美国人工智能(AI)技术开发公司Anthropic，据报正在向潜在的首次公开招股(IPO)投资者，强调集团自行设计晶片的能力。

据The Information报道，在筹备上市之际，Anthropic将「AI辅助半导体工程」定位为一项核心营运优势，新组建的15人硬件团队正在利用Claude模型加速定制晶片开发，从而缩短传统工程流程所需的时间。

Anthropic的工程师发现，与辉达(Nvidia)和超微半导体(AMD)等大型晶片设计公司的传统工作流程相比，Claude能显著缩短晶片设计所需的时间。

另一间AI技术公司OpenAI也采取同类策略，将自身模型应用于硬件架构设计；财务总监弗莱尔(Sarah Friar)在9月曾表示，ChatGPT的开发团队利用内部系统与博通(Broadcom)合作，仅用九个月时间便设计出代号为「Jalapeño」的客制化推理晶片。

AI模型此前也帮助发现严重的网路安全漏洞，并改变软件程式设计产业的运作模式。

据消息称，Anthropic正准备在本月稍后启动IPO，届时公司估值可能达到1.5万亿美元。