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格芯与美满电子深化合作 加速硅光子技术在大规模数据中心落地
面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基
美光计划将HBM产能扩大一倍 到今年年末将月产约10万片
美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍。公司将在年底前推进激进的设备投资，强化新一代HBM——HBM4 12层产品的供货能力。此举意在补齐相较于三星电子、SK海力士的HBM产能短板，提升市场份额。 据3日业内消息，美光计划至今年年底，HBM产能（以晶圆为统计口径）最多每月新增6万片。美光去年HBM月产量维持在4‑5万片的水平，今年的净增量将超过去年的原有产能。 “美光正在开展大规模设备投
为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板
英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。 据报道，德国设备厂商SCHMID在近期上半年业绩发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链中的核心企业合作，共同推进玻璃芯核基板设备研发。SCHMID首席战略官Roland Ret
英伟达携手德国SCHMID布局玻璃基板
英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。 据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作，共同开发玻璃芯基板设备。SCHMID首席战略官罗兰·雷滕迈尔表示，玻璃通孔（TGV）的金属
韩国大型科技企业LG与微软缔结人工智能合作伙伴关系
韩国大型科技企业LG电子周二表示，公司已与微软达成协议，扩大双方在人工智能领域的战略合作。当地时间周一，LG集团会长具光谟在这家美国科技巨头位于华盛顿的总部，与微软首席执行官萨提亚・纳德拉会面，LG旗下主要子公司的高管也一同出席。 根据合作协议，随着微软在全球布局AI数据中心，两家企业将携手推进AI数据中心商业化落地。短期内，双方将探讨为微软核心战略数据中心站点供应大容量冷却解决方案。LG电子现已
格芯与美满电子扩大芯片产能协议，助力人工智能数据中心互联
9月17日：格芯（GlobalFoundries）与美满电子（Marvell Technology）扩大了合作协议，旨在提高用于数据中心高速光互联的半导体产能。周四盘前交易中，格芯股价上涨近6%，美满电子上涨4.5%。以下是部分要点： 这项多年期协议将增加格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂的硅锗（SiGe）技术产能，该技术可实现更快、更节能的半导体器件。 人工智能数据中心的快速增长推动了光网络中S
直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
从800G迈向1.6T，光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、C
AI基础设施峰会台厂阵容扩大 与美云端巨头合作深化
晶心科美国子公司总裁萧明富（右）在AI基础设施峰会接受中央社访问表示，AI应用才刚开始，台湾半导体处在一个转折点。中央社记者张欣瑜旧金山摄 115年9月18日（中央社记者张欣瑜旧金山17日专电）AI基础设施峰会落幕，台厂参展阵容较去年扩大，与美国科技巨头合作更见深化。矽智财（IP）厂晶心科美国子公司总裁萧明富受访表示，赴美布局让公司逐步从消费性市场跨入企业级市场，提升技术与人才实力，台湾半导体产业
ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片
（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩
英伟达合作伙伴GMI Cloud寻求贷款以购买泰国工厂的芯片
据知情人士透露，英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud正在寻求3亿美元的贷款，用于购买其位于泰国的工厂所需的芯片，这进一步增加了亚洲类似交易的数量。 这家总部位于美国的数据中心运营商已联系银行和私人信贷基金寻求融资，但他们要求不要公开身份，因为相关讨论属于保密性质。据称，该贷款的收益率将在10%左右。 这些资金将用于购买GMI Cloud在泰国STT GDC Pte.工厂所需的芯片，而腾讯控股有限
花旗TMT会议：NPO抢跑，CPO瓶颈是测试，光互联是“下一个HBM
花旗认为NPO已取代CPO成为近期首选交易逻辑，而激光器与光纤正被定位为"下一个HBM"，供应紧缺预期正推动相关资产获得新的估值叙事。 追风交易台消息，9月8日，花旗Atif Malik团队发布研究报告，记录了花旗全球TMT会议期间对Lightmatter首席执行官Nicholas Harris与首席财务官Simona Jankowski的访谈要点。 光子互连初创公司Lightmatter管理层表
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系
高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化
OpenAI称正与三星合作开发下一代芯片 并深化合作
OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison “在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。 Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在
SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片
据知情人士透露，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段，尚未作出最终决定。 知情人士称，目前讨论中的一种方案是，SK海力士租用英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，并利用相关产能生产存储芯片。另一种方案则是由SK海力士、英特尔以及希望确保存储芯片供应的大型云计算企业共同成立合资企业。 目前尚不清
国产芯片巨头入局嵌入式，海光用技术和生态破局
如今，AI加速从云端走向边缘和端侧已是大势所趋，智能体（Agentic AI）加速深入千行百业。 交通、油气、机器人、医疗、制造等一系列实体产业都已卷入智能化浪潮转型中，边缘端侧的算力支撑，成为驱动物理世界数智化转型的关键基石。 这样的变化带来了一系列新的挑战：工控场景需要兼顾微秒级实时控制与多任务并发；边缘网关需要同时承担多协议转换和数据预处理；机器视觉需要在现场完成快速AI推理。 总体来看，实
英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力
英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区
高盛大幅上修27/28年光模块需求，称供应链紧张将是明年最大出货瓶颈
光模块行业真正的约束已从需求侧转向供给侧，DSP与激光器等原材料的稀缺性，以及龙头厂商的产能锁定策略，将成为决定2027年利润分配格局的关键变量。 高盛走访中国15家光通信企业后，大幅上调高速光模块需求预测，并判断定价纪律将好于市场预期。这份调研报告揭示的核心逻辑，远不止于订单排期——供给端的原材料瓶颈与龙头企业的产能锁定策略，正在悄然重塑这一轮AI基础设施投资的利润分配格局。 高盛将800G及以
Morphotonics融资4000万欧元，将其显示技术扩展至数据中心
荷兰的 ASML 可能是光刻技术领域的领军企业——该公司使用其设备在计算机芯片制造厂（称为“晶圆厂”）中将图案蚀刻到硅晶圆上。另一家荷兰公司 Morphotonics 的规模较小，但其业务领域与 ASML 相关：两者都从事纳米压印光刻（NIL）技术的研究与开发。这种技术用于制造增强现实（AR）眼镜及其他光学产品的显示屏。Morphotonics 表示，该公司受益于 ASML 的供应链体系，并与许多
三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟
| 在韩国三星电子研究基地的开业仪式上合影留念的该公司CEO全永铉（右起第4人）等人（9月8日，横滨市西区） |韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。 “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力
三星携手Mistral AI以提升芯片制造能力 领投后者新一轮融资
三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。 根据报道，三星还将领投 Mistral AI 的 D 轮融资，并取得战略性股权，以支持双方合作推进。 这项合作是在
“三星、海力士、美光3强格局成形，中企难以打破”
2026-09-22 14:48 “AI（人工智能）半导体领域的3强格局难以打破。靠巨额投资或政府补贴买不到经历数十年积累的工艺技巧。”▲ Roundhill Investments首席执行官（CEO）戴夫·马扎表示：“建设AI基础设施所需的半导体生产牢牢掌握在三星电子、SK海力士、美光手中”，“哪怕中国半导体企业上市也难以撼动这一格局。”/Roundhill Investments提供 Ro
日本Resonac、日东电工将投资美国人工智能硬件基金
东京--芯片材料制造商Resonac Holdings和Nitto Denko是同意投资美国的日本公司之一。该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件制造商，寻找人工智能合作伙伴。 他们的目标是与4.5亿美元基金的投资组合公司合作，解决能源需求和人工智能传播带来的其他问题。 该基金由Matter Venture Partners创建。其他支持者包括主要芯片制造商台湾积电制造股份有限公司（TSMC）和总