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传英伟达RTX 60系列计划2027年上半年推出
此前有多个传言称，由于内存危机在过去几个月愈演愈烈，英伟达的RTX 60系列显卡计划于2027年末至2028年发布。然而，现在看来，英伟达似乎计划比预期更早发布该系列显卡。最新消息称，英伟达计划在2027年上半年推出GeForce RTX 60系列显卡和Rubin游戏架构。 硬件爆料频道“摩尔定律已死”援引英伟达内部消息人士的话称，RTX 60系列目前仍以2027年为目标，具体计划指向上半年。相关
英伟达RTX 60系列最新曝料：将延期至2028年
据知名舅舅党Kopite7kimi最新说法，英伟达下一代GeForce游戏显卡再度延期，基于Rubin架构的GR20x游戏GPU家族将从原定的2027年下半年推迟至2028年发布。 GR20x被认为是英伟达基于Rubin架构打造的游戏GPU家族，也将构成未来的GeForce RTX 60系列，需要说明的是，英伟达官方目前尚未公布消费级Rubin产品线、命名方式或发布日期，这一切仍停留在爆料阶段。据
英伟达和AMD下一代游戏显卡或推迟至2028年 AI需求严重挤压消费级市场
英伟达和AMD下一代游戏显卡的发布时间可能再次推迟。最新爆料称，英伟达基于Rubin架构的GeForce RTX 60系列，以及AMD基于RDNA 5架构的大部分新一代Radeon游戏显卡，都可能推迟到2028年上市。背后的主要原因并非单纯的研发进度问题，而是持续旺盛的AI需求正在不断吞噬芯片、封装以及显存等关键资源，而数据中心产品能够为两家公司带来远高于消费级游戏显卡的利润。 这一消息来自长期关
传下一代Xbox理论性能比PS6高40% 2027年底发售
据AMD爆料人Kepler_L2称，AMD为PS6和Xbox Helix游戏主句设计的芯片组已经完成流片，这意味着发布时间可能在2027年底，而非此前一些传言所说的2028年。Kepler和MLID都对此说法提出异议，他们认为芯片制造合同已经生效，芯片生产据称计划于2027年第二季度开始，推迟生产的成本甚至会超过内存价格上涨带来的损失。完成流片与这一时间表相符。 Kepler_L2还确认了各款主机
索尼Project Canis掌机参数曝光 目标2027年底推出
索尼代号“Project Canis”的新掌机近日传出更多硬件参数。GameGPU称，该设备计划于2027年底推出，但索尼尚未确认这些信息，也未确认其是否属于PlayStation 6项目。 爆料称，Project Canis将采用定制的3纳米AMD处理器，配备6个Zen 6架构核心，其中包括4个Zen 6c核心和2个低功耗Zen 6 LP核心。设备还将搭载24GB LPDDR5X统一内存，使用1
爆料称PS6芯片设计已完成 性能或达PS5两倍并规划掌机版
爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2027年11月推出，但目前没有官方发售日期。 在性能方面，KeplerL2给出的数据为40万亿次浮点运算每秒，低于其所称新款Xbox的56万亿次。他还称，PS6的光线
华为升腾960芯片将提前至2027年Q1发布
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，升腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。 其中，升腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其升腾芯片能够
英伟达公布RTX Spark“N1X”芯片规格 20核与18核双版本
在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，英伟达正式公布了面向消费级RTX Spark PC平台的首款高整合SoC——“N1X”的详细规格与上市计划。作为英伟达进军完整个人电脑计算平台的核心产品，N1X将基于Arm架构的Grace CPU与最新的Blackwell RTX GPU架构融为一体，并计划于今年10月通过各大OEM合作伙伴正式上市。 英伟达确认，N1X芯片首发将提供两种不同规格的SKU配置
爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU
硬件舅舅Kepler_L2表示，2027年AMD可能仅推出一款新GPU，即代号为AT2的中端产品。AMD尚未公布相关计划，这一消息目前仍属于传闻。 Kepler_L2在AnandTech论坛称，AT2将是2027年唯一发布的新GPU，AMD与英伟达的其他新品都要等到2028年。按照这一说法，AMD下一代产品将先从中端型号开始，而非率先推出旗舰芯片。他在Anandtech论坛上表示：“AT2是明年唯
Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片
Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。 这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产
华为计划2027年推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为将于2027年推出新款AI芯片以对抗英伟达。华为轮值董事长王建平在2026年9月17日星期四宣布，该公司将在第一季度推出960DT芯片，在第三季度推出Ascend 960PR芯片。 为了在美国出口限制的情况下与英伟达竞争，华为正在利用其UnifiedBus技术将大量芯片连接到计算系统中。 王建平表示，华为已经开发了11款基于UnifiedBus的半导体产品，能够支持多达100万个AI处理器的超
华为计划明年发布两款新晶片
中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。中国科技巨头华为将在明年发布两款新晶片。 综合《科创板日报》、和观察者网报道，华为轮值董事长汪涛星期四（9月17日）在一场活动上宣布，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960PR晶片将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。 汪涛也说，后续将坚持一年一代的演进节奏，升腾970计划2028年发布，升腾980计划2029年
华为定档2027年推新AI晶片 剑指辉达
华为轮值董事长汪涛在台上介绍道，华为面向超节点+集群研发了包括升腾在内的11颗系列化晶片，包括智算、通算和存储类晶片。（图：观察者网） （上海/北京17日路透电）华为轮值董事长汪涛周四表示，华为将于2027年推出两款新的人工智能（AI）半导体。这家中国科技巨头正在壮大其AI计算业务，并寻求挑战美国晶片制造商辉达。 汪涛称，升腾960DT晶片将于2027年第一季发布，比原计划提前三个季度；升腾960
Singpass通行密钥自9月9日起向Android用户推出
计划在2026年底前支持桌面设备。
三星加码AI眼镜 正研发超小显示屏 预计最早2027年下半年发布
三星电子已着手开发其首款配备显示屏的AI眼镜该产品不仅能提供音频功能，还能在镜片上显示彩色视觉信息。 三星电子正在考虑为AI眼镜研发尺寸仅为0.2英寸或更小的超小型屏幕，并于上个月将该研发任务交给三星显示并提出了关于产品外形尺寸、信息显示面积、颜色和价格等方面的要求。 三星电子目前对OLEDoS或LEDoS等候选面板方案展开评估，重点权衡性能与成本。 业内预计该产品将在2027年下半年或2028年
苹果被曝正酝酿自iPhone X以来最大变革
作为iPhone诞生二十周年的纪念之作，苹果计划在2027年秋季推出被称为“iPhone 20”的全新旗舰机型。供应链及行业最新消息显示，该设备将迎来苹果自2017年推出十周年纪念款iPhone X以来最激进、最重大的外观与架构重构，其产品地位与颠覆程度有望全面复制当年的里程碑时刻，并重新确立未来数年智能手机的形态范式。 工业设计层面，新机最核心的突破在于彻底迈向“一整块无缝玻璃”的极简形态，被视
中国华为将2027年推出新AI芯片，剑指英伟达
华为技术有限公司（HWT.UL）轮值董事长David Wang周四表示，该公司将于2027年推出两款新型人工智能半导体。 这家中国科技巨头正大力发展其AI计算业务，并寻求挑战美国芯片制造商英伟达。
GPT周报｜OpenAI称AI让员工“跨界干活”；智谱推出新模型GLM-5.3-FlashX；黄仁勋称2027年英伟达芯片销量有望翻倍
9月18日，智谱上线新模型GLM-5.3-FlashX。图：视觉中国 【财新网】 豆包二代AI智能体手机公开发售 9月16日，努比亚NaviX Ultra正式上市，因其搭载豆包手机助手消费者版，市场称为“豆包手机二代”。和第一代不同，此次豆包手机面向公众发售，叠加国补后售价5499元起。京东平台数据显示，当天发售5分钟内，产品被抢购一空。努比亚称，NaviX Ultra为“全球首款AI智
NVIDIA或为RTX 5070引入全新核心版本 GB203芯片有望下放至主流市场
英伟达正在为GeForce RTX 5070准备一个新的硬件版本。与目前采用GB205核心的标准型号不同，新版本可能改用面积更大、定位更高的GB203图形核心。这意味着RTX 5070未来可能出现两种不同GPU版本并行销售的情况。 实际上，英伟达在本世代Blackwell显卡上已经开始采用类似做法。此前部分厂商推出的新批次RTX 5060产品，就从原本的GB206核心改为使用规格更高的GB205核
英伟达CEO黄仁勋：英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
Nvidia 将于十月推出 RTX Spark AI 个人电脑
周四表示，联想和宏碁将于十月推出首批搭载其 RTX Spark 芯片的 Windows 个人电脑，这家芯片巨头正致力于将 AI 功能直接引入笔记本电脑和台式电脑。
4GB与6GB GDDR7显存颗粒或于2027至2028年登场
显卡行业长期存在的显存容量瓶颈，未来几年或许将迎来重要突破。最新爆料显示，存储芯片厂商正在规划推出单颗容量达到4GB和6GB的GDDR7显存颗粒，如果相关计划顺利推进，下一代消费级和专业级显卡有望获得远超当前水平的显存配置。 消息来自业内知名爆料人士“Golden Pig Upgrade”。根据其说法，存储厂商预计将在2027年至2028年期间陆续推出4GB和6GB容量的GDDR7显存颗粒。虽然目
三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍
据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。
马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍
马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英