芯片初创公司d-Matrix将在AI服务器中采用Nvidia芯片互连技术

d-Matrix 采用英伟达 NVLink Fusion 和 MGX 机架设计

AI 基础设施初创公司 d-Matrix 周四宣布加入越来越多的芯片制造商行列，许可使用英伟达的 NVLink Fusion 互连技术和机架级参考设计，以便让客户更容易使用其高性能推理平台。 根据该协议，d-Matrix 将在未来的芯片设计（包括即将推出的 Raptor 加速器）中集成对 NVLink Fusion 的支持。 通过采用这项技术，d-Matrix 避免了在大型计算集群中扩展其芯片架构

据《信息报》报道，苹果正考虑采用英伟达技术，以重返服务器市场。

9月16日：《信息报》周三援引知情人士的话说，苹果正在考虑重返企业服务器市场，将其自有芯片与英伟达的网络技术结合起来。 据报道，总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司正在开发一款人工智能服务器，该服务器可以配备两个或四个计划中的M8 Ultra芯片，这是其性能最高的处理器。 此举将标志着苹果进军人工智能基础设施--随着企业工作量从训练人工智能模型转向运行它们，瞄准快速增长的推理市场--同时扩大其在

英伟达推出免费工具，将闲置电脑连接成个人AI数据中心

英伟达正在发布其新的个人AI路由器（PAIR），这是一款免费工具，可将你的家用电脑同步起来，用于处理本地AI推理任务，支持Ollama和LM Studio等工具。 先把显而易见的事情说清楚：尽管名字可能让人误解，但PAIR并不是硬件路由器。它是英伟达开发的开源软件，能够发现网络上的兼容PC，将它们连接起来，并为处理智能体工作流中的计算任务做好准备。虽然兼容设备大多是英伟达GeForce GPU（P

苹果考虑采用英伟达技术重返服务器市场，The Information 报道

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英伟达与八家澳大利亚数据中心合作伙伴签约，到2027年将提供高达2GW的AI算力

英伟达已与八家澳大利亚数据中心和云公司签约，以建设其所谓的AI工厂产能，这家芯片制造商表示，该安排到2027年可支持澳大利亚高达2吉瓦的AI计算。 公告中提到的合作伙伴包括Firmus、Sharon AI、IREN、Megaport、ResetData、CDC、NextDC和AirTrunk。IREN的Bundey园区

VMware使用英伟达青睐的“AI工厂”品牌与竞争对手AMD合作

英伟达多年来一直推动“AI工厂”的概念，如今其合作伙伴VMware推出了一款同名产品，功能大致相同，但有一个极其重要的区别——它使用的是AMD硬件。 VMware是英伟达在企业领域的早期支持者，并早已创建了虚拟化GPU的工具。 英伟达需要这种帮助，因为即使在生成式AI热潮之前，其硬件也非常昂贵，因此通过虚拟化提高利用率是合理的。 两家公司保持紧密合作，并于2023年联合宣布了“VMware Pri

Nvidia RTX Spark ‘超级芯片’：首批AI PC已到来

在IFA 2026上，Nvidia及其合作伙伴展示了首批搭载RTX Spark的笔记本电脑和迷你PC，旨在让AI模型直接在您的电脑上运行。

英伟达与澳大利亚合作伙伴联手打造AI工厂产能

Nvidia 将于十月推出 RTX Spark AI 个人电脑

周四表示，联想和宏碁将于十月推出首批搭载其 RTX Spark 芯片的 Windows 个人电脑，这家芯片巨头正致力于将 AI 功能直接引入笔记本电脑和台式电脑。

英伟达与Palantir出售主权AI堆栈，首个应用场景是英伟达自身的供应链

英伟达和Palantir今天宣布推出一款联合产品，用于在企业供应链上运行AI，同时无需将底层数据交给任何其他方，首个客户是英伟达自己，它正在自身业务中使用该产品。

据报道，苹果正在开发面向人工智能时代的企业级服务器

据《The Information》报道，苹果公司正在利用其自研芯片开发企业级服务器，并已与英伟达公司就使用其网络设备进行了讨论。 报道援引多位匿名消息人士的话称，苹果将向人工智能开发者、政府及其他企业销售该服务器。 该产品预计要到2029年才会上市，并将提供两个版本：一个配备两颗苹果即将推出的M8 Ultra芯片，另一个性能更强的版本则配备四颗M8 Ultra芯片。 据报道，英伟达的NVLink

GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍

9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国　　【财新网】　　豆包二代AI智能体手机公开发售　　　　9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智

英伟达的AI优势正在超越GPU

新一代数据中心系统通过更智能的流量控制来提高效率，而不仅仅是增加处理器周期。

高通宣布与亚马逊AWS 建立数据中心基础设施合作伙伴关系

高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。 作为协议的一部分，高通在提交给美国证券交易委员会的一份文件中表示，已授予亚马逊认股权证，允许其以每股161.26美元的价格购买该公司2500万股股票，总投资额为40亿美元。 根据关于这项技术合作协议的新闻稿，高通正与亚马逊在“多代定制化

英伟达合作伙伴在亚洲获得稀有GPU相关贷款的强劲需求

英伟达公司的合作伙伴GMI Cloud获得了超过其寻求金额两倍以上的贷款承诺，该贷款由先进芯片计算能力的销售支持，突显了亚洲首批此类交易之一的强劲需求。 据知情人士透露，约有十几家银行愿意向这家总部位于美国的数据中心运营商提供约300亿新台币（9.47亿美元）的贷款，远超GMI Cloud寻求的139亿新台币。 该贷款是更大融资交易的一部分，由客户购买计算资源的合同支持。 知情人士称，其他几家贷款

高通公布新一代Adreno GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗

高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。 新一代Adreno GPU继续采用三切片架构设计，每个切片的运行频率较上一代提升250MHz，由1.

Meta:明年上半年将部署AI晶片Arke

Facebook母公司Meta表示，计划在明年上半年开始在旗下数据中心，部署代号为「Arke」的新款自家研制人工智能(AI)晶片，以在运行AI模型时节省资金和能源。 下一代晶片Astrid月内发布Meta早在2023年已公布开发专有AI晶片的计划，目前正在测试MTIA 450系列的第三代产品Arke，下一代产品MTIA 500系列(代号Astrid)将在约一个月内完成设计工作，并于明年年底进入数据

由英伟达（Nvidia）支持的数据中心公司 Nscale 正在美国公开筹备首次公开募股（IPO）。

作者：Subrat Patnaik Nscale 是一家人工智能数据中心开发商，其合作伙伴包括 Nvidia Corp. 和 Microsoft Corp.，该公司已在纽约提交首次公开募股（IPO）申请，以满足 AI 对计算能力的巨大需求。 这家总部位于伦敦的公司在截至6月30日的六个月内实现收入1.406亿美元，却净亏损10.2亿美元；而去年同期收入仅为1040万美元，净亏损为3.689亿美元，

2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署

从训练转向部署2026年AI推理硬件革命：从训练转向部署到部署2026年，人工智能行业已从专注于模型训练转向人工智能推理，这得益于推理模型和代理式人工智能的兴起。 这一转变暴露了传统GPU的内存带宽瓶颈，催生了新的硬件策略。 英伟达和亚马逊等行业领导者正在采取“系统方法”，将用于预填充阶段的计算密集型芯片（例如英伟达的Vera Rubin GPU、亚马逊的Trainium）与用于解码阶段的以内存为

彭博社消息称，Anthropic已决定不推进以60亿美元收购AI初创公司Decart AI的交易，但两间公司仍可能寻求其他合作机会。

报道称，Anthropic此前一直在评估收购Decart，并对Decart进行尽职调查。 Decart生产的软件可以提高芯片效率，从而降低训练及运行AI的成本。

英伟达将向芯片制造商联发科投资35亿美元

英伟达公司正在向联发科技公司投资35亿美元，深化与这家台湾芯片制造商的合作。 目前，英伟达正努力说服更多企业制造能够接入其主导数据中心生态系统的芯片。 两家公司周一在一份联合声明中表示，英伟达将购买可转换为联发科股票的债券。这笔交易将是英伟达迄今在美国以外最大的一笔直接投资。这项投资扩大了两家芯片设计公司之间的合作伙伴关系。 根据协议，联发科将采用NVLink Fusion和新发布的NVHBM技术

纽时：美司法部调查Nvidia与Groq授权协议 疑规避反垄断审查

纽约时报9月9日报道，美国司法部正调查英伟达（Nvidia）去年与AI加速晶片设计新创公司Groq的授权协议，是否规避反垄断审查。 报道指，司法部于去年12月协议公布后展开调查，并向英伟达发正式要求，索取相关交易资讯；知情者称有关公司或须缴交罚款，但可能不会撤销交易。 去年12月，英伟达宣布与Groq达成价值170亿美元（约合1333亿港元）的协议，取得该公司晶片技术的「非独家授权」，并聘请该公司

三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。 随着生成式AI和高性能计算的发展，单颗芯片所需要处理的数据量持续增加，传统封装方式越来越难以满足芯片之间高速、大规模数据传输的需求。尤其是AI加速器