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英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证
英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。 此次里程碑是在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术与极紫外光刻会议期间公布的。英特尔表示，其高数值孔径EUV晶圆处理量
阿斯麦新一代EUV光刻机获得台积电和三星的使用承诺
阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。 该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。 这四家公司还就光罩技术规格的重要
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML正与客户合作开发适用于下一代 High-NA EUV 光刻设备的更大尺寸掩膜版，这项调整有望让该系统更适合用于最大型的 AI 和数据中心芯片。 该公司表示，现有 EUV 设备可打印面积约达 800 平方毫米的芯片，已足以覆盖英伟达、Google等厂商面向先进数据中心硬件设计的处理器和加速器。 High-NA EUV 是 ASML 的下一代主力光刻平台，能够打印比现有 EUV 更精细的特征，
ASML将与晶片大厂合作 以最新设备生产更大尺寸晶片
（中央社旧金山7日综合外电报导）荷兰晶片制造设备大厂艾司摩尔（ASML）表示，该公司计划与主要客户合作，运用其最先进的设备生产用于开发辉达（Nvidia）等公司所设计的大型资料中心晶片。 报导，艾司摩尔即将推出的下一代设备称为高数值孔径极紫外光（High NA EUV），由于采用较小尺寸的光罩，目前在可印制的晶片尺寸上面临限制。 英特尔（Intel）已将艾司摩尔的最新设备用于笔记型电脑晶片，艾司摩
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同
传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺
若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、
AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是
路透：ASML续主导晶片设备市场 客户纷采用High NA
（中央社阿姆斯特丹14日综合外电报导）分析，荷兰晶片设备制造商ASML正延续其市场主导地位，其客户已陆续承诺采用其高数值孔径设备，ASML在荷兰爱因霍芬的新厂上周动工，财务长达森表示，AI热潮已改变客户的心态。 报导，艾司摩尔（ASML）每台造价2亿美元的现有极紫外光曝光机（EUV）是制造先进人工智慧（AI）晶片不可或缺的工具，订单几乎已排满至2027年，同时客户也纷纷承诺采用其下一代每台造价4亿
84GB GDDR7 英伟达RTX PRO 5500 Blackwell专业显卡登场
英伟达官网正式发布RTX PRO 5500 Blackwell专业工作站显卡。RTX PRO 5500采用Blackwell架构，最引人注目的特性是84GB GDDR7显存。该显存支持错误校正码，带宽高达1398 GB/秒，可运行更大AI模型、支持更长上下文窗口，并同时运行多个模型而无需卸载到系统内存。 核心架构层面，RTX PRO 5500基于NVIDIA Blackwell打造，搭载第五代Te
英特尔14A制程目标性能仅落后A14不到5% 先进工艺竞争进入关键阶段
全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回行业领先地位的决心。 根据英特尔管理层最新披露的信息，14A制程被视为公司未来最重要的技术节点之一，也是其晶圆代工业务吸引外部客户的核心武器。英特尔认为，在14A正式
新型无线外置显卡方案eGPU亮相 宣称可通过超低延迟无线连接释放RTX 5090桌面级性能
硬件初创团队与相关技术研发方日前展示了一款极具颠覆性的无线外置显卡（eGPU）解决方案。该方案声称彻底摆脱了雷电（Thunderbolt）或OCuLink物理线缆的物理束缚，能够通过高带宽、超低延迟的无线数据传输协议，向轻薄笔记本电脑乃至掌机设备无缝输送媲美桌面级旗舰显卡RTX 5090的图形计算性能。 长期以来，传统外置显卡拓展坞普遍依赖Thunderbolt 4/5或定制PCIe物理接口与主机
单月狂卖7800颗！英特尔桌面CPU份额重回21% 酷睿Ultra销量翻倍
行业追踪机构TechEpiphany公布的最新数据显示，英特尔桌面CPU在美国亚马逊的市场份额8月大幅攀升至21.3%，结束了过去一年多在10%上下徘徊的局面。促成这一变化的主因，是英特尔针对最新的Arrow Lake Refresh酷睿Ultra系列处理器采取的激进降价策略。 数据显示，8月英特尔在美亚共售出近7800颗桌面CPU，按销量计份额为21.3%，按营收计份额为20.8%。 要知道自去
新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱
根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6新封装显著改善发热表现
高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。 长期以来，智能手机旗舰芯片普遍采用PoP（Package-on-Package）封装方案，即将LP
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。 在当前的英特尔产品线排期中，Arrow Lake-S 系列
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布 2nm制程，330亿+晶体管
此外，“融合计算架构”，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心进行软硬融合，以AI能力为核心引擎。芯片采用全大核架构，配备双超大核，并搭载AI算力智能调度与智能内存调度技术，支持AI与P并行运行。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6
1b DRAM单位面积价值现在比台积电2纳米晶圆还高出54%
在人工智能带动全球算力需求爆发的背景下，半导体产业正在出现一个过去几乎难以想象的现象：用于制造DDR5内存的先进DRAM晶圆，如今按单位面积计算的市场价值，已经超过了台积电最先进的2纳米逻辑晶圆。 最新行业分析显示，目前1b DRAM的单位面积价值约为每平方毫米0.654美元，而台积电2纳米（N2）晶圆对应的单位面积价格约为每平方毫米0.424美元。换句话说，同样大小的一块硅片面积，先进DRAM如
华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro，差距缩至3年
原标题：不靠EUV光刻机也能硬刚苹果！华为麒麟9050 Pro多核反超A17 Pro：差距缩至3年快科技9月24日消息，据报道，美国投资研究机构伯恩斯坦最新报告指出，华为麒麟9050 Pro芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。 该芯片基于中芯国际N+2或N+3工艺制造，制程水平相当于7nm。它没有使用EUV光刻机，而是通过DUV多重曝光与逻辑折叠技术实现性能提升。 伯
台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开