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英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K
英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他
Intel取消Nova Lake-S搭载12核Xe3P规划 延后至Razor Lake-S落地
英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露，原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消，该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。 在此前的爆料与技术预期中，英特尔曾计划为代号Nova Lake-S的桌面芯片打造一款对标AMD锐龙G系列U的高性能整合方案。该特定SKU原计划配备4个性能核
英特尔确认Nova Lake-S处理器将采用LGA1954插槽
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S的相关信息不断传出，其中处理器插槽一直是外界关注的重点。据悉，英特尔将放弃现有的LGA1851插槽，为即将推出的Core Ultra 400系列处理器启用全新的LGA1954插槽。 此前，LGA1954的相关记录已于数月前出现在运输清单中，外界也曾曝光过该插槽的外观。如今，英特尔通过官方内部工具进一步确认，Nova Lake-S将与LGA1954插槽搭配
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。 在当前的英特尔产品线排期中，Arrow Lake-S 系列
高通推出骁龙8 Elite Extreme第六代和骁龙8 Elite第六代
高通在2026年骁龙峰会上发布Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6和Snapdragon 8 Elite Gen 6两款旗舰移动平台，面向下一代安卓智能手机。 两款平台均采用2纳米制程，搭载Oryon CPU，最高主频达到5GHz，并升级图形处理和端侧AI能力。 其中，Extreme版本支持运行超过300亿参数的混合专家模型，并引入用于AI超分辨率和帧生成的Adreno
传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺
若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱
根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于
英特尔14A制程目标性能仅落后A14不到5% 先进工艺竞争进入关键阶段
全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回行业领先地位的决心。 根据英特尔管理层最新披露的信息，14A制程被视为公司未来最重要的技术节点之一，也是其晶圆代工业务吸引外部客户的核心武器。英特尔认为，在14A正式
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
Agent办事、花式P图、动嘴玩电脑……实测Wildcat Lake轻薄本玩AI有多爽
桂林依山傍水，连城市的轮廓，都是一座座山勾勒出来的。抬眼一望，便是翰墨丹青般的自然光景，既沉静婉约，又意境悠远。这种干净的留白之美，早已被古人融入山水画艺中，几笔山石，一带烟云，余下的留给水色，也留给看画的人。 净，并非空无一物，而是通过克制的取舍，让真正重要的东西凸显出来。这与今年推出的第三代英特尔酷睿处理器（代号Wildcat Lake）的设计理念不谋而合。 Wildcat Lake采用先进的
英特尔LGA 1954插槽零部件提前现身AliExpress
随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器逐渐接近上市，其配套的LGA 1954平台也开始出现越来越多实物和供应链信息。近日，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已经出现在阿里全球速卖通上，售价约16美元。虽然这并不是可以直接安装在主板上的完整CPU插槽，但其已经属于可焊接到主板上的正式零部件，意味着相关平台的生产准备工作正在进一步推进。 此次出现的产品被卖家描述为“LGA 1954
英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
有报道称，英特尔PC CPU今年已多次加价，最近将在下月再加价10%，并且有可能会结束毛利率偏低的Small Core产品线。
行情 受消息影响，联想集团一度跌超11%。
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
高通最新旗舰芯片 全球首款可玩PC 3A大作
高通在 Snapdragon Summit 2026 正式发表两款新旗舰手机芯片：第六代骁龙 8 超级至尊版与第六代骁龙 8 至尊版。 科技频道极客湾在发表前获得高通QRD工程机，甚至搞到一颗第六代骁龙 8 超级至尊版芯片本体解剖，从封装、dieshot到能效实测拆解了这颗芯片。 云飞表示，高通的朋友还透露一个好消息：官方开始重视PC游戏转译，不再只靠社区开源的 Mesa Turnip 驱动，而是
英特尔据报10月再涨消费级CPU价格 部分型号累计涨幅或已超过30%
英特尔可能在今年10月再次上调消费级处理器价格，部分产品的涨幅预计达到10%。如果这一消息属实，英特尔今年以来的多轮涨价将进一步推高PC整机和DIY市场的成本。 英特尔已经向主要PC客户通报了新一轮价格调整计划，预计大多数消费级处理器都会受到影响。 不过，目前尚不清楚具体哪些型号会被纳入此次涨价范围，也没有消息表明所有产品都会统一上涨10%。 这并不是英特尔今年首次调整CPU价格。此前，公司已经实
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
SK海力士考虑采用英特尔晶圆代工生产HBM4E基础裸片
据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。报道称，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。 HBM4E内存支持在基础裸片上集成定制逻辑，并在其上方堆叠DRAM裸片。此前，SK海力士在这一应用上只考虑台积电，如今英特尔也进入了候选名单。 通过这种设计，客户可以
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现
高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP
英特尔CEO：内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈
英特尔首席执行官陈立武表示，内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称，电力供给保障与冷却技术研发，也将成为半导体市场的核心难题。15日，在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上，当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些行业难题时，陈立武谈到了内存短缺问题。 “去年早些时候我就提出，内存可能会成为一大瓶颈，当时并没有多少人意识到这一点，”陈立武说，“如今这一情况已然成真，而且形势还会
三星开发8层HBM4E产品 瞄准英伟达NVHBM供应
三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。 据ChainCatcher报道，8层设计专为英伟达公开的NVLink优化型NVHBM而打造，此举被视为一种降低制造难度和良率压力的