评级机构穆迪表示，为资助人工智能(AI)基础设施而进行的大规模借贷，正使私募信贷范围超出传统企业贷款的范畴，未来几年料将迎来一波贷款到期，这可能导致实力较弱的借款人难以获得再融资。

穆迪同时警告循环融资风险，指科技公司、晶片制造商和AI开发商之间，增加相互投资、放贷和采购，市场担忧在经济下行期间，这些相关联的风险敞口可能会同步恶化。

穆迪称，AI融资需求现已从数据中心建设扩展至土地、电力、半导体、图像处理器(GPU)和张量处理器(TPU)等领域；预计到2027年，美国5大超大型云服务商以及CoreWeave的资本支出，将达到近1万亿美元，资金来源包括现金流、债务，以及合资企业、特殊目的实体等融资结构。CoreWeave债务近期出现的压力，突显投资者对高杠杆AI借款人日益增长的担忧。

穆迪预估，2027年至2029年将有一波贷款到期，这将考验实力较弱的借款人，在利率较高之下进行再融资的能力。在其追踪的607家借款人中，约17%采用实物支付利息的方式，这使企业能够推迟现金利息支付，但同时也增加债务负担。