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英特尔14A制程目标性能仅落后A14不到5% 先进工艺竞争进入关键阶段
全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回行业领先地位的决心。 根据英特尔管理层最新披露的信息，14A制程被视为公司未来最重要的技术节点之一，也是其晶圆代工业务吸引外部客户的核心武器。英特尔认为，在14A正式
科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局
国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。 这一突破性动向标志着英特尔重振代工业务的战略迎来关键节点，并可能对长期由台积电主导的全球先进制程代
英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%
随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。 根据行业分析人士披露的信息，14A将成为英特尔在18A之后的下一代核心制程节点，也是公司先进代工
传苹果英伟达等美芯片巨头均在评估英特尔14A工艺
若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。 该消息来自投资银行派杰（Piper Sandler）（经由科技媒体WCCFTech报道）。报告指出：“14A代工工艺各项数据表现向好，目前正等待核心客户落地。美国所有大客户（如亚马逊、苹果、
台积电1.4纳米制程进入试产冲刺阶段 A14工艺传已启动先导生产
全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。 根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产。虽然目前仍处于验证和优化阶段，但此举意味着A14工艺研发进度正按计划推进，并逐步从实验室研发转向实际制造准备阶段。A14被视为台积电继2纳米节点之后最重要的先进制程
台积电亚纳米级1.4纳米晶圆厂获批建厂许可
随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。 在2纳米制程节点步入量产阶段后，各大半导体巨头纷
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。 根据目前工程规划，中科二期园区的P1厂建设进度领先，预计于2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂则同步推进，目标是在2027年底前完成设
AI芯片热潮推动产能狂飙 台积电1.4纳米工艺预计2027年首季试产
在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。 根据产业链最新披露的信息，台积电正加快A14制程推进步伐。A14是台积电继2纳米之后的重要埃米级制造节点，也是
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
新架构不敌老将 酷睿i7-14700K成英特尔销量支柱
根据亚马逊最新发布的9月CPU销量排行榜，英特尔目前在零售市场最受欢迎的处理器并非最新的Arrow Lake Refresh架构产品，而是发布已近三年的“老将”酷睿i7-14700K。据亚马逊美国站数据，i7-14700K目前位居榜单第14位，是排位最高的英特尔芯片，而在英国站，不带核显的i7-14700KF更是冲进了前十。 而i7-14700K之所以能在新架构的围堵下实现“反杀”，其核心逻辑在于
高通下一代旗舰芯片曝光：主频冲击5.4GHz 继续采用台积电2纳米N2P工艺
高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。 根据爆料信息，这款芯片可能被命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 7，内部型号为SM8
英特尔或将推出Raptor Lake Next处理器：8P+8E共16核心 接替Core i5-14600K
英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。 此次消息来自英特尔爆料者Jaykihn。他
英特尔LGA 1954插槽零部件提前现身AliExpress
随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器逐渐接近上市，其配套的LGA 1954平台也开始出现越来越多实物和供应链信息。近日，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已经出现在阿里全球速卖通上，售价约16美元。虽然这并不是可以直接安装在主板上的完整CPU插槽，但其已经属于可焊接到主板上的正式零部件，意味着相关平台的生产准备工作正在进一步推进。 此次出现的产品被卖家描述为“LGA 1954
AMD发布EPYC Venice性能白皮书 宣称较英伟达Vera最高快2.24倍
AMD近日发布了一份围绕第六代EPYC 9006“Venice”服务器处理器的最新技术白皮书，重点展示了其在数据中心、云计算、高性能计算以及代理式人工智能（Agentic AI）场景下的性能表现。 白皮书中的多项测试结果直接将矛头对准英伟达最新的Vera服务器CPU平台，同时也将英特尔Xeon 6980P纳入比较对象。不过，由于所有数据均来自AMD自身或引用竞争对手公开资料，因此相关结论仍需等待第
AMD成为最新一家因AI需求而市值达到1万亿美元的芯片制造商
9月21日：Advanced Micro Devices（AMD）的市值周一短暂突破1万亿美元大关，成为少数几家达到这一里程碑的芯片制造商之一，投资者看好其在人工智能计算领域的增长潜力。 公司股价上涨9%至610美元，创历史新高613.92美元，市值超过1万亿美元。 这一成就标志着这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司的强劲表现，AMD被视为Nvidia在图形处理单元领域的最大竞争对手。 AMD是
中国AI技术急追美国 私人投资为何仍严重落后？
中美顶尖AI模型的性能差距已缩至不足3%，但私人AI投资却相差超过20倍。中国能否以更高效率及国家资本，长期抵消美国的私人投资优势？作者李世达，本文只代表作者本人观点。 如果只看模型排行榜，中美人工智能竞赛似乎已逐渐进入势均力敌的阶段。DeepSeek崛起后，阿里千问等中国模型持续迭代，美国企业已不再像数年前般稳占绝对领先。斯坦福大学《2026 AI Index》显示，截至今年3月，中美顶尖模型在
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
英伟达市盈率降至十多年来最低 获利力能否持久或遭市场质疑
英伟达的股票估值不断下跌，正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。数据显示，英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍，处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半（当时英伟达的营收与获利增速较慢），且大幅低于今年5月创下的25倍以上预估市盈率。 TCW主题股票和可持续增长股票高级投资组合经理Eli Horton表示，这表明市场对该公司目前获利能力的
台积电据报加速1.4纳米量产进程 最早2027年4月启动试产
台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。 台积电的1.4纳米制程被称为A14，是继2纳米N2之后的下一代先进制程。台积电此前曾明确表示，A14原
爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU
硬件舅舅Kepler_L2表示，2027年AMD可能仅推出一款新GPU，即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划，这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称，AT2将是2027年唯一发布的新GPU，AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法，AMD下一代产品将先从中端型号开始，而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示：“AT2是明年唯
AI智力进入大降价时代
AI 行业正在出现一幅颇为反常的画面。芯片、电力和数据中心越来越贵，连建设数据中心所需的电工也更难请了；与此同时，让 AI 完成同等难度任务的成本，却正以前所未有的速度下降。 Epoch AI 统计了过去三年数学、科学与游戏等五类基准，发现达到同等模型性能所需的成本，平均每季度下降约 47%，相当于每年便宜 13 倍。 它的降价速度是 DNA 测序的 4 倍、计算成本的 6 倍、锂电池的 18 倍
联发科新一代旗舰芯天玑9600 Pro发布
在今天的2026年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科下一代旗舰芯片天玑9600 Pro正式发布。天玑9600 Pro采用台积电2纳米制程，拥有业界超高330亿+晶体管精密设计。 具体来看，该处理器拥有双超大核C2-Ultra 4.55GHz、三大核C2-Pro 4.35GHz和三大核C2-Pro 3.1GHz，配备34.5MB L2+L3+系统缓存，率先支持LPDDR6内存、UFS 5.0闪存。对
台积电高管：AI无法独立设计1.4纳米级先进制程 人类工程师仍不可替代
在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类工程师发挥核心作用。 米玉杰是在台湾大学相关活动中发表上述看法的。谈及人工智能时，他将其比喻为“一个三岁的超人”，虽然具备强大能力，但仍缺乏成熟判断力。因此，在涉及