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中国电信发布基于华为升腾NPU训练的Xing4.0-29B-A4B MoE模型
中国电信发布了Xing4.0-29B-A4B MoE模型，该模型采用华为Ascend NPUs进行训练。 这款开放权重混合专家语言模型专为工具调用、编码和多步骤规划等任务设计，拥有290亿个总参数，每个令牌有40亿个活跃参数，并支持256K的上下文窗口。 值得注意的是，这是首个完全在华为Ascend 910C NPUs上使用MindSpore/MindFormers框架训练的此类规模模型，通过定制
华为发布业界首个NPO技术超节点，openEuler成为中国服务器操作系统份额第一
凤凰网科技讯 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华升腾910C超节点已部署超1000套，升腾950超节点已规模商用；升腾960芯片研发进度超出预期，其中960DT比原计划提前三个季度、2027年第一季度就绪，960PR提前一个季度、2027年第三季度就绪。未来升腾系列将坚持一年一代演进，2028年、2029年陆续推出970、980芯片。 华为基于升腾960芯片和Hi-ONE打造了业界首
华为副董事长汪涛：发布全球首个NPO技术超节点升腾960
该超节点基于“灵衢+Hi-ONE”打造，采用正交架构和全液冷设计，基于灵衢实现内存统一编址，可扩展至4096卡规模，实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4算力。 汪涛表示，华为AI战略的核心是算力，坚持围绕“超节点+集群”，通过系统架构创新构建竞争力。随着大模型迈向十万亿级规模，超节点是超大规模AI基础设施建设的必然选择。华为超节点设计理念是以一套协议平等连接集群内所有组件、支持
DeepSeek V4.1 Pro或为2万亿参数：未来还有8万亿版、押注国产芯片
快科技9月21日消息，此前我们分析了中秋国庆双节前后国内外要发的10多款大模型，其中最受期待的还得是DeepSeek V4.1 Pro。 跑得比较快的Theinformation网站又爆料了新的消息，DeepSeek正在训练2万亿参数量的大模型，未来还会扩展到8万亿参数量。 而且DeepSeek的大模型训练未来会押注国产AI芯片，尤其是华为的升腾系列，不过具体情况就没有细节流出了。 未来的8万亿参
中国AI大模型调用量连续十九周领跑 环比增长379%
根据OpenRouter最新数据测算，上周（8月31日至9月6日）全球AI大模型总调用量为115万亿Token，环比增长1.77%。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达56.72万亿Token，环比增长2.83%；同期美国AI大模型周调用量为16.54万亿Token，环比下滑3.1%。中国大模型周调用量连续十九周超过美国，稳居全球首位。 《每日经济新闻》注意到，上周，全球调用量排名前
高通详解下一代骁龙旗舰NPU升级：更强AI推理能力将降低对内存的依赖
高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。 高通表示，随着生成式AI逐渐成为智能手机的重要功能，AI模型本身也在不断变得更加庞大和复杂。对于移动设备而言
【周刊提前读】中国AI应用催生海量算力需求 国产芯片你追我赶崛起中
人工智能（AI）算力需求暴增，中国产AI芯片则迎来一轮发展红利，“得产能者得客户”。 “今年全国算力需求爆发式增长，高端卡一卡难求，变成完全的卖方市场，价格不断抬升，涨幅十分惊人。”杭州市算力资源调度服务平台浙江算力科技有限公司（下称“浙江算力科技”）业务负责人告诉财新，其平台算力已租赁一空，大集群算力产品出现多家客户排队等候的情况。 浙江算力科技为杭州国资企业，通过自建和集中社会闲置算力，统一管
美媒：DeepSeek押注华为晶片训练大模型
中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向。图为DeepSeek位于北京的办公室。（路透社档案照片） 美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月2
中国AI加码价格竞争
中国的人工智能（AI）新兴企业正推出低价格的AI模型。低于美国AI产品，甚至低于中国知名AI企业DeepSeek（深度求索），希望抓住DeepSeek8月中旬大幅提价的机会扩大份额。 中国AI新兴企业北京智谱华章科技（智谱）9月26日透露，Ox-Alpha的真实身份是该公司的“GLM-5.3-Flash”。每token的价格比提价后的DeepSeek便宜20%～70%。 性能也表现出色。专注于AI
腾讯Hy4模型在生态驱动训练后于开源AI排名中上升
腾讯控股利用其庞大产品生态系统训练新Hy4预览模型的策略，使其在开发AI智能体方面占据优势，并使其旗舰模型系列重回开源产品第一梯队，分析师表示。 这家中国科技巨头的“差异化产品加模型策略”——即预览模型首先部署在腾讯全系产品中——使其能够收集用户数据，再将信息反馈到后续训练轮次中，高盛分析师在周一的研究报告中表示。 “我们认为这种闭环方法对生产力和编码工作负载尤其重要，在智能体AI时代，真实世界的
阿里Qwen4和下代视频模型训练中，Qwen4.5后模型将扩展至5-10T参数
IT之家 9 月 22 日消息，IT之家今日从 2026 年云栖大会现场获悉，阿里巴巴公布了大模型一系列进展，大模型递归自我改进已初步进入模型训练、推理及芯模协同等环节中，基于新一代架构的 Qwen4 已在训练中，未来 Qwen4.5、Qwen5 等版本将扩展至 5-10T 参数。 同时，阿里的视频生成模型、语音模型、图像模型、世界模型、音乐模型以及全模态模型等均在当天或近期推出新版本。 阿里全新
华为全联接大会：升腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出
华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展：升腾960系列芯片大幅提前发布时间表，新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相，升腾960超节点正式发布、升腾950超节点宣布进入规模商用阶段。 9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为升腾960超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。 此外
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
刚刚，华为升腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达
智东西9月17日上海报道，昨日，华为监事会主席郭平关于“华为ICT与计算的目标是成为‘英伟达’”的内部访谈内容刚刚刷屏，今日，华为就对外放出了憋了一年的算力“大招”。 在刚刚开幕的华为2026年全联接大会上，华为灵衢互联架构及超节点集群方案重磅亮相，华为推出了升腾960DT芯片、升腾960超节点、鲲鹏950超节点升级、OceanStor M900记忆存储、灵衢全光交换设备等一系列AI基础设施新品。
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
深度求索称新款 Flash 人工智能模型在网络安全和编程基准测试中击败 Kimi K3
深度求索（DeepSeek）发布了 V4.1 Flash 模型，宣称其性能超越了上一代旗舰产品，同时降低了推理成本并提升了运行速度——这是中国激烈的价格与性能大战中的又一最新举措。 这家中国人工智能开发商周四表示，V4.1 Flash 采用了全新的“因果-编码器-解码器”（Causal-Encoder-Decoder）架构。尽管它构建于 5520 亿参数的大规模框架之上，但采用了混合专家（MoE）
↩️ 据科技媒体 The Information 报道，DeepSeek 创始人梁文锋向投资者表示，采用华为芯片进行训练是 DeepSeek 最核心的战略赌注之一，预计华为最早将于 2026 ...
LoopDNS资讯播报: 中国国产AI芯片迈入大模型训练与海外输出阶段 国产AI芯片正打破“只能推理、无法训练”的认知：美团万亿参数模型“LongCat-2.0”已成功在5万颗国产芯片集群上完成预训练，表明国产硬件已具备大规模训练能力；同时，华为正向中东及中亚客户销售搭载DeepSeek-V4模型的升腾950DT系统。美国旨在限制中国AI芯片能力的出口管制，反而促使部分同样面临英伟达供应限制的国家
华为发布麒麟9050Pro芯片，用于三折叠新机
华为高级副总裁余承东在发布会上公开的新款三折叠屏手机（9月7日，来自直播视频）中国华为技术9月7日发布了用于智能手机的最新型半导体。这是华为6年来首次在手机发布会上详细介绍新型半导体。尽管被禁止从美国采购高性能半导体，但华为正通过自研半导体来提升产品性能。 华为的高级副总裁余承东发布了新一代“麒麟9050Pro”半导体。通过将运算单元以折叠式排布于单个芯片内部，缩短了数字信号的传输路径。提高能效，
小米开源MiMo-V2.6：融合3D空间推理、多模态感知能力
凤凰网科技讯 9月22日，小米正式发布并开源Xiaomi MiMo-V2.6系列，包含Pro与Flash两个原生全模态模型。官方称这是其探索RSI（递归自我改进）路径的关键一步，通过规模化扩展强化学习算力，让模型在持续探索与反馈中拓展智能边界。 跑分方面，MiMo-V2.6-Pro在Artificial Analysis综合智能指数中取得46分，超过Kimi K3和Qwen3.8 Max，成为当前
近日，华为心声社区对外披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。
对于ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球任何大模型均能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 对于终端业务和智能驾驶业务，则最好拥有自研大模型。多数主流开源大模型仅开源权重，企业后续在增训或微调等方面仍面临诸多挑战；且数据开源存在滞后性。因此，在终端和智能驾驶领域，自研大模型更具优势。 对于华为云业务，随着云
打破“算力存储通信”三堵墙，升腾超节点给出十万亿大模型训推“最优解”
如果说2026年的AI圈只有一个关键词，那必然会是“智能体（Agentic AI）”。 从能聊到能干，智能体浪潮下，AI在各领域开始加速赋能，AI编程的爆发进一步带来生产力的质变，在各行各业掀起变革。 随之而来的是AI推理需求呈指数级爆发，2030预计全球每月Token消耗数将超过120千万亿，暴涨24倍。 为了支撑更强的Agent处理更复杂的任务，模型也越来越大，顶级MoE模型参数量直接来到“十
华为的下一代 Ascend NPU 可能会成为中国在该领域最好的选择。
在年度 Connect 大会上，华为发布了新一代人工智能加速器，其性能表现有望远超英伟达目前在中国市场所能提供的任何产品。对于习惯了从这家全球最热门的 AI 军火商那里购买“缩水版”产品的中国开发者来说，这无疑是一个利好消息。不仅如此，这款代号为“升腾 960DT”（其中 DT 显然代表解码/训练）的芯片预计将提前三个季度问世，于 2027 年第一季度正式发布。该加速器配备了高达 288 GB 的
DeepSeek-V4首款多模态模型权重开放“睁眼”后追上Opus-4.8
在连续强化了推理、代码和Agent能力之后，DeepSeek终于为V4补上了视觉输入。8月31日上午，DeepSeek在Hugging Face开放了DeepSeek-V4-Flash-Vision-Exp模型权重，开发者可以直接下载模型权重并自行部署。而官方仓库除了模型文件，还包括视觉编码器和Aligner等组件的参考推理实现，并覆盖DFlash Attention、MoE、Hyper-Conn
高通发布骁龙8至尊版第6代两款旗舰芯片 重点强化端侧AI与智能体能力
高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。 高通表示，新一代芯片能够帮助手机中的AI智能体