元(3.69亿新元)的融资。 (吴先邦摄)星期三(9月16日)引述其中一名知情人士报道,总部位于上海、利用AI进行药物发现的Anew Labs在首次外部融资后,估值已达到15亿美元。 据悉,此次融资由HSG(前身为红杉资本中国)、IDG资本和高瓴投资领投,五源资本(5Y Capital)为联合领投方。其他投资者包

09/16
凤凰网科技

100亿,孙正义投的独角兽拆开卖了

时间倒退回五年前。2021年9月,孙正义麾下的软银愿景基金二期,联合华平投资,牵头给新加坡AI科技公司Advance Intelligence Group投下超过4亿美元,联手将这家公司的估值一举越过20亿美元大关。五年后的今天,这笔投资迎来了一个关键节点。 近日,东南亚本土超级P Grab宣布将以14.9亿美元(约合人民币100亿元)现金,收购AIGL旗下核心资产、东南亚最大BNPL平台Atom

09/20
彭博社

印度国家证券交易所24亿美元IPO在第二天即获全额认购

印度国家证券交易所24亿美元的首次公开募股在申购第二天即获得全额认购,使这家全球成交量最大的衍生品交易所距离完成印度历史上规模最大的上市之一更近一步。 根据孟买证券交易所网站截至当地时间下午1:45的数据,申购量已超过发行的8860万股,机构和富裕投资者部分均获得1.3倍认购。散户投资者对分配给他们的股份申购了近65%。 全额认购使印度国家证券交易所距离完成一条可追溯至2016年的漫长IPO之路仅

09/18
DealStreetAsia

IDG资本领投近1亿美元种子轮,投资新兴具身智能初创公司PHYMI

云启资本、复星锐正资本、Glory Ventures、滴滴全球和禾赛集团参与了本轮融资。

09/09
南华早报

字节跳动旗下的子公司 Anew Labs 筹得了 2.9 亿美元的资金;目前,人工智能药物研发领域正处于融资热潮之中。

中国正迎来AI药物研发企业的新一轮融资热潮,本周包括字节跳动分拆公司在内的初创企业筹集了数亿美元,投资者纷纷投向国内挑战Anthropic和Isomorphic Labs的竞争者。 据知情人士透露,上海的AI药物发现公司Anew Labs(前身为中国科技巨头字节跳动的子公司)已筹集2.9亿美元,估值15亿美元。 该消息来源称,投资者包括知名风险投资公司HSG(前身为红杉中国)、IDG资本和5Y资本

09/18
美国消费者新闻与商业频道

卡纳塔克邦批准投资提案296.79亿卢比,预计创造66,360个就业岗位

卡纳塔克邦已批准新一轮工业投资,涵盖可再生能源、航空航天、汽车、消费品等领域。 获批项目包括Vibrancy Renewable Energies、Mahindra Aerostructures、Hero Future Energies、Toyota Kirloskar等公司的提案,同时邦政府也加强了对项目在颁发工业许可证前的审查。

09/03
凤凰网科技

富士胶片扩大与塔塔电子合作,将在印度建设半导体材料工厂

IT之家 9 月 21 日消息,Fujifilm(富士胶片)当地时间本月 17 日宣布与 Tata Electronics(塔塔电子)签署谅解备忘录,为后者位于印度古吉拉特邦 Dholera 的半导体商业晶圆厂开发并供应所需的先进半导体材料。 富士胶片还计划战略投资 80 现汇率约合 5.59 亿元人民币),在 Dholera 分阶段建立一座半导体材料工厂,保障塔塔电子等企业能获得无缝的半导体材料

09/21
南华早报

印度力争在全球芯片供应中占有一席之地,其“秘密武器”是人民

印度正大力押注半导体本土制造——这些微小的“大脑”为从汽车到人工智能处理的一切电子设备提供动力——以期大幅减少进口并提振本土产业。 但观察人士表示,印度应将目光投向价值链更上游的位置,调动其“秘密武器”——人才库,以实现从“印度制造”到“印度工程”的梦想。 本周早些时候,新德里启动了该任务的第二阶段,预算为130亿美元,旨在打造从芯片设计到制造的工业生态系统。第一阶段主要侧重于基础工业建设,第二阶

09/04
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